达） Provizio（成像雷达） Cepton Riegl AU（舱内雷达） Riegl Compertum 速腾聚创 AxEnd RoyalTek Cygbot Scantinel 博世 深圳市天诚时代 Geodnet Scivax 希达电子 Smart Radar System 巨星科技 图达通（原Innovusion） 大陆 Smartmicro 杭州欧镭 SiLC Indie Semiconductor SMK Electronics 禾赛科技 SolidVue 云帆瑞达 StreamTeck Scientific Hybrid Lidar SOS LAB Millilab Tarla.io Indie Semiconduct...

市场技术报告  2025/02/20 更新

下一代车载芯片的研究和前沿技术开发。MIRISE在电力电子、传感、SoC（片上系统）三个领域进行技术开发，这些是下一代汽车的核心组件，也是丰田区别于竞争对手的必要技术。 2022年2月，电装宣布以约3.5亿美元收购Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）的少数股权，JASM是台积电的芯片代工生产子公司，台积电持有其过半股权。JASM有望为...

市场技术报告  2024/10/07 更新

博世 ▶ 近期动向 博世2023财年（截至2023年12月）的合并营收同比增长3.8%达916亿欧元。其中移动出行业务的营收同比增长7.0%达563亿欧元。 博世力争跻身全球供应商前三名。2023年，该公司投资欧洲半导体生产合资公司ESMC（European Semiconductor Manufacturing Company），并收购了位于美国加州罗斯维尔的晶圆工厂。作为博世战略部署的一环，此举旨在...

市场技术报告  2024/09/06 更新

一座拥有3,600平方米超现代无尘室的新大楼，到2025年底，罗伊特林根的无尘室总面积将从目前的约35,000平方米增加至44,000多平方米。 2023年8月，博世、台积电、英飞凌和恩智浦半导体宣布计划共同出资在德国德累斯顿建设European Semiconductor Manufacturing Company GmbH（ESMC），旨在为欧洲提供先进的芯片生产服务，以满足汽车和工业领域快速增长...

市场技术报告  2024/07/22 更新

乎有些冷清。新唐科技日本公司（Nuvoton Technology Corporation Japan）展出了不易受到外部光线影响的3D TOF传感器。 新唐科技日本公司 新唐科技日本公司是中国台湾半导体专业供应商新唐科技（Nuvoton）收购松下半导体业务（Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd.）后成立的公司，此次展出了乘员显示器用3D TOF传感器。该产品不易受到环境光的影响...

市场技术报告  2024/07/17 更新

系列报告一览   低成本战略举措（CORNES Technologies/Luminar） Luminar激光雷达 昂贵的价格阻碍了激光雷达的普及发展。Luminar创建了一种可以战略性低价供应激光雷达的体系。该公司收购主营激光雷达组件的公司并成立Luminar Semiconductor Inc.，这一举措可使其产品售价控制在5万日元左右，目标年产量25万套。车企客户包括上汽集团、沃尔沃...

市场技术报告  2024/03/22 更新

和碳化硅半导体的开发及产能。2023年8月，公司开始生产配备碳化硅半导体的逆变器和电机等800V技术产品。公司将在匈牙利大规模投资加强电驱动系统的开发以及新一代产品的研发和生产。 博世还通过收购美国半导体制造商TSI Semiconductors来扩大碳化硅半导体业务。未来几年还将投资约15亿美元将TSI Semiconductors位于加州的罗斯维尔工厂改造...

市场技术报告  2024/01/19 更新

进行下一代车载芯片的研究和前沿技术开发。MIRISE在电力电子、传感、SoC(片上系统)三个领域进行技术开发，这些是下一代汽车的核心组件，也是丰田区别于竞争对手的必要技术。 2022年2月，电装宣布以约3.5亿美元收购Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)的少数股权，JASM是台积电的芯片代工生产子公司，台积电持有其过半股权。JASM有望为...

市场技术报告  2023/06/09 更新

事例”、“碳化硅芯片的完善性调查”等服务。 CLEARIZE的综合汽车测试菜单 功率半导体精细分析说明展板   MSEC：功率模块评估 碳化硅器件分析技术和功率模块特性评估说明展板 参展NEPCON JAPAN日本电子展的的Melco Semiconductor Engineering（MSEC）于2011年更名，成为三菱电机半导体和器件业务的核心工程公司，利用在三菱电机半导...

市场技术报告  2023/02/27 更新

片的研究和前沿技术开发。MIRISE在电力电子、传感、SoC（片上系统，System on Chip）三个领域进行技术开发，这些是下一代汽车的核心组件，也是丰田区别于竞争对手的必要技术。   2022年2月，电装宣布以约3.5亿美元收购Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM)的少数股权，JASM是芯片代工生产子公司，台积电持有其过半股权。JASM有望为陷入严重...

市场技术报告  2022/08/12 更新

roup (Zizala Lichtsysteme) 法雷奥 大众 奥迪 Q8 / SQ8 (斯洛伐克)RS Q8 (斯洛伐克) 2021 Typ 4M ZKW Group (Zizala Lichtsysteme) 法雷奥 大众 奥迪 R8 Coupe (德国)R8 Spyder (德国) 2021 Typ 4S 马瑞利 (Automotive Lighting) 马瑞利 (Automotive Lighting) [Ballast] ON Semiconductor 大众 奥迪 TT (匈牙利)TT Roadster (匈牙利) 2021 Type 8S 马瑞利 (Automotive Lighting) Magna Lighting(原OLSA) 大众 ...

市场技术报告  2022/07/06 更新

使用。此外，生产基地位于日本，这对半导体设备和器件制造商来说有很大的优势，在确保技术人才方面也有很大的好处。并且10-14nm工艺方面也寄予厚望，索尼半导体解决方案公司对台积电日本半导体代工制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）投资约5亿美元，电装投资约3.5亿美元，加强JASM的能力以能够制造12/16nm FinFET工艺技术...

市场技术报告  2022/03/21 更新

体行业，全球主要的晶圆代工公司如下表所示。其中台湾的台积电（TSMC）占据50%以上的份额。 企业名称 国家和地区 台积电 中国台湾 三星 韩国 格芯(GlobalFoundries) 美国 联电(UMC) 中国台湾 中芯国际 中国 TowerJazz Panasonic Semiconductor 日本 世界先进(VIS) 中国台湾 力积电(PSMC) 中国台湾 华虹半导体 中国 东部高科(DB HiTek)  韩国 ...

市场技术报告  2021/03/31 更新

er Security为大陆子公司，主要提供汽车网络安全解决方案，允许系统使用联网功能的同时，保护系统免受攻击。  类别 动态 合作 Argus Cyber Security和恩智浦半导体共同开发网络安全解决方案Argus Cyber Security和恩智浦半导体（NXP Semiconductor）宣布基于NXP S32G车辆处理器开发了一套新型集成式解决方案，可以保护以太网网络通信。借助这套解决...

市场技术报告  2020/11/12 更新

生产线，减少初期投资的同时，还能在短时间内投产。 罗姆 全球加强30%的半导体产能，在菲律宾工厂新建厂房 罗姆计划到2022年度（3月止）为止投资300亿日元以上，将全球晶体管和二极管的产能增加30%左右。负责后工序的ROHM Semiconductor Philippines Corporation（Muntinlupancr市）的工厂将新建厂房，还将更新日本4个工厂和海外5个工厂的生产设备...

市场技术报告  2019/08/29 更新

onics为Model 3开发的SiC电源模块（图片最前面并排的多个黑色零部件）。各相的上/下臂各并列连接着4个电源模块，三相合计安装了24个电源模块。   通过采用SiC MOSFET (碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管，Silicon Carbide Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)，可减少开启时的损耗和切换损耗，实现小型高效的逆变器。经过铜底板，由下方水...

市场技术报告  2019/03/18 更新

型化。   随着EV和PHV成为主流趋势，车辆对功率器件的应用也越来越多。由此，对低消耗、小型、大容量电力的SiC材料的需要也将越来越多。 SiC半导体 用于电动方程式赛车的逆变器（SiC的使用案例）   视频IC LAPIS Semiconductor公司   LAPIS Semiconductor公司是从事系统LSI和逻辑IC储存设备等半导体的罗姆半导体公司的子公司。前身...

市场技术报告  2019/03/01 更新

耐德、飞利浦(家电领域)、埃森哲、Bolloré集团、科思创、酩悦轩尼诗、德国汉莎航空、历峰集团、皇家壳牌 北美 福特 Oracle、TigerGraph(Graph DB)、Vmware、Splunk、Fortinet、F5 Networks、Plesk、Haivision、Hashi Corp、Catchpoint 英特尔、Cypress Semiconductor、英伟达、AMD Magic Leap(AR)、EyeVerify(收购/生物认证技术) 星巴克、万豪国际、DELTA、百事可乐 日本 本...

市场技术报告  2018/12/10 更新

WCX18: SAE World Congress Experience - 自动驾驶技术 技术进步带来的社会影响 概要 通用、福特、Navya：展出自动驾驶车 日立、Velodyne、ON Semiconductor：展出自动驾驶系统 主题演讲：自动驾驶车创造的未来社会有可能发生的各种问题 WCX18 展厅·入口 WCX18 (SAE World Congress Experience)于2018年4月10日到12日在美国密歇根州底特律举办，这是该展会改名...

市场技术报告  2018/05/14 更新

本国内成立了燃料电池车 (FCV) 开发团队。 2017年6月 计划收购意大利的铝铸造厂商Albertini Cesare的全部股份。该公司生产电动助力转向 (EPS) 系统壳体等产品，将整合至博世的转向器业务部。 2017年5月 与索尼半导体解决方案 (Sony Semiconductor Solutions) 开展自动驾驶车摄像头方面的技术合作。 2017年4月 与百度、高德 (AutoNavi) 以及四维图新 (NavIn...

市场技术报告  2017/07/05 更新