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Renesas Electronics Corporation [瑞萨电子]
-车载微型计算机的主要日系芯片供应商。










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自动驾驶技术:雷达与控制系统
自动驾驶技术:雷达与控制系统 先进传感SoC开发以及无需高精地图的控制技术 概要 雷达相关技术(博世、Arbe Robotics、加特兰) 无需高精地图的控制系统(Imagry、Helm.ai) 需要高精地图的系统(FEV.io、MAP Ⅳ、Turing Drive) 支撑自动驾驶的基础技术和通信技术(瑞萨电子、安立) 传感与控制技术是实现自动驾驶的核心技术。本报告基于从日...
市场技术报告 2025/06/17 更新
CES 2025盘点与展望
要通过固态电池技术和其他减重技术实现更轻的电池。 智慧:配备软件定义汽车、以软件定义汽车为核心的硬件、ADAS系统、自动驾驶、OTA在线升级等智能技术,并利用Asimo机器人技术和通用汽车在自动驾驶领域的经验。本田正与瑞萨电子合作开发新的系统级芯片。双方将采用台积电的3nm车载工艺技术,重点开发面向软件定义汽车的低功耗...
市场技术报告 2025/02/20 更新
CES 2025:本田、宝马和Scout Motors的概念车
on和0 SUV。两车均为本田未来将在全球推出的0系列量产车型。 本次展会上,本田发布了多条公告,这些公告均与未来0系列车型所搭载的技术有关。该车企宣布为0系列量产车型开发了一款名为ASIMO OS的自研车载操作系统。本田和瑞萨电子还宣布达成合作协议,双方将共同为0系列车型开发系统级芯片。两家公司计划开发一款采用multi-die小芯...
市场技术报告 2025/02/11 更新
2024年日系供应商业务概况
2024年日系供应商业务概况 电驱桥及电池等电动化技术、软件定义汽车/软件业务加强举措 概要 电动化(爱信、尼得科、松下、GS汤浅、G-TEKT等) 软件/自动驾驶(电装、日立安斯泰莫、瑞萨电子等) 自动驾驶相关产品展示(三菱电机、日立安斯泰莫、丰田纺织) 本报告将回顾盘点2024年主要日系供应商的热点资讯动态,围绕“电动化...
市场技术报告 2024/12/24 更新
分析报告 EV/HV驱动电机(中国市场篇)
响力。该公司的第二代E-Axle系统具备更高的功率密度和更轻的重量,在中国市场广泛应用。另一方面,受到激烈的价格战影响,公司将战略重心从市场转移到利润上,通过推进研发和采购的本地化来实现收益改善。尼得科正在与瑞萨电子合作开发集成了电机、逆变器和减速器的多合一系统,目标是通过优化成本和体积进一步提升市场占有率...
市场技术报告 2024/11/29 更新
软件定义汽车:软件更新的理念与机制
NeS-BSW、-xNOS、-Tools(出处:SCSK,线上展示) QINeS-Lite:适用于边缘ECU的16位微控制器软件平台产品。如下图所示,SCSK的E/E架构分为集成ECU、区域ECU和边缘ECU,其中控制传感器和执行器的ECU称为边缘ECU,通过为16位微控制器(瑞萨电子制造)提供驱动程序、中间件等软件产品,使客户方的软件技术人员可专注于应用程序开发。 QINeS-...
市场技术报告 2024/07/18 更新
软件专题 第10期:软件定义汽车对零部件供应商的影响(1)
、座舱周边等经常协同工作的ECU整合为单个高性能ECU,减少ECU数量后简化网络来降低成本并减轻重量。这就是需要转向集中式架构的原因之一。 预计汽车电子电气架构将从目前的分布式转向域集中式甚至中央集中式(出处:瑞萨电子) 转向集中式架构的第二个原因是为了更新或新增软件。本专题中提到软件定义汽车的特点在于通...
市场技术报告 2024/01/05 更新
汽车ECU逻辑芯片的技术趋势
提交2项相关专利申请,通用汽车已提交1项申请。欧系车企中,大众已经提交了专利申请,但各企业申请数量都不多。另外值得注意的是,倾向于缩小专利范围的特斯拉拥有最多专利申请。零部件供应商中,日立安斯泰莫、电装、瑞萨、博世等都拥有较多专利申请,而大陆集团却没有申请,可见即使是头部供应商,针对逻辑芯片领域的自研...
市场技术报告 2023/12/19 更新
2023年日系供应商业务概况
后续将专注于投资汽车电池业务。 电装 日本特殊陶业 陶瓷制品的部分业务 电装目前正在考虑将火花塞和排气传感器业务转让给日本特殊陶业。电装还宣布将加强电动化/ADAS产品的研发以及半导体/软件基础技术方面的业务。 瑞萨电子 Steradian(印度) 4D成像雷达产品 瑞萨电子收购该公司并进军汽车雷达业务。 Panthronics(奥地利) 高性...
市场技术报告 2023/12/12 更新
电子电气架构的技术趋势
电子电气架构的技术趋势 利用以太网和网关的技术研发;本田、一汽的专利申请趋势 概要 电子电气架构相关专利申请趋势 联合研发网络(丰田、本田、恩智浦、瑞萨电子、吉利) 电子电气架构的技术项目(以太网、网关等) 本田的开发趋势 中国一汽的开发趋势 本报告由MarkLines根据丰田技术开发株式会社(TTDC)提供的“技术信息发送服...
市场技术报告 2023/09/19 更新
分析报告 智能座舱 (欧洲市场篇)
用于市场主流汽车的供应商之一。 2014年底,大陆为大众提供了第1代主动信息显示屏(Active Info Display,12.3英寸、分辨率1440×540像素),配套大众D级Passat Alltrack B8。该数字仪表的第2代产品(11.7英寸、分辨率133dpi、1280×480像素、瑞萨电子2.5D图形处理器)配套于B级2017款Polo。与第1代相比,第2代显示屏尽管略小一圈,但其图形性能更佳,像...
市场技术报告 2023/09/15 更新
全球前十大整车厂产量预测(2023年第2季度)
平。 福特集团得益于北美(同比增长15.9%)和西欧(同比增长37.9%)地区产量的强势增长,2022年集团的全球产量实现同比增长10.9%(即39.6万辆)。2021年,集团遭受缺芯影响的严重程度要超过许多竞争车企,部分原因在于其选择了瑞萨电子作为芯片供应商,后者在日本的工厂因火灾而在当年停工多月。2022年,缺芯和其他零部件生产中断问题...
市场技术报告 2023/07/28 更新
福特(下):皮卡Ranger和F系列Super Duty将于2023年在美国上市
辆)的增量提供了支撑。2022年第二季度,由于芯片短缺和其他零部件供应链中断而导致全球减产规模为169,000辆,大大低于2021年第二季度的593,000辆。与许多竞争对手相比,福特在2021年受缺芯影响更为严重,原因之一就是福特依赖瑞萨电子供应芯片,而瑞萨电子因为火灾导致其在日本停产几个月。2022年生产没有像2021年那样因芯片和其他零...
市场技术报告 2023/05/15 更新
全球前十大整车厂产量预测(2023年第1季度)
022年第2季度集团因缺芯和其他零部件供应中断问题而遭受的全球产量损失为16.9万辆,相较2021年第2季度的产量损失情况(59.3万辆)有显著改善。2021年,集团遭受缺芯影响的严重程度要超过许多竞争车企,部分原因在于其选择了瑞萨电子作为芯片供应商,后者在日本的工厂因火灾而在当年停工多月。2022年,缺芯和其他零部件生产中断问题...
市场技术报告 2023/04/28 更新
汽车芯片荒需时间化解
件等芯片没有缺货问题(不过,尖端逻辑芯片长期短缺)。换言之,只有车载领域应用占比很高的芯片才会出现短缺。接下来将对各个产品群的市场现状进行分析。 之前的报告也曾指出微控制器(MCU)存在的行业结构问题,即瑞萨电子、恩智浦、英飞凌等主要车载MCU供应商过于依赖台积电进行制造。台积电并非特别专注于车载应用领域,...
市场技术报告 2023/01/31 更新
2022年ReVision自动驾驶和ADAS峰会
2022年ReVision自动驾驶和ADAS峰会 自动驾驶和软件定义汽车的最前线 概要 主题演讲:自动驾驶与安全(清水和夫) 车企采取的举措(本田、斯巴鲁、马自达、SBD、威普罗) 软件定义汽车(大陆、瑞萨电子) 驾驶相关信息和人工智能的应用(Nexar、NIRA Dynamics、Dynamic Map Platform) 由ReVision Auto&Mobility主办的2022年ReVision自动驾驶和ADAS峰会(2022...
市场技术报告 2022/12/07 更新
东盟汽车市场(2022年第3季度)
日)https://www.marklines.com/cn/news/272214 菲律宾 菲律宾国际车展将于9月15日-18日举行(2022年09月05日)https://www.marklines.com/cn/news/275086 菲律宾电动汽车峰会将于10月20-21日举办(2022年08月12日)https://www.marklines.com/cn/news/273944 越南 瑞萨电子与VinFast扩大电动汽车技术开发和半导体供应方面的合作(2022年09月28日)https://www.marklines.com/cn/news/276376 ...
市场技术报告 2022/11/10 更新
全球前十大整车厂产量预测(2022年第3季度)
第2季度集团因缺芯和其他供应中断问题而蒙受的全球产量损失预计为7.7万辆,较去年同期59.3万辆的预测产量损失明显改善。2021年集团因缺芯危机所遭受的产量损失要大于许多其他竞争车企,部分原因在于其依赖日本芯片供应商瑞萨电子供应的芯片,后者位于日本的一座工厂因去年发生一场火灾而停工数月。LMC Automotive预计集团2022年的全年...
市场技术报告 2022/11/01 更新
日本电产200kW E-Axle(配套吉利汽车极氪001)拆解报告
状和功率模块均有变化,大部分为全新设计。 打开Ni200Ex顶盖后 Ni200Ex逆变器组件 打开Ni150Ex顶盖后 Ni150Ex逆变器组件 电机控制器(控制主板) Ni200Ex中,由于E-Axle布局发生改变,主板形状变更为L型,而MCU仍采用瑞萨电子,软件似乎可以沿用。 近期很多电动汽车逆变器是将电机控制器和IGBT栅极驱动电路板集成在一起,...
市场技术报告 2022/10/18 更新
TECHNO-FRONTIER 2022:大众ID.3拆解调研、电池相关技术
理单元(右) 车载充电器 车载充电器(OBC:On Board Charger)是一个在普通慢充时将外部供应的交流商业电力转换为能为电池充电的高压直流电的装置,大众ID.3采用3个充电容量为3.6kW的并联电路,最大支持11kW。 控制板配备瑞萨电子的32位MCU,外壳底部是一个水套,对功率模块(英飞凌MOSFET和IGBT)进行水冷。 车载充电器 车载充...
市场技术报告 2022/08/16 更新