英飞凌演讲资料） （参考新闻）英飞凌将推出基于RISC-V的全新车载微控制器系列（2025年3月10日）     RISC-V是实现软件定义汽车的关键，英飞凌将通过合资公司Quintauris（2023年与博世、恩智浦、Nordic、高通共同出资成立，之后意法半导体也参与出资），促进RISC-V标准化，在全球加快实现基于RISC-V的产品落地应用。 通过合资公司Quint...

市场技术报告  2025/05/21 更新

举行了四场小组讨论和一场炉边谈话。 与会者还可以在展区内了解BrightDrive、DEKRA德凯、POLYN Technology和Valtech Mobility GmbH等企业针对ADAS和智能网联技术领域所展出的最前沿技术。 舍弗勒并购与合作事务负责人Elena Andolin Müller和意法半导体的软件定义汽车专家Florian Baumann博士为本次峰会致开幕词，并在两天的会期内担任主持人。 ICA峰会系...

市场技术报告  2025/05/19 更新

2025年Automotive World：电驱桥系统、电机 电机绕组、碳化硅功率模块、绝缘材料等 概要 电驱桥系统、电机（博格华纳、三叶电机、车王电子、富田电机、EVR Motors） 电机绕组、铁芯（日特、三工机器、小田原工程、黑田精工） 功率模块（三菱电机、富士电机、意法半导体、博世） 电驱桥相关零部件和材料（优尼冲压、藤仓复合材料、TRIS、...

市场技术报告  2025/02/21 更新

、现代IONIQ 5 N 纯电动车拆解展示：吉利极氪007、雪铁龙AMI 电机：爱思帝、福田交易/Ate、IE5电机（东芝、三菱电机、ABB、安川电机）、尼得科 电机零部件：意美特科技、长城科技、大同特殊钢、Next Core Technologies、INAC 功率器件：意法半导体、东芝、萩原电子/StarPower 电力电子元件、传感器：甲神电机、胜美达、MERSEN JAPAN、横河测试测量 ...

市场技术报告  2024/08/27 更新

世界移动通信大会系列报告一览   Software République是欧洲的一个协作型生态系统，旨在实现安全和可持续的移动出行方式。 该联盟由六家主要企业于2021年创立，分别是：达索系统（Dassault Systèmes）、Eviden、Orange、雷诺集团、意法半导体和泰雷兹（Thales）。其目标是设法解决智能网联出行生态系统所面临的新挑战。 就在本次展会结束后...

市场技术报告  2024/04/22 更新

2024年Automotive World：电动化技术（2）逆变器、功率模块 第15届EV/HV/FCV技术展、第1届功率器件与模块展等 概要 电气元件（博格华纳、日本Panatronic、PUES、英飞凌、比亚迪电子） 功率模块（三菱电机、富士电机、意法半导体、博世、英飞凌） 氧化镓功率器件、功率模块试制/外包（Novel Crystal Technology、Shiima Electronics、Oita Device Technology） 电力...

市场技术报告  2024/02/28 更新

s800：紧凑轻便的800V驱动系统（2023年慕尼黑车展（IAA Mobility）） 采埃孚在电驱动领域的订单体量大，需要多家碳化硅器件供应商提供支持。公司与美国Wolfspeed合作开设了碳化硅技术研发中心和200毫米晶圆制造工厂，同时还与意法半导体签署了模块化逆变器架构用碳化硅器件的多年供应协议。采埃孚的模块化800V电驱动系统“EVSys800”配备...

市场技术报告  2024/01/19 更新

成、电机相关零部件：爱思帝、胜美达、NPM、Namitei、跃科智能制造、INAC 磁性材料：信越化学、博迈立铖、青岛云路、天和磁材、万磁电子、正海磁材 PCU、逆变器相关：莱姆电子日本、甲神电机、Kaga Tech、GLOBTECH 功率器件相关：意法半导体、基本半导体、LTEC 测量仪器相关：菅原研究所、小野测器、东扬精测、横河测试测量、日本大分县电...

市场技术报告  2023/09/05 更新

内几乎没有张贴任何信息，但采埃孚工作人员在平板电脑上展示的具有分立双封装（Discrete Dual Package，DDP）的分立逆变器介绍中对功率模块进行了说明，通过特斯拉Model 3拆解图片等资料可以分析出功率模块采用的是类似于熟悉的意法半导体SiC的封装。 除意法半导体外，采埃孚还与Wolfspeed（美国）签订了供应协议，力争实现多源采购，除...

市场技术报告  2023/07/11 更新

2023年Automotive World：电动化相关技术（2）逆变器、电力电子及评估技术 第14届EV/HV/FCV技术展、第15届汽车电子技术展等 概要 逆变器（博格华纳、PUES） 功率模块（LPS Tech、日本Panatronic、博世、JMJ KOREA、意法半导体、亚德诺、Oita Device Technology） 功率模块相关材料（三井金属矿业、德纳、住友电木） 电力电子零部件、母线（浦谷工程、松尾制...

市场技术报告  2023/02/27 更新

与瑞士Luxoft公司合作 DXC Technology Group旗下的瑞士软件工程公司Luxoft于2022年5月24日宣布将与大众汽车旗下CARIAD公司合作，提供车载软件开发、测试和综合服务。Luxoft将为CARIAD包括开发统一可扩展的软件平台等业务提供支持。 与意法半导体合作开发汽车SoC芯片 2022年7月20日，意法半导体宣布将与大众旗下CARIAD开始合作开发汽车SoC芯片。本次...

市场技术报告  2022/10/21 更新

均售价自2018年以来持续上升。该产品在汽车市场上也存在严重短缺问题，可以说这一现实直接反映在了售价走势上。 IGBT供应商仅限于英飞凌、三菱电机、富士电机和安森美半导体，而MOSFET供应商仅限于英飞凌、安森美半导体、意法半导体和东芝等，业界需要尽快从200mm晶圆转向300mm晶圆，为未来的量产体系做准备。其中，英飞凌领先竞争...

市场技术报告  2022/08/04 更新

0kg的二氧化碳排放。  为了开发高性能电芯，雷诺投资入股了法国电池初创企业Verkor，并设定了将电池生产的碳排放量减少75%的目标。  雷诺还与远景动力建立了合作关系，以生产成本效益高且低碳安全的电动车电池。  通过与意法半导体合作，雷诺旨在确保电动车和混动车所需的先进功率半导体的供应。  雷诺与Whylot合作的目的是为了开...

市场技术报告  2022/06/22 更新

工厂开始本地生产。   Model Y是一款四驱跨界SUV，电动动力总成中采用的大部分零部件与Model 3相同，不过国产Model Y和美产Model Y有部分差异，如国产Model Y后电机的绕组方式改为SC绕组、前动力控制单元的功率器件由英飞凌制造改为意法半导体制造等。   Munro & Associates, Inc.在2020年对美产Model Y进行了拆解调研，MarkLines正在代理销售其详细数据...

市场技术报告  2022/06/13 更新

（自适应巡航控制）功能。即便车企并未明确说明，但这些价格适中的中国电动车的确使用了相对低价的本土品牌激光雷达（如Robosense（速腾聚创）和Innovusion（图达通））来实现基本的ADAS功能。   德州仪器、恩智浦、英飞凌、意法半导体和亚德诺半导体公司一直是现代毫米波3D FMCW雷达芯片组领域的领军企业。目前，许多新兴4D成像雷达开...

市场技术报告  2022/05/25 更新

2022年世界移动通信大会（二）：智能网联与安全 车载网联、云网联和网络安全 概要 爱立信智能网联汽车平台：OTA在线升级 高通骁龙数字底盘 用于数字密钥的NFC读卡器（意法半导体） 车载安全解决方案（卡巴斯基） 展会官方logo（GSMA巴塞罗那世界移动通信大会，主办方：GSMA）   由全球移动通信系统协会（GSMA，https://www.gsma.com/）...

市场技术报告  2022/04/28 更新

尔（美国）9%、其他1%CMOS图像传感器：合计=151亿美元索尼（日本）54%、三星（韩国）18%、豪威科技（美国）11%、安森美（美国）4%、其他13%功率半导体：合计=141亿美元英飞凌（德国）26%、安森美（美国）11%、三菱电机（日本）9%、意法半导体（瑞士）7%、东芝（日本）6%、富士电机（日本）5%、其他36%微控制器（汽车、工厂自动化用逻辑芯片...

市场技术报告  2022/03/21 更新

CES 2022：汽车半导体产品的相关介绍 Mobileye、英伟达、高通、英飞凌、恩智浦、意法半导体的相关动态 概要 英特尔将Mobileye推向前沿 英伟达推出用于自动驾驶的AI处理器 高通收购维宁尔重振其汽车业务 英飞凌优化电子电气(E/E)架构 恩智浦 意法半导体 总结 Jeep Compass Latitude FWD搭载高通的骁龙数字座舱平台（CES 2022 高通展台）   2022年1...

市场技术报告  2022/02/10 更新

多合一系统的紧凑型电动动力总成。该系统集成电机、变速器和电力电子元件，将总容量降低45%。通过将动力总成的整体成本降低30%，将能耗效率提高45%，续航里程最多可延长20km。 电力电子元件 雷诺集团于2021年6月25日宣布与意法半导体展开战略合作，共同设计、开发、制造和供应用于EV和HV电力电子元件的意法半导体产品以及相关封装...

市场技术报告  2022/01/17 更新

效果，功率模块的形状有了不同的演变，如直接冷却型（采用英飞凌制造的宝马i3、日产聆风）或双面冷却型（采用日立制造的奥迪e-tron）等。   大多数半导体器件使用硅（Si）IGBT，而特斯拉Model 3使用的是碳化硅（SiC），安装于意法半导体（ST Microelectronics）制造的新模块中。   作为下一代半导体，碳化硅是备受瞩目的物质之一，其具有优...

市场技术报告  2021/12/29 更新