。 展出的开发品尚在耐久性评估阶段，材料为Niterra氧化物基复合陶瓷，成本低于传统的氮化硅材料。 轴承陶瓷球轴承陶瓷球展板 氮化硅陶瓷基板是兼具散热性和强度的绝缘体，被应用于逆变器、转换器等设备的功率半导体模块。 电装PCU（应用于第四代普锐斯）的双面冷却功率模块通过两侧的水路对板状半导体功率器件（功...

市场技术报告  2025/12/17 更新

座舱领域，三菱电机生产汽车仪表的液晶面板，因此其主要业务是向一级座舱模块供应商供应上述产品。2020年6月，三菱电机宣布其子公司Melco Display Technology Inc.于2022年6月停产TFT液晶模块（2023年3月又宣布在原址上建造碳化硅功率半导体工厂）。 未来，三菱电机在智能座舱领域的业务或将发生变化，如2022年5月，Mitsubishi Electric Automotive Americ...

市场技术报告  2025/12/16 更新

博士对本届ELIV期间的每场汽车趋势专题会做了简要介绍： 开源：开源软件可以显著缩短开发时间，而开发ADAS和自动驾驶技术的效果尤为出色。会议期间讨论的一个重要案例是通过开源组件来加速软件开发的业内举措。 芯粒和半导体：芯粒可提高灵活性、提升性能并节省成本。 面向软件定义汽车的软件：软件是软件定义汽车转型的核...

市场技术报告  2025/12/12 更新

升散热效果与整体功率密度。 热管理创新与智能散热技术：混冷系统与新型材料协同散热。新型电机热管理架构集成了多级散热系统（如碳纳米流体、相变材料、增强导热涂层），可将温升降低数摄氏度，提升效率与寿命。 硅碳半导体集成优化：车用逆变器与驱动控模块采用SiC器件，体积更小、散热更优，可承受高电压和高温环境，提升...

市场技术报告  2025/12/11 更新

anufacturing Centre（EMC） 电驱单元EDU（2020年至今） 博世 近期动向 博世2024财年的合并营收同比下降1.5%至903亿欧元，其中移动出行业务的营收同比下降1%至558亿欧元。 博世力争跻身全球供应商前三名。2023年，该公司投资欧洲半导体生产合资公司ESMC（European Semiconductor Manufacturing Company），并收购了位于美国加州罗斯维尔的晶圆工厂。作为...

市场技术报告  2025/12/10 更新

要归因于补贴高达7,500美元的美国联邦电动汽车税收优惠措施于9月底到期。 10月底中美元首举行会晤，双方决定降低两国加征关税，并达成了一系列影响整个汽车行业的协议，例如放宽中国稀土出口管制，以及采取措施恢复荷兰半导体制造商安世半导体中国公司的半导体出口等。供应链风险正在波及各大制造商的生产，新能源汽车供应链...

市场技术报告  2025/11/26 更新

汽车专用工厂（2025年09月08日）https://www.marklines.com/cn/news/332243 比亚迪马来西亚经销商宣布计划成立CKD组装工厂、推出改良款海豹、设立3S中心（2025年08月25日）https://www.marklines.com/cn/news/331547 美国将马来西亚进口产品关税降至19%，半导体仍享受豁免（2025年08月04日）https://www.marklines.com/cn/news/330477 马来西亚2025上半年电动汽车累计注册量排名：...

市场技术报告  2025/11/25 更新

该公司表示支持0.15mm-0.5mm的电磁钢板和非晶合金冲压服务。 电驱桥和电机外壳由铸铝件（HPDC）制成，采用280吨至3600吨的压铸机，机加工也在内部完成。 电机铁芯冲压加工电机外壳压铸 电装：BEV平台（电驱桥）、汽车半导体、逆变器、核心模块 电装展台的移动出行能源管理区域介绍了一种利用热能和电动化技术来有效管理和...

市场技术报告  2025/11/21 更新

未能得到提振的原因之一。  印度的二手车销量也在日益增长。由于新车价格昂贵以及法规因素，部分民众选择购买二手车，从而削弱了新车销量。 供应链限制问题依然存在。由于地缘政治形势的不断变化以及印度企业对稀土、半导体和电动车相关零部件的依赖，全球部分市场的举措令供应链面临风险，导致车辆交付出现中断。  2024年是...

市场技术报告  2025/11/21 更新

事业部，由以下部门组成： 可左右滚动浏览表格 部门 移动出行业务 电驱动 电力电子、电机和电驱桥系统的电动动力总成解决方案 汽车售后市场 备件和维修服务为车企配套原装雨刮器和雨刮系统 汽车电子 电控单元、半导体和传感器 动力总成解决方案 内燃机和氢发动机组件 车辆运动 转向系统、制动系统、传感器、基于软件...

市场技术报告  2025/11/20 更新

SPAR API技术工作组主席 坪内一雄 JASPAR简介 一般社团法人JASPAR（日本汽车软件平台和架构）成立于2004年9月，旨在实现车载电子控制系统的软件和网络标准化及通用化，提升开发效率和可靠性。由汽车制造商、电气元件制造商、半导体和电子元件制造商、软件和工具制造商、各行业的贸易和运输公司、大学和研究机构（截至2025年4月，共有2...

市场技术报告  2025/11/13 更新

制造商等的合作，将过去提前3个月下单的惯例改为提前1年左右下单，以提高车载芯片生产的优先级。同时电装将利用数字技术构建包括需求预测在内的库存管理体系，以防芯片突然短缺。电装考虑把纯电动车预计需要搭载的功率半导体的部分SiC（碳化硅）器件改为自研生产。到2025年，电装将把自研芯片的营收从目前的4,200亿日元提高到5,00...

市场技术报告  2025/11/12 更新

C电芯 考虑到关税和贸易壁垒对汽车行业的影响，参加北美电池展的数家供应商选择重点介绍其在美国的生产活动和业务。博世展示了其南卡罗来纳州查尔斯顿（Charleston）工厂生产的电机转子和定子。该公司还展示了碳化硅半导体，预计将于2026年第一季度在加州罗斯维尔（Roseville）的新工厂投产。 专注于电池电解质和材料生产的Green...

市场技术报告  2025/11/07 更新

项目（二期）动工，计划2028年全面竣工；由长安汽车与华为、中国联通等联合打造的阿维塔全域5G数智AI柔性超级工厂正式挂牌。 8月，阿维塔智行科技（上海）有限公司成立，聚焦AI软件开发及汽车零部件研发；深蓝汽车与斯达半导体合资的重庆安达半导体项目投产。 9月，长安汽车发布“天枢智能”品牌，提供智能驾驶辅助、座舱及底...

市场技术报告  2025/11/07 更新

到汽车领域，并加强其东盟地区车灯生产基地的本土供应体系。注册资本约为8,400亿日元。 2020年3月收购美国HexaTech, Inc 斯坦雷电气收购了一家总部位于美国北卡罗来纳州莫里斯维尔的公司为全资子公司，该公司开发和生产下一代半导体材料AIN（氮化铝）锭。由于该材料属于半导体器件领域，因此被纳入元器件事业部，而非汽车装备事业部...

市场技术报告  2025/10/21 更新

ic Mobility Ltd.董事总经理）、印度工业联合会（CII）会长、玛鲁蒂铃木公司董事总经理兼CEO以及ACMA候任会长。印度重工业部长也通过视频致辞。 ACMA会长重点介绍了印度汽车零部件行业的现状和面临的挑战。她指出，稀土磁体、半导体和电池材料等关键原材料需要国家予以关注。她对政府通过生产挂钩激励（PLI）计划和政策提供的支持表达...

市场技术报告  2025/10/13 更新

近期动向 [公司及业务概要] 电装和丰田自动织机均是丰田集团的主要供应商，且丰田集团的源头发祥于丰田自动织机。 电装的业务部门由热系统（包括HVAC）、动力总成系统、车载电子设备、电气化系统（电气元件）、传感器&半导体、非汽车业务部门组成，是全球性龙头供应商。多年来，热系统部门一直是电装的营收支柱部门和主要业...

市场技术报告  2025/10/08 更新

完成这一任务至关重要。马斯克声称，A16芯片可以取代Dojo超级计算机预期发挥的作用，因此“我们认定Dojo 2芯片已陷入进化的死胡同。”事实果真如此吗？ 作为实现完全自动驾驶的必要产品，A16芯片是特斯拉的AI团队与三星的半导体技术相结合的成果，计划将配套特斯拉的2029款车型。A16芯片的预期卖点包括：台积电的1.6nm纳米片晶体管；...

市场技术报告  2025/09/30 更新

发能力，整合光峰科技的ALPD激光显示技术。该前照灯系统支持地面高清信息投影及户外电影投影功能。 ALL-in-ONE全能彩色激光大灯具备10级亮度调节功能，并集成自动对焦、梯形校正与画面缩放等先进特性。采用了光峰科技的ALPD半导体激光技术，在相同DLP芯片配置下，亮度可达标准汽车LED的10倍，光通量提升200%，同时实现更低能耗。 彼...

市场技术报告  2025/09/10 更新

SDV相关专利申请趋势 ECU通信、网络异常检测、半导体保险丝 概要 软件定义汽车相关专利申请趋势 开发项目趋势 网络异常检测（AutoNetworks Technologies、住友电装、住友电工、丰田） 电源（AutoNetworks Technologies、住友电装、住友电工） ECU通信（丰田） 本报告由MarkLines根据丰田技术开发株式会社（TTDC）提供的“技术信息发送服务-swimy”的专...

市场技术报告  2025/09/09 更新