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2026北京国际车展:比亚迪
声波雷达、12个摄像头(天神之眼C最高配置) 高快领航辅助、泊车辅助、主动安全辅助等功能 主要搭载于方程豹品牌及比亚迪品牌部分车型 辅助驾驶技术展台 天神之眼C 此外,现场还展示了比亚迪自研自制功率半导体,下图为用于功率半导体的晶圆。 IGBT 8.0晶圆 SiC晶圆 <全球汽车信息平台 MarkLines>...
市场技术报告 2026/05/22 更新
电动汽车功率半导体市场
电动汽车功率半导体市场 中国市场扩张以及围绕罗姆展开的行业重组 概要 功率半导体行业:中国企业崛起 安世半导体:芯片供应链问题 日系制造商在功率半导体领域的业务动向 半导体行业和汽车行业的认知差异 目前半导体市场正以极高的增速发展,并且被各个国家和地区定位为“重点产业”,并与各自的政策密切相关。 汽车行业也...
市场技术报告 2026/05/08 更新
分析报告 安全气囊(欧洲・美洲市场篇)
尔在纳斯达克斯德哥尔摩上市,并得到奥托立夫约10亿美元的注资,在奥托立夫旗下开展业务。2022年4月,美国投资公司SSW Partners收购了维宁尔的所有股份,并将维宁尔旗下负责自动驾驶系统软件开发的Arriver部门出售给美国电信和半导体巨头高通,进行了业务重组。2023年6月,麦格纳从SSW Partners收购了维宁尔的主动安全(安全装置和传感器...
市场技术报告 2026/05/07 更新
2026台北国际汽配展:鸿海(富士康)的电动汽车技术
2026台北国际汽配展:鸿海(富士康)的电动汽车技术 纯电动汽车、电池、信息通信、汽车半导体 概要 纯电动汽车 电池(电芯、电池包) 信息通信(高性能计算平台、TCU) 汽车半导体 2026年4月14日至17日,由中国台湾对外贸易发展协会(TAITRA)主办的“360° Mobility Mega Shows 2026”在台北南港展览馆举行,这是一场涵盖汽车、摩托车和车载...
市场技术报告 2026/04/29 更新
2026年巴塞罗那世界移动通信大会 (3) 智能网联与自动驾驶出行的演进
会共迎来了约2,900家参展商,另有来自207个国家和地区的约105,000名观众亲临现场。 MWC系列报告共分为三篇。 第一篇报告重点关注5G汽车协会(5GAA)在MWC 2026上的演讲及行业实践,涵盖了卫星服务提供商、网络基础设施供应商、半导体供应商以及一级零部件供应商对于未来汽车部署混合互联及卫星连接技术的观点。 第二篇报告将介绍部...
市场技术报告 2026/04/23 更新
2026年巴塞罗那世界移动通信大会 (2):软件定义汽车、非地面网络
会共迎来了约2,900家参展商,另有来自207个国家和地区的约105,000名观众亲临现场。 MWC系列报告共分为三篇。 第一篇报告重点关注5G汽车协会(5GAA)在MWC 2026上的演讲及行业实践,涵盖了卫星服务提供商、网络基础设施供应商、半导体供应商以及一级零部件供应商对于未来汽车部署混合互联及卫星连接技术的观点。 本报告为第二篇,将...
市场技术报告 2026/04/17 更新
2026年巴塞罗那世界移动通信大会 (1):5GAA
来了约2,900家参展商,另有来自207个国家和地区的约105,000名观众亲临现场。 MWC系列报告共分为三篇。 本报告为第一篇,重点关注5G汽车协会(5GAA)在MWC 2026上的演讲及行业实践,涵盖了卫星服务提供商、网络基础设施供应商、半导体供应商以及一级零部件供应商对于未来汽车部署混合互联及卫星连接技术的观点。 第二篇报告将介绍部...
市场技术报告 2026/04/14 更新
SDV的架构体系:开发环境与增值服务
案。此外,NTT DATA还具有能在有限资源下发挥高性能的嵌入式技术能力。(图4) 边缘AI解决方案*:本次展示了NTT DATA MSE株式会社提供的解决方案。 SoC(系统级芯片)**:将由各种功能器件构成的系统集成到单个芯片的技术集成型半导体。 SLM/LLM***:全称Small Language Model / Large Language Model,SLM比LLM模型小、占用资源少、成本低,因此该AI模型更...
市场技术报告 2026/03/30 更新
新能源车销量月报 2026年2月
动力总成的本地化要求。具体而言,重工业部修订了分阶段制造计划(PMP),规定自2026年9月1日起,总重3.5~12吨的N2类以及12~55吨的N3类电动卡车必须在印度国内生产驱动电机、集成电驱系统和电机控制器(包括PCB级电子元件和半导体组件)。之前要求自2025年9月1日起在印度国内实施上述系统的组装及软件编程,而此次修订将范围扩大到...
市场技术报告 2026/03/30 更新
CES 2026:AI走向现实世界
2026年国际消费电子展(CES 2026)聚焦于“物理AI”(Physical AI),标志着AI正走出数据中心,融入实体产品。本文将探讨这一趋势对汽车领域及软件定义汽车的深远影响。此外,本届CES展在激光雷达、座舱电子设备、处理器和其他半导体领域也涌现出不少实质性创新成果。 资料来源:ATZ worldwide 2026年2-3月合刊IN THE SPOTLIGHT专栏文章《CES 2026:AI...
市场技术报告 2026/03/26 更新
迈向净零动力总成:从技术竞争转为协同合作
vision of Euroforum Deutschland GmbH;图片出处:© 理想汽车) 2020-2025年理想汽车中国市场销量(出处:MarkLines - 分国家/整车厂商销售数据) 刘强博士介绍了一种由车企主导设计并优化整个系统的工程方法,涵盖整车、系统架构、半导体、材料及软件,而非依赖一级供应商主导的零部件级优化。 特别是在电驱领域,理想汽车认为,决定用户...
市场技术报告 2026/03/09 更新
新能源车销量月报 2026年1月
)中沼气部分免征中央消费税。印度政府还设立规模达1,000亿卢比的中小企业成长基金,推进以西孟加拉邦杜尔加布尔为核心的东海岸产业走廊建设,并计划为印度东部及东北部地区提供4,000辆电动客车。此外,政府将启动“印度半导体使命2.0”,设立专项预算重点支持设备材料供应、自主IP构建、强化供应链、技术研发以及人才培养。电气...
市场技术报告 2026/03/02 更新
2026年Automotive World:逆变器、电力电子元件
电机(驱动电机)的电流容量最高可达620A,重量为1.75kg。 功率砖DSC功率砖30kW树脂模塑平台混合动力功率砖 6合1单面冷却功率模块是核心产品,但产品系列还包括用于双面冷却的Oreo Pack等。 臻驱科技从英飞凌、安森美半导体、三菱电机等公司采购IGBT和碳化硅芯片,并将其组装为功率模块产品。2020年臻驱科技与罗姆共同成立“碳...
市场技术报告 2026/02/26 更新
软件定义汽车:数据驱动架构、左移原则、智能体AI
加、生命周期更新、硬件抽象化以及AI的集成。采用软件定义思维意味着不再受限于传统的硬件束缚,而是由软件需求来决定车辆设计。 软件定义汽车生态系统的转变 Niklas-Höret先生描述了汽车价值链中传统边界的瓦解过程。 半导体厂商正顺势而上,通过提供集成了大量软件的芯片来进军此前由一级供应商主导的领地。车企则在向下扎...
市场技术报告 2026/02/24 更新
全球前十大整车厂产量预测(2025年第4季度)
生产活动依然保持韧性,同时中国轻型车出口全球渗透率的持续增长,使得此次全球产量预测的上调向中国车企倾斜。虽然其他大多数生产地区的表现相对稳健,但北美地区的短期轻型车产量因受到库存管理以及诺贝丽斯和安世半导体特定供应端中断的影响而面临压力。 丰田集团GlobalData预计2025年集团全球产量将同比增长7%达1,100万...
市场技术报告 2026/02/04 更新
新能源车(BEV/PHV/FCV)销量月报 2025年12月
下历史新高,尤其是在第三季度前保持同比增长24.9%的强劲势头,但第四季度中美两大市场增速放缓,增长率(同比增长18.0%)不及去年(同比增长27.1%)。 2025年,新能源车相关的外部环境持续动荡,首先是特朗普关税,随后是半导体和稀土出口管制以及欧盟修订二氧化碳排放标准。新能源车销量增长仍在一定程度上依赖补贴等促消费政...
市场技术报告 2026/01/26 更新
新能源车(BEV/PHV/FCV)销量月报 2025年11月
美元的美国联邦电动汽车税收优惠措施于9月底到期后,电动汽车需求出现下滑。同时,随着关税加征产品逐步覆盖原本非关税产品的库存,车辆价格持续上涨,导致销量增速疲软。部分车企表示,中资控股的荷兰芯片制造商安世半导体风波引发的全球缺芯问题以及铝业巨头诺贝丽斯(Novelis)纽约州工厂发生的火灾,对产销量造成了负面影...
市场技术报告 2025/12/26 更新
2025年日本移动出行展:电驱桥零部件、充电桩
。 展出的开发品尚在耐久性评估阶段,材料为Niterra氧化物基复合陶瓷,成本低于传统的氮化硅材料。 轴承陶瓷球轴承陶瓷球展板 氮化硅陶瓷基板是兼具散热性和强度的绝缘体,被应用于逆变器、转换器等设备的功率半导体模块。 电装PCU(应用于第四代普锐斯)的双面冷却功率模块通过两侧的水路对板状半导体功率器件(功...
市场技术报告 2025/12/17 更新
分析报告 智能座舱(日本市场篇)
座舱领域,三菱电机生产汽车仪表的液晶面板,因此其主要业务是向一级座舱模块供应商供应上述产品。2020年6月,三菱电机宣布其子公司Melco Display Technology Inc.于2022年6月停产TFT液晶模块(2023年3月又宣布在原址上建造碳化硅功率半导体工厂)。 未来,三菱电机在智能座舱领域的业务或将发生变化,如2022年5月,Mitsubishi Electric Automotive Americ...
市场技术报告 2025/12/16 更新
2025年ELIV:国际汽车电子会议
博士对本届ELIV期间的每场汽车趋势专题会做了简要介绍: 开源:开源软件可以显著缩短开发时间,而开发ADAS和自动驾驶技术的效果尤为出色。会议期间讨论的一个重要案例是通过开源组件来加速软件开发的业内举措。 芯粒和半导体:芯粒可提高灵活性、提升性能并节省成本。 面向软件定义汽车的软件:软件是软件定义汽车转型的核...
市场技术报告 2025/12/12 更新



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