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分析报告 制动系统(欧洲・美洲市场篇)
发生产基地,一期工程将于2024年中期动工。博世将在未来数年内向该项目投资约70亿元(约10亿美元),旨在加强自动驾驶相关业务。该基地占地面积约为30万平方米,将负责研发生产自动驾驶的核心技术,包括配备新一代碳化硅功率模块的电驱动产品、集成制动系统、解耦制动系统和智能驱动解决方案。 2022年2月,博世印度公司Bosch India宣...
市场技术报告 2026/03/25 更新
2026年Automotive World:电池、充电桩技术
辆运动控制方面的软件开发人员。 三合一OBC/DCDC/BDU 电动化解决方案展板 SolutionX:电动化解决方案(DC-DC转换器) 在韩国馆参展的SolutionX是电动汽车电源转换解决方案开发商,提供OBC(车载充电器)、FCV转换器、快充桩功率模块和用于人工智能数据中心的PSU等解决方案。 这家初创公司成立于2022年,总部设在韩国国立首尔科学技...
市场技术报告 2026/03/11 更新
迈向净零动力总成:从技术竞争转为协同合作
加了有效沟道面积,在保持器件可靠性的同时降低了约7%的导通损耗。 碳化硅功率半导体芯片结构优化(2025年德国CTI论坛,主办方:© CTI - Car Training Institute - A division of Euroforum Deutschland GmbH;图片出处:© 理想汽车) 2. 功率模块寄生电感降低 为了降低开关损耗,优化不仅集中在半导体芯片上,还延伸至整体功率模块结构。通过...
市场技术报告 2026/03/09 更新
2026年Automotive World:逆变器、电力电子元件
2026年Automotive World:逆变器、电力电子元件 博格华纳Gen4逆变器、富士电机功率模块等 概要 逆变器、转换器(博格华纳、臻驱科技、ITRI、日本环境省) 功率模块(富士电机、英飞凌、Oita Device Technology) 电力电子元件(日本发条、村田制作所、米库龙电气) 2026年日本Automotive World于1月21日至23日在东京有明国际展览中心举办。 据主办方R...
市场技术报告 2026/02/26 更新
2026年Automotive World:电驱桥系统、电机
与模块展展馆的中国台湾工业技术研究院的展台。ZEPT是由台湾裕隆汽车旗下电动车研发团队于2018年分拆成立的公司,从事电机、电力电子、软件自研。 ZEPT与台湾工业技术研究院的关系密切,不仅对台湾工业技术研究院开发的功率模块进行耐久性评估,而且还采用了其开发的功率模块等产品。 电机在投资方之一的电线制造商太平洋电线...
市场技术报告 2026/02/10 更新
SAECCE 2025专题报告:高压化、固态电池等新能源技术
棒/导电环/导电小轴承)、绝缘(陶瓷球轴承)、滤波(抑制算法设计、三相磁环) 电驱系统效率降低 随着电压从400V提升至800V,开关损耗、涡流损耗增大,电驱系统效率下降约2%。而高压SiC(碳化硅)应用可提高控制效率。SiC功率模块:SiC开关损耗低,功率密度高,SiC成本也逐年下降 驱动电机高效设计 降低铁损:硅钢片(减薄硅钢片...
市场技术报告 2025/12/19 更新
2025年日本移动出行展:电驱桥零部件、充电桩
基复合陶瓷,成本低于传统的氮化硅材料。 轴承陶瓷球轴承陶瓷球展板 氮化硅陶瓷基板是兼具散热性和强度的绝缘体,被应用于逆变器、转换器等设备的功率半导体模块。 电装PCU(应用于第四代普锐斯)的双面冷却功率模块通过两侧的水路对板状半导体功率器件(功率卡)进行冷却,并使用氮化硅陶瓷作为半导体和水路之间的...
市场技术报告 2025/12/17 更新
分析报告 EV/HV驱动电机(欧洲市场篇)
有100家工厂和研发中心,员工人数约4.3万人,同比增加1,572人。为汽车行业提供支持的丹佛斯电力电子及驱动部门的营收占2023年总营收的21%。 2023年,丹佛斯借助上一年成立的合资公司赛米控丹佛斯巩固了其在车载碳化硅(SiC)功率模块市场的地位。赛米控丹佛斯作为汽车功率模块和碳化硅技术领域的领导者,正继续发展壮大。 伊顿 近期...
市场技术报告 2025/12/10 更新
2025年日本移动出行展:电动动力总成
ER。 2021年11月发布的紧凑型SUV Rocky搭载的“e-SMART HYBRID”系统沿用了丰田车型搭载的电机,但大发微型车用e-SMART HYBRID的电机采用扁线波绕组,虽然外观相似,但是大发自主研发的产品。从PCU的剖面图中可以看到富士电机制造的功率模块,而且PCU本身也是大发与富士电机联合开发的产品。 大发认为要符合2030年CAFE(企业平均油耗)法规的...
市场技术报告 2025/11/21 更新
分析报告 智能座舱(欧洲市场篇)
左右滚动浏览表格 视觉系统 内/外后视镜和基于摄像头的检测系统 模块及聚合物产品 车门饰板、保险杠、仪表板、中控台、内饰件等聚合物基内外饰件 集成组件 集成智能座舱模块 线束 电线、连接器、端子、配电系统和功率模块等 模块及聚合物产品部门中包括2023年10月3日集团收购的Dr. Schneider Group的业务和2024年3月26日收购的...
市场技术报告 2025/11/20 更新
2025年Automotive World秋季展:中国新能源车拆解部件展示
(电机侧)中央壳体(差速锁执行器) 电驱桥展板 仰望U8逆变器 前驱、后驱单元的逆变器采用双逆变器结构,即两台电机由一个逆变器驱动,并且通过一块控制板上的一个CPU控制两台电机。 两个六合一型单面直冷式碳化硅功率模块与栅极驱动板成套安装。 逆变器外壳有一个水套,冷却水流过水套,冷却正面的两个功率模块和背面...
市场技术报告 2025/10/14 更新
TECHNO-FRONTIER 2025:电驱桥、电机
品,与第三代相比,MOSFET的漏极和源极端子之间的导通电阻降低近20%,从而减少了损耗。据称公司目前正在开发系统功率密度更高的第五代产品。 碳化硅MOSFET晶圆碳化硅MOSFET演进展板 第四代碳化硅MOSFET展板 车载碳化硅MOSFET功率模块ACEPACK DMT-32展板 ACEPACK DRIVE展板 产品可提供各种形式的封装,包括可通过焊接或压接与电路板连接...
市场技术报告 2025/08/29 更新
TECHNO-FRONTIER 2025:纯电车型拆解展示
齿轮电磁差速锁 前驱动单元展板后驱动单元展板 逆变器、电源转换系统 Cybertruck的逆变器比Model 3和Model Y的更小更薄,内部控制板的形状也不再类似美国版图,前置感应电机和后置永磁同步电机的逆变器均已实现标准化。 功率模块采用SiC MOSFET,继续沿用意法半导体产STPAK,但冷却器形状已优化。因系统电压升至800V,平滑电容器的体...
市场技术报告 2025/08/19 更新
燃料电池车、燃料电池、充电桩及充放电技术
子套筒采用轻质强韧的碳纤维复合材料,可降低惯性矩,防止转子在高转速下因离心力而出现变形或损坏。 表贴式永磁同步电机(SPM)会用碳纤维或Kevlar纤维包裹进行保护,而三菱化学的展品旨在提供替代性解决方案。 用于功率模块的高散热绝缘树脂片含有BN填料,具有与氮化硅电路板同等的散热和绝缘性能,将散热、绝缘和粘合三种...
市场技术报告 2025/07/11 更新
中国造车新势力:零跑、理想、小鹏
月发布。采用理想自研碳化硅电机,提供后驱、四驱两种选择。 理想L6智能焕新版(2025上海车展) 理想i8(出处:理想汽车) 生产方面,2025年2月,理想汽车宣布其自研碳化硅功率芯片完成装机,自研自产的碳化硅功率模块和新一代电驱动总成已分别在理想汽车苏州半导体生产基地和常州电驱动生产基地量产下线。另外,理...
市场技术报告 2025/07/04 更新
2025年日本汽车工程学会:逆变器、热管理
览 集成式eAxle内置逆变器集成式eAxle内置逆变器展板 电装:集成式eAxle内置逆变器 集成式eAxle内置逆变器将逆变器作为零部件开放式地装进变速驱动桥外壳中,电驱桥体积缩小20%,在实现核心部件标准化的同时,可定制功率模块数量和功率半导体尺寸,从而减少专项投资,降低成本。 功率器件的种类可能为硅或碳化硅,据称损...
市场技术报告 2025/06/26 更新
ACT Expo 2025:电动和混动商用车
格华纳的iM-575 SiC-D集成式驱动模块 除了9 AKM和磷酸铁锂电池系统外,博格华纳还在本次展会上重点展示了联手其子公司Cascadia Motion开发的iM-575 SiC-D集成式驱动模块。该模块将博格华纳的HVH320-216高压发夹式电机与带有Viper碳化硅功率模块的Cascadia Motion CM350逆变器相结合,最大输出功率和峰值扭矩分别为652kW和1,341lb-ft,在750V的直流电压下可...
市场技术报告 2025/06/09 更新
分析报告 制动系统(日本市场篇)
onac Corporation)。从2021年营收水平来看,系日本第七大化学品制造商(根据该公司调查)。 2030年营收目标是1.8万亿日元。力森诺科致力于半导体和电子材料业务领域,目标是将其营收份额从2021年的31%提高到2030年的45%左右。其“功率模块集成中心”已正式投入运营,负责开发纯电动车高级控制不可或缺的半导体功率模块材料。 昭和电工材...
市场技术报告 2025/05/30 更新
2025年台北国际汽机车零配件展:鸿海(富士康)的电动汽车技术
的电动汽车解决方案 鸿海旗下半导体设计公司能创半导体(Power X)也携展品参展。该公司由鸿海科技集团与国巨于2021年在新竹合资成立。 能创半导体的电动汽车解决方案广泛覆盖车载照明LED驱动IC、PCB及功率IC、分立器件、功率模块和仪表模块等。 电动汽车解决方案展板 单控开关:新能源车SiC MOSFET 单控开关:电动汽车充电桩/...
市场技术报告 2025/05/19 更新
比亚迪超级e平台技术发布会
能量源切断开关(出处:截取自比亚迪发布会视频) 超高速传动架构(出处:截取自比亚迪发布会视频) 比亚迪设计了搭载在千伏架构下的1,500V车规级碳化硅功率芯片。该芯片采用双面银烧结工艺和耐高温封装技术,取消了功率模块和电容之间的连接螺栓,采用激光焊接,降低杂散电感50%,过流能力提升10%。在生产方面,依托比亚迪的...
市场技术报告 2025/04/18 更新



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