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云母片、接触器、半导体配电
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增强智能型智能座舱演示
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先进数字网联集群(DCC)平台演示
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锚点放置和多用途超宽带多功能系统结构演示
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可扩展汽车架构展板
2
S32K5模块化区域控制器的安全集成演示
1
电驱桥
2
碳化硅框架功率模块
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Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc. -高通开发使用无线网联、计算和端侧AI的技术、系统和服务。在汽车行业，高通利用其骁龙数字底盘平台提供智能网联、数字座舱、ADAS和汽车自动驾驶功能。 -公司分为三个业务部门，主要从事QCT半导体业务和QTL技术许可业务。 QCT(Qualcomm CDMA Technologies)半导体业务：为汽车、消费电子、工业设备和边缘网络等应用开发供应具有智...
SDV 2025/04/28 更新
HERE Technologies
HERE Technologies - 总部位于荷兰埃因霍温。 - 专注于为个人和企业提供地图技术、位置数据和相关汽车服务。公司的前身是1985年成立于美国的Navteq，2007年被芬兰公司诺基亚收购。德国车企联盟（奥迪、宝马、梅赛德斯-奔驰集团）持股40%，美国半导体公司英特尔和日本三菱商事等公司为主要股东，其他公司也持有少数股权。...
SDV 2025/04/28 更新
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