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半导体用导电镍磷粒子电镀技术
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用于功率半导体模组的氮化硅绝缘基板Si3N4
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功率半导体器件
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保护半导体器件
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氮化镓半导体技术
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碳化硅外延片
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云母片、接触器、半导体配电
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可扩展汽车架构展板
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HERE Technologies
HERE Technologies - 总部位于荷兰埃因霍温。 - 专注于为个人和企业提供地图技术、位置数据和相关汽车服务。公司的前身是1985年成立于美国的Navteq，2007年被芬兰公司诺基亚收购。德国车企联盟（奥迪、宝马、梅赛德斯-奔驰集团）持股40%，美国半导体公司英特尔和日本三菱商事等公司为主要股东，其他公司也持有少数股权。...
SDV 2025/08/07 更新
Qualcomm, Inc.
长、效率和生产力的提升。特别是生成式AI的发展将进一步加速企业的数字化转型。公司的目标是直接为各种系统提供生成式AI，包括智能手机、个人电脑、汽车、混合现实设备和物联网等。 -公司分为三个业务部门，主要从事QCT半导体业务和QTL技术许可业务。 业务群名 业务范围 QCT(Qualcomm CDMA Technologies)半导体业务 为汽车、消费电子...
SDV 2025/08/07 更新
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