联盟为非营利组织，采用该标准的产品必须经过合规性测试，以在多供应商环境中确保无缝兼容性。 该联盟的支持者包括亚德诺半导体、安波福、Coilcraft、Core Microelectronics、电装、Ethernovia、吉利汽车、格芯、Granite River Labs、indie Semiconductor、是德科技、现代摩比斯、村田制作所、NOFFZ Technologies、豪威科技、高通、罗德与施瓦茨、罗森伯格、...

新闻  2025/06/10 更新

【2025年上海车展】以色列Valens携手奕斯伟计算共同为中国汽车市场打造MIPI A-PHY解决方案 4月22日，以色列半导体制造商Valens Semiconductor宣布与奕斯伟计算达成合作，共同为中国市场提供MIPI A-PHY解决方案。此次合作将为中国车企带来本地生产、具备量产条件的MIPI A-PHY芯片组，相关产品将用于传感器和显示屏连接。双方将在4月23日至5月2日举办...

新闻  2025/04/29 更新

无比视在ADAS项目中选用Valens Semiconductor的芯片组 4月2日，Valens Semiconductor宣布其将为无比视（Mobileye）EyeQ6 High自动化和自动驾驶量产定点项目提供符合MIPI A-PHY标准的VA7000芯片组，该芯片组将成为这一项目中传感器至计算端的车载连接基础设施，项目合作方包括多家全球性车企。  无比视在开展了全面测试后决定为上述项目选用VA7000芯片组。...

新闻  2025/04/09 更新

舵车市场的扩展计划。 在半导体领域，泰国投资委员会与代表400多家企业的印度电子和半导体协会进行了协商。双方计划于10月在世界半导体研发中心班加罗尔联合举办投资促进活动。  此外，印度半导体设计与测试企业Tessolve Semiconductor计划于2025年在泰国设立测试及工程服务中心。 (From Thailand BOI release and an article of The Nation on March 28, 2025)...

新闻  2025/04/03 更新

塔塔的古吉拉特邦芯片工厂建设计划获得印度政府50%的财政支持 印度政府于3月5日宣布，印度电子和信息技术部的印度半导体任务(ISM)与塔塔旗下Tata Electronics(TEPL)以及Tata Semiconductor Manufacturing(TSMPL)签署了在古吉拉特邦Dholera建设印度首家商用芯片工厂的财政支持协议(FSA)。该项目总投资额超9,100亿卢比，将构建月产5万片晶圆(WSPM)的体系。  印...

新闻  2025/03/10 更新

福特CEO表示与中国企业竞争的关键是电动汽车零部件的效率 据2月24日美国多家媒体报道，在2月11日至12日在纽约举行的活动(Wolfe Research Auto, Auto Tech and Semiconductor Conference)上，福特首席执行官Jim Farley就中国电动汽车企业发表了看法。为应对中国电动汽车企业的崛起，福特正在分配资源开发具有全球竞争力的低成本平台。 Farley还谈到了福特重...

新闻  2025/03/03 更新

福特首席执行官提及低成本电动汽车平台 据底特律自由报2月21日报道，2月11日，福特首席执行官吉姆·法利在纽约举行的Wolfe Research Auto, Auto Tech and Semiconductor Conference上向投资者表示：“福特2024年在电动汽车领域亏损约51亿美元，但通过重新评估电动汽车投资战略，情况已有所好转。” 法利认为，对福特而言，为能在价格实惠且盈利能力高...

新闻  2025/02/25 更新

施，以促进投资和地区整合。 税收优惠措施：财政部(SHCP)将向本土采购率达40-80%的企业提供即时增值税退税，并确保为其他行业的企业提供增值税退税。国际合作：通过重点致力于技术开发和人力资源开发的墨西哥半导体联盟(Semiconductor Alliance Mexico)和国际技术与安全创新基金(International Technology and Security Innovation Fund)等举措，加强与美国...

新闻  2025/01/15 更新

德国Elmos与三星代工扩大合作 1月6日，德国半导体制造商Elmos Semiconductor宣布与代工合作伙伴三星代工(Samsung Foundry)扩大合作伙伴关系。两家公司于2020年建立合作伙伴关系，已经开始在三星代工的晶圆制造厂生产用于汽车应用的芯片。 随着新车型越来越多地融入数字、传感器和模拟数字混合信号等功能，Elmos有机会提供高度创新的芯片解决方...

新闻  2025/01/09 更新

德国Elmos将多特蒙德晶圆工厂出售给美国力特 德国芯片制造商Elmos Semiconductor于12月30日宣布，其位于多特蒙德(Dortmund)的晶圆工厂以9,300万欧元的价格出售给美国力特(Littelfuse)。Elmos Semiconductor也完成了向无晶圆企业的转型。  2023年6月28日，双方就Elmos出售晶圆生产业务签订协议，并就2029年前的长期供应协议达成一致。该长期协议是对Elmos与其...

新闻  2025/01/07 更新

长城汽车成立半导体公司 长城汽车12月28日消息，南京紫荆半导体有限公司（简称“紫荆半导体”，Cercis Semiconductor）正式落地江北新区研创园。 紫荆半导体是一家由长城汽车培育的的专注于RISC-V车规级芯片的设计公司，致力于打造自主可控的车规级芯片及解决方案，并辐射行业车厂。其成立丰富并完善了长城汽车的产业生态，逐步补齐车...

新闻  2024/12/30 更新

【CES 2025】匈牙利aiMotive将与Sony Semiconductor Solutions Corporation合作创新AD模拟 12月12日，匈牙利自动驾驶技术公司aiMotive宣布已与全球领先半导体和成像技术公司Sony Semiconductor Solutions Corporation合作，成功集成了索尼的IMX728传感器模型，旨在推动高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)技术的发展。该集成使汽车制造商和技术提供商能以前所未有的...

新闻  2024/12/17 更新

候保护部(BMWK)宣布，已开始与中国台湾积体电路制造公司(TSMC)及其合作伙伴博世、英飞凌、恩智浦共同出资建设和运营位于德累斯顿的尖端半导体工厂。 联邦政府将为台积电、博世、英飞凌和恩智浦4家公司合资的合资企业European Semiconductor Manufacturing Company GmbH (ESMC)预计超过100亿欧元的投资，提供高达50亿欧元的资金。目前，德国联邦经济事...

新闻  2024/12/17 更新

荷兰恩智浦和中国台湾VIS的合资公司VSMC在新加坡的300mm晶圆工厂动工 荷兰半导体制造商恩智浦12月4日宣布，VisionPower Semiconductor Manufacturing(VSMC)在新加坡淡滨尼举行300mm晶圆厂奠基仪式。 VSMC是荷兰半导体制造商恩智浦(NXP Semiconductors)与中国台湾代工服务提供商Vanguard International Semiconductor Corporation(VIS)的合资企业。VSMC在新加坡的首座12英寸工厂...

新闻  2024/12/06 更新

美国民主党政府将向密歇根州半导体行业投资3.25亿美元，创造1,000多个就业岗位 密歇根州经济开发公司(MEDC)10月21日宣布，密歇根州州长Gretchen Whitmer表示，民主党政府已向总部位于美国的最大超高纯度多晶硅制造商Hemlock Semiconductor (HSC)提出投资3.25亿美元的投资方案。 该投资方案是根据政府的两党CHIPS和科学法案进行的。这是密歇根州迄今...

新闻  2024/10/25 更新

世界先进公司与恩智浦宣布成立VSMC合资公司 世界先进积体电路股份有限公司（VIS）和恩智浦已取得相关机构的所有必要核准，正式注资成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（VSMC）合资公司。 VSMC将于2024年下半年在新加坡动土兴建一座300mm晶圆厂，总投资金额为78亿美元。 该晶圆厂预计于2027年投入初期生产，到2029年预计可月产55,0...

新闻  2024/09/11 更新

印度马哈拉施特拉邦政府批准在电动车和半导体制造领域的1.2万亿卢比投资项目 9月5日，印度马哈拉施特拉邦副首席部长在其社交媒体上宣布，该邦的内阁小组委员会会议批准了一批总额为1.2万亿卢比的投资项目。 此次投资包括以色列Tower Semiconductor与印度阿达尼集团（Adani Group）在潘韦尔（Panvel）的Taloja MIDC工业园区开展的一个合作项目，...

新闻  2024/09/10 更新

台积电领导的合资半导体生产公司ESMC在德国德累斯顿举行奠基仪式 8月20日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦的合资公司European Semiconductor Manufacturing Company GmbH (ESMC)宣布为其在德国德累斯顿(Dresden)的首家半导体工厂举行了奠基仪式。 该工厂将成为欧盟首家采用鳍式场效应晶体管(FinFET)技术的纯晶圆代工厂，投资总额逾100亿欧元。当天，欧盟...

新闻  2024/08/22 更新

欧盟委员会批准德国政府为台积电领导的ESMC新工厂提供50亿欧元支持 欧盟委员会于8月20日宣布，已根据欧盟国家援助规则批准德国政府向European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC)提供50亿欧元支持。该补贴将用于支援德国Dresden半导体生产工厂的建设和运营。 ESMC是台积电(TSMC)、博世、英飞凌、恩智浦的合资公司。该工厂将作为开放式代工厂运...

新闻  2024/08/21 更新

德国Black Semiconductor获得公共补贴将着手技术开发 6月12日，德国初创科技公司Black Semiconductor通过德国联邦经济事务和气候保护部(BMWK)和北莱茵-威斯特法伦州颁发的IPCEI ME/CT项目(符合欧洲共同利益的微电子和通信技术的重要项目)，将在未来七年内获得22,870万欧元补贴。该公司还在由Porsche Ventures和Project A Ventures领投的一轮融资中获得了2,570万...

新闻  2024/06/17 更新