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阿里云发布AI云盾系列产品
阿里云发布AI云盾系列产品 阿里巴巴旗下阿里云宣布,正式发布AI云盾(Cloud Shield for AI)系列安全产品,包括全新产品AI安全护栏、升级云安全中心、WAAP和云防火墙,为客户提供模型输入输出安全、AI-BOM(AI资产清单管理)、AI-SPM(AI安全态势管理)、AI应用流量识别、AI BOT防护等能力。 在模型安全防护方面,阿里云构建了三层防御体系。...
新闻 2025/05/26 更新
Rivian新款中型SUV R2将于2026年上半年上市
Rivian新款中型SUV R2将于2026年上半年上市 据2月20日多家美国媒体报道,Rivian首席执行官RJ Scaringe在第四季度财报说明会上证实,计划2026年上半年上市的新款中型SUV R2研发进展顺利,起售价约4.5万美元。 Scaringe表示:“相较于R1系列,Rivian已成功将材料费削减50%,物料清单(BOM)中95%已签署合同。人工费和生产费等其他成本也远低于R1系列的一...
新闻 2025/02/25 更新
Stellantis与法国Mistral AI扩大合作,加强整个车辆运行过程中的AI集成
。驾驶员可以询问有关车辆功能、故障排除和预警方面的问题,并获得即时自然语言响应。该助手将持续更新,并针对不同的Stellantis品牌和车型进行定制,以确保流畅、直观的体验。 两家公司正在合作的AI项目如下: 物料清单(BOM)数据智能:AI工具可帮助工程师分析和优化零部件选择,以实现更好的重复使用和效率 车辆反馈分析:人工智...
新闻 2025/02/10 更新
塔塔技术公布2024年10-12月新订单
,并获得了北美一家一级供应商关于软件平台开发及嵌入式测试的定点。 塔塔技术还被一家北美车企选中,将为后者简化生命周期管理(PLM)云应用程序中的工程流程,具体涉及车辆数据管理、数据安全、产品定义和物料清单(BOM)结构。(摘自2025年1月21日公告)...
新闻 2025/02/08 更新
奥迪在新UWB平台中采用恩智浦Trimension NCJ29Dx系列产品
远距离MCU KW37。奥迪也在新平台中部分采用了这些设备。 Trimension NCJ29Dx系列提供基于UWB的高精度测距功能,并符合IEEE 802.15.4、CCC和FiRa标准,可为遥控钥匙等电池供电设备提供较高的定位精度和功率优化,同时还可最大限度地降低BOM成本。此外,该产品还可提供最高级别的保护功能,以防止通过中继攻击实施的汽车盗窃行为,并支持广泛的...
新闻 2024/10/30 更新
小鹏汽车在广东肇庆召开首届全球合作伙伴大会
非常重要的目标,希望在2026年年底之前,基于扶摇架构做好质量、成本和保供方面的工作。 据介绍,在扶摇架构加持下,小鹏未来新车型的研发周期将缩短20%,架构部分的零部件通用化率最高可达80%,可实现新车型研发费用和BOM成本的大幅下降。 小鹏汽车计划在6月份正式推送高速NGP 2.0,预计在2023年以内实现高速场景每千公里接管次...
新闻 2023/05/26 更新
Kautex通过D2CO2应用程序进行可持续产品的生命周期评估
Kautex通过D2CO2应用程序进行可持续产品的生命周期评估 Kautex Textron宣布正在使用D2CO2应用程序进行可持续产品的生命周期评估(LCA)。D2CO2应用程序允许用户输入各种数据,如产品的BOM(物料清单)、材料、重量和生产方法等,以计算整体二氧化碳排放。另外还可以选择替代方法来确认是否可以减少二氧化碳排放。公司通过确定产品中主要二...
新闻 2023/05/19 更新
黑芝麻智能推出高性价比行泊一体智驾域控方案
黑芝麻智能推出高性价比行泊一体智驾域控方案 黑芝麻智能宣布,实现了支持10V(摄像头)NOA功能的行泊一体域控制器BOM成本控制在3,000元人民币以内,并支持50-100T物理算力,帮助车企实现成本优化。黑芝麻智能还将在4月发布全新的智能汽车跨域计算平台。(摘自2023年4月3日黑芝麻智能官方公众号)...
新闻 2023/04/06 更新
戴姆勒卡车与西门子合作开发集成数字工程平台
新平台将通过戴姆勒卡车公司的工程中心、品牌和业务部门进行全球部署。 戴姆勒卡车公司将在新的数字平台上扩大对Xcelerator产品系列的采用,并为未来的标准化产品生命周期管理(PLM)解决方案引入Teamcenter软件,增强物料清单(BOM)管理能力。Teamcenter整合了每个戴姆勒卡车团队的工作流程、系统和相关的机械设计、电气设计、模拟设计数...
新闻 2023/03/30 更新
英飞凌宣布推出新一代OptiMOS源极向下结构功率MOSFET
7日宣布推出新一代OptiMOS源极向下结构功率MOSFET,其源极位于底部。该MOSFET采用3.3 x 3.3mm方形PQFN封装,电压范围为25V至100V。该封装为功率MOSFET设定了新的标准,提供了高效率、高功率密度、出色的热管理功能,减少了组件数量(BOM)。该PQFN适用于电机驱动、服务器和通信开关电源及ORing电路、电池管理系统等用途。 源极向下结构的PQFN可...
新闻 2022/01/13 更新
【IAA 2021】英特尔CEO预测,到2030年芯片将占豪华汽车原材料成本超过两成
【IAA 2021】英特尔CEO预测,到2030年芯片将占豪华汽车原材料成本超过两成 9月7日,英特尔(Intel)首席执行官Pat Gelsinger在主题演讲中宣布,到2030年芯片将占豪华汽车总材料成本(BOM)的两成以上,在2019年的4%的基础上增长了5倍多。 首席执行官Gelsinger预计,未来十年,车载用芯片的总可获取市场规模(total addressable market: TAM)将增长近1倍...
新闻 2021/09/10 更新
瑞萨电子与德国LUPA共同推出用于车载智能摄像头开发的交钥匙解决方案
CAP的要求,包括自动紧急制动、前方碰撞预警、车道保持辅助、交通标识识别等。此外,由于其是开放式解决方案,用户可以安装专有软件或第三方软件,从而灵活实现功能的差异化和扩展。另外,该公司通过优化系统还可降低BOM(物料清单)成本并缩短上市时间。(摘自2021年2月24日新闻)...
新闻 2021/02/24 更新