），轴距为2,690mm。 动力总成方面，该车提供插混版和混动版。其中，插混版是丰田首款搭载新开发的插混系统的车型，该系统结合了基于最新第六代混动系统打造的大容量动力电池并兼容大功率充电桩。 插混车前桥采用碳化硅半导体，体积更小，效率更高。除通过降低传动系统损耗以提高燃效外，电池容量的提升也助力其纯电续航从此前...

新闻  2025/05/21 更新

采用英飞凌的HybridPACK Drive G2系列的碳化硅和硅模块，计划2026年开始供货。英飞凌还将为该平台供应AURIX TC3x微控制器和电源管理IC。 作为马来西亚居林工厂扩建项目的一部分，英飞凌正在建设全球最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体工厂。居林工厂作为用于高度创新的宽带隙(WBG)技术的“英飞凌虚拟工厂(Infineon One Virtual Fab)”，将与奥地...

新闻  2025/05/21 更新

以色列Drive TLV携手恩智浦推进先进智能出行解决方案的发展 总部位于以色列的可持续智能出行创新中枢Drive TLV宣布，将与恩智浦半导体合作推进智能出行解决方案的发展。 此次合作专注于在自动驾驶、雷达系统、自主移动机器人(AMR)和汽车行业的人工智能用例等领域加快技术进步。 Drive TLV将通过挖掘具有解决行业挑战和提供市场就绪解决...

新闻  2025/05/19 更新

子电池和11kW或22kW的车载充电器，还支持高达约150kW的直流快充。 前驱车型的最大输出功率为224DIN hp（165kW），全时四驱车型的最大输出功率为380DIN hp（280kW），是丰田迄今为止动力最强劲的电动汽车。还配备了采用SiC（碳化硅）半导体的新型电驱桥，实现了高效率、高输出功率、轻质和紧凑的设计。 该车型将于2026年春季在欧洲上市，详细...

新闻  2025/05/19 更新

印度政府批准HCL与鸿海成立合资半导体工厂 印度内阁于5月14日批准印度IT巨头HCL和鸿海在负责半导体政策的印度半导体任务使团管辖下设立一家合资半导体工厂。HCL和鸿海将在北方邦杰瓦尔机场附近由亚穆纳高速公路工业发展局运营的土地上建造工厂。 该工厂将为各种配备显示屏的设备生产显示驱动器集成电路，包括手机、笔记本电脑、...

新闻  2025/05/15 更新

扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工 扬杰科技宣布，SiC车规级功率半导体模块封装项目在扬州开工。 本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米。 项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆水平，可实现进口替代。 项目全面达产后，预计可实现年开票销...

新闻  2025/05/14 更新

电池。配备新型电池的车型预计续航里程为314英里（约505km）。XLE全驱版配备容量为57.7kWh的电池。 该车型使用北美充电标准（NACS）端口，电池剩余电量为10%-80%时的快速充电时间约为30分钟。 丰田电驱桥目前使用的碳化硅（Sic）半导体将全驱版的输出功率提高了50%，最大输出功率达到338hp，0-60英里/时（约97km/h）加速时间为4.9秒。前驱版的...

新闻  2025/05/14 更新

基本半导体亮相PCIM Europe展会 基本半导体宣布，亮相在德国纽伦堡举办的PCIM Europe展会，并发布新一代碳化硅MOSFET、工业级及汽车级碳化硅功率模块等多款新品。 其中，在汽车领域，基本半导体推出了面向电动汽车主驱系统的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列。 该系列新品在系统效率、高温性能及能量损耗方面均有显著提升，为新能源领域提供了...

新闻  2025/05/13 更新

英飞凌与伟世通合作开发下一代电动汽车动力总成 英飞凌宣布已与伟世通签署谅解备忘录，以推进下一代电动汽车动力总成的开发。两家公司将合作整合英飞凌的半导体功率转换器件，尤其是宽带隙器件技术。在功率转换应用方面，宽带隙器件较硅基半导体具有显著的性能优势。 新器件具有更高的功率密度、效率和热性能，有助于提高下...

新闻  2025/05/13 更新

要成果是成立了工作组来评估索诺拉州的战略项目。该项目还包括建设电动汽车工厂的可能性。该举措与索诺拉可持续能源计划相一致，旨在吸引对清洁能源和高科技领域的投资。 Durazo州长强调将索诺拉州定位为关注电动汽车和半导体制造的可持续工业发展基地。鸿海在电子领域全球领先，同时也从事电动汽车的开发和生产，其参与证明...

新闻  2025/05/13 更新

采埃孚开发出新一代电驱增程系统 采埃孚宣布，开发出新一代电驱增程系统（eRE）和电驱增程驱动系统（eRE+）。量产将于2026年启动。 eRE和eRE+均采用集成设计，在性能、电气电子架构、与400V或800V平台的兼容性以及半导体类型四方面具备高灵活性。输出功率分别为70-110kW（eRE）和70-150kW（eRE+），实现了更长的车辆续航里程、更低的二氧化碳...

新闻  2025/05/12 更新

意大利政府与意法半导体签署卡塔尼亚工厂50亿欧元的开发协议 5月7日，意大利商业和制造部(MIMIT)宣布与意法半导体(STMicroelectronics)签署协议，支持其卡塔尼亚工厂的增长和扩建。 该计划包括在2023年-2037年投资50亿欧元，并提供超过20亿欧元的公共激励措施。 通过此次投资，该公司将在现有工厂附近增加额外的生产设施，并整合前端和后端...

新闻  2025/05/12 更新

请已获得德国联邦经济部的最终批准。该公司正在扩大基地，以满足客户在可再生能源、高效数据中心和电动汽车方面的需求。 该公司将投资50亿欧元自有资金并创造1,000个就业岗位。该公司还投资了位于德累斯顿的合资企业欧洲半导体制造公司(ESMC)。智能电力工厂的建设正在按计划进行，预计2026年投产。 参看英飞凌公告...

新闻  2025/05/09 更新

比利时CISSOID与德国EDAG合作开发下一代碳化硅牵引逆变器 比利时高可靠性功率半导体制造商CISSOID于5月6日宣布，与德国工程服务提供商EDAG Group开展战略合作，以加速开发用于电动汽车应用的下一代碳化硅(SiC)牵引逆变器。此次合作将CISSOID在碳化硅功率半导体模块和控制解决方案方面的专业知识与EDAG在电动动力总成的设计、集成和验证方面...

新闻  2025/05/09 更新

美国Cadence和台积电携手推进人工智能和3D-IC芯片设计 美国半导体设计领域领先的电子设计自动化公司Cadence Design Systems于4月24日宣布，将进一步深化与台积电(TSMC)的长期合作，通过认证的设计流程、经过硅验证的IP和持续的技术协作，加快3D-IC和先进节点技术的硅化时间。  作为台积电的N2P、N5、N3工艺节点IP的主要供应商，Cadence持续为台积...

新闻  2025/05/07 更新

【2025年上海车展】瑞典Dirac与台湾MediaTek合作提升车载音频性能 瑞典音频技术开发商Dirac于4月28日宣布已与台湾半导体制造商MediaTek签署谅解备忘录。Dirac的数字音频软件将嵌入到MediaTek的汽车系统级芯片（SoC）中，以增强汽车音频性能。 两家公司将在合作伙伴关系的基础上共同进行概念验证，以帮助车企轻松获得卓越的音质并更快地将其推...

新闻  2025/05/06 更新

【2025年上海车展】以色列Valens携手奕斯伟计算共同为中国汽车市场打造MIPI A-PHY解决方案 4月22日，以色列半导体制造商Valens Semiconductor宣布与奕斯伟计算达成合作，共同为中国市场提供MIPI A-PHY解决方案。此次合作将为中国车企带来本地生产、具备量产条件的MIPI A-PHY芯片组，相关产品将用于传感器和显示屏连接。双方将在4月23日至5月2日举办...

新闻  2025/04/29 更新

，整合光峰科技的ALPD激光显示技术。该前照灯系统支持地面高清信息投影及户外电影投影功能。 ALL-in-ONE全能彩色激光大灯具备10级亮度调节功能，并集成自动对焦、梯形校正与画面缩放等特性。该前照灯还采用了光峰科技的ALPD半导体激光技术，在相同DLP芯片配置下，亮度可达标准汽车LED的10倍，光通量提升200%，同时实现更低能耗。（摘自...

新闻  2025/04/28 更新

英飞凌将在PCIM Europe 2025上发布用于xEV功率转换的AURIX套件 英飞凌科技股份公司于4月23日宣布，将在2025年欧洲电力电子系统及元器件(PCIM Europe)（5月6日至8日，纽伦堡）上展示最新的半导体、软件和工具解决方案。新的解决方案支持高效的牵引逆变器、车载充电器、DC/DC转换器和电池管理系统，以加速向电动汽车的过渡。 在PCIM上展示的包括...

新闻  2025/04/25 更新

姆从2022年起推进技术交流，旨在提高纯电动车和插混车的推进系统的主要部件——电机逆变器的性能和效率。 此外，公司还将展出车载充电器(OBC)的功率解决方案。罗姆计划展示适用于OBC的新型EcoSiC模制功率模块以及使用其功率半导体器件的OBC应用。 Based on Rohm Co., Ltd. press release...

新闻  2025/04/22 更新