神户肇先生以及汽车电子事业部高级总监小松玄道先生，两位围绕该公司的SDV开发业务战略、落地合作案例等内容作出详细分享。 Q1. 请介绍一下贵司追求的业务方向，以及车载业务的所处定位。 A1. 英飞凌在2000年左右从西门子的半导体部门独立出来，目前主要有四大业务版块： • 汽车电子事业部（车载）：ATV • 零碳工业功率事业部：GIP...

新闻  2026/05/26 更新

英飞凌启动致力于开发先进功率电子技术的欧盟旗舰项目Moore4Power 英飞凌科技于5月20日宣布，将主导开展欧洲最具雄心的半导体研发项目之一的Moore4Power（More than Moore for Disruptive Innovations in Power Electronics）。该项目汇集了来自欧洲15个国家的企业及研究机构。项目总预算为9,100万欧元，为期三年。 Moore4Power的核心在于异构集成，通过将硅、碳...

新闻  2026/05/26 更新

印度Sahasra Semiconductors芯片封装厂启动商业化生产 印度电子与信息技术部（MeitY）于5月16日宣布，Sahasra Semiconductors负责半导体芯片封装的新工厂已启动商业化生产。该工厂耗资超15亿卢比，占地5.7万平方英尺（约5,300平方米），并设有万级与十万级无尘室。该工厂负责存储芯片（用于Micro SD和闪存）、LED驱动IC、eSIM和RFID产品的封装。 该工厂...

新闻  2026/05/22 更新

荷兰阿斯麦与塔塔电子就印度半导体制造生态系统发展签署谅解备忘录 5月16日，全球领先的半导体制造设备厂商阿斯麦（ASML）与塔塔旗下塔塔电子（Tata Electronics）就印度半导体制造生态系统发展签署谅解备忘录。阿斯麦将协助塔塔电子在印度古吉拉特邦托莱拉计划建设300mm（12英寸）半导体晶圆厂的启动及扩产。 此次合作将重点聚焦于在...

新闻  2026/05/20 更新

化、AI和车载电子技术如何变革汽车行业进行了探讨。 比亚迪强调了在泰国国内扩大充电网络的重要性，并将插混车定位为向电动化转型的实用过渡技术。博世和BULLETRUX表示，在地缘政治紧张局势重塑东南亚供应链的背景下，AI、半导体和汽车电子领域的重要性正日益凸显。 EVAT呼吁加强泰国的电动汽车支持网络，并推动本地供应商向技术...

新闻  2026/05/19 更新

匈牙利aiMotive发布下一代车载AI NPU aiWare5 Stellantis旗下匈牙利自动驾驶技术公司aiMotive于5月14日发布了最新的AI处理用处理器（NPU）技术aiWare5。该产品在CES上进行了预览展示后，通过与日本半导体企业Socionext的合作扩大了供应范围。目前，该技术已可向全球一级供应商及整车制造商提供授权。该技术支持高级AI工作负载，并能与自动驾驶软件...

新闻  2026/05/19 更新

】历经疫情与地缘政治风险后如何规划供应链布局？如何应对中美分化带来的行业结构变动？中长期事业发展战略是什么？ 【A2】在供应链管理方面，企业遵循丰田生产方式，搭建杜绝冗余的高效运营体系。但经历过微控制器、半导体等特定零部件突发断供困境后，单一推行高效运营模式已无法适配市场现状，因此针对部分品类产品同步采...

新闻  2026/05/15 更新

前开始首批产品的样品出货。本次发布基于2025年12月与Navitas达成的战略合作协议，根据该协议，Cyient除获得Navitas GaN技术在印度的授权外，还将为部分已量产的Navitas GaN器件提供第二供应商渠道。 Cyient计划通过与印度国内的外包半导体封装和测试（OSAT）企业合作来扩充GaN产品阵容，并致力于通过授权协议在印度国内构建GaN功率器件的生产...

新闻  2026/05/13 更新

京瓷AVX推出48V车载电源系统用多层片式压敏电阻 京瓷AVX于5月4日宣布，其成熟的TransGuard VT系列新增车规级耐高温多层片式压敏电阻（MLV），该器件专为48V车载电源系统而设计。 TransGuard VT系列（基于氧化锌的陶瓷半导体器件）是专为满足高温环境要求而设计的车规级多层片式压敏电阻（过电压保护元件），在紧凑的SMT（表面贴装技术）封装...

新闻  2026/05/09 更新

印度政府批准古吉拉特邦的两个半导体项目 5月5日，印度政府依据ISM框架批准了两个新的半导体制造项目。至此，ISM已批准的项目总数达到12个，总投资额约为1.64万亿卢比。本次获批的两个项目均位于古吉拉特邦，总投资额为393.6亿卢比，预计将创造2,230个高技能人才就业岗位。 首个项目由Crystal Matrix（CML）公司负责，该公司将在古吉拉特...

新闻  2026/05/08 更新

印度LTSCT加入比利时imec的汽车芯片计划 印度无晶圆半导体企业L&T Semiconductor Technologies（LTSCT）于4月29日宣布，已加入由比利时全球半导体研究机构imec主导的汽车芯片计划（ACP）。ACP是一项由整个汽车价值链相关方共同参与的基础研究计划，将利用imec在先进2.5D/3D封装领域全球领先的技术实力和广泛的生态系统。LTSCT是印度知名建筑与工程企...

新闻  2026/05/07 更新

以色列POLYN完成轮胎摩擦监测芯片的设计 以色列无晶圆半导体公司POLYN Technology于4月29日宣布，已完成搭载模拟神经形态内核、用于轮胎摩擦监测的VibroSense工程芯片的设计（流片）。该芯片系与美国知名半导体制造商GlobalFoundries合作开发。 这一成果将加速面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶的、兼顾物理特性的智能传感技术应...

新闻  2026/05/06 更新

奥地利TTTech Auto更名为TrustMotion TTTech Auto于4月30日宣布，继被恩智浦半导体收购之后，公司将启用新名称TrustMotion开展业务。该公司仍将作为中立供应商，致力于通过简化软硬件集成，实现智能、安全、可靠的出行，以加快软件定义汽车（SDV）的开发进程。 TrustMotion将继续支持车企、一级供应商、芯片制造商以及第三方软件合作伙伴，以推动...

新闻  2026/05/06 更新

）和N3类（车辆总重量12吨以上、55吨以下）电动卡车的本土化要求。此次修订针对电池管理系统（BMS）、DC-DC转换器、车辆控制单元（VCU）这三大核心零部件，引入了更严格的印度本土制造要求。 2026年9月1日起，BMS除电子部件、半导体及印刷电路板（PCB）上的连接器组装外，布线、连接器安装、散热片安装、壳体组装、软件/固件烧录等工...

新闻  2026/05/06 更新

所（IZM）宣布，由该研究所牵头、欧盟出资的产业联盟HiPower 5.0正在开发一款适用于电动汽车的新款小型22kW车载充电器（OBC）。这款充电器的总容积为4L，远小于目前市场上近12L的平均容积。 该项目采用英飞凌提供的双向氮化镓半导体。由此可在单个组件内实现双向功率流控制，从而在更小的封装尺寸内实现更高效的功率转换。该联盟已在...

新闻  2026/05/02 更新

Vector为恩智浦CoreRide SDV平台提供开发支持 Vector宣布扩大与恩智浦半导体的合作关系，将为面向软件定义汽车（SDV）的可扩展基础架构——恩智浦CoreRide平台提供嵌入式软件与系统集成专业知识。 此次合作旨在通过提供预集成且高度优化的软件堆栈，加速SDV的产业化进程。其最新成果是新发布的恩智浦CoreRide Z248区域参考系统，为车企提供了...

新闻  2026/04/29 更新

泰国政府正式推进包含车载应用的对美芯片投资协商 泰国投资促进委员会（BOI）于4月20日宣布，已与泰国副总理一同在美国就吸引芯片投资进行协商。美国参会企业包括格罗方德、泰瑞达及Phononic，行业组织国际半导体设备与材料组织（SEMI）也出席了会议。本次协商主要围绕电动车及车载电子设备等汽车领域与先进制造系统的相关应用。 ...

新闻  2026/04/20 更新

英国Wayve获超威半导体、Arm及高通6,000万美元投资 英国自动驾驶AI开发商Wayve于4月15日宣布，已获得来自超威半导体（AMD）、Arm及高通创投三家公司的共计6,000万美元投资。这是继该公司12亿美元D轮融资之后的追加投资。 此次投资将用于支持车载计算平台之间的集成，并持续推动Wayve AI Driver（将尖端具身智能技术应用于自动驾驶的软件）在高...

新闻  2026/04/17 更新

新加坡Silicon Box加入Imec汽车芯粒计划 4月15日，新加坡新兴半导体企业Silicon Box正式加入Imec的汽车芯粒计划（ACP）。这一合作研究计划旨在加速芯粒技术应用，以推动下一代汽车的开发。 Silicon Box将凭借其在芯粒互连领域的端到端技术能力支持该研究计划，包括为可持续且可扩展的技术路线图提供最优芯粒架构咨询，以及提供针对先进封装...

新闻  2026/04/17 更新

中国台湾电动客车制造商计划在菲律宾投资2,500万美元建厂 据4月5日菲律宾媒体报道，菲律宾经济特区管理局（PEZA）宣布一家中国台湾的电动客车制造商正考虑投资2,500万美元在菲律宾建厂。 在此之前，PEZA曾赴中国台湾进行投资考察，并与多家电子和半导体企业会面。这些领域的台湾企业正在寻求在菲律宾经济特区进一步投资和合作的机...

新闻  2026/04/09 更新