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美国达尔科技发布自适应前照明系统SPI升压控制器
美国达尔科技发布自适应前照明系统SPI升压控制器 3月12日,总部位于美国得克萨斯州普莱诺的模拟/功率半导体制造商达尔科技(Diodes)发布了车规级多相SPI(串行外设接口)升压控制器AL8859Q。该产品满足先进前照灯控制单元的功率密度、效率、电磁干扰(EMI)和功能安全要求,并丰富了达尔科技的电源管理产品组合。 AL8859Q可用作自适应...
新闻 2026/03/17 更新
印度政府推出自研电动汽车30kW集成型驱动系统
的30kW电动汽车集成型驱动系统。该系统由位于喀拉拉邦特里凡得琅的研究机构C-DAC、印度理工学院马德拉斯分校和领先供应商Lucas TVS Limited在MeitY国家电力电子技术计划(NaMPET)框架下联合设计,将电机与逆变器单元集成于单一高功率密度封装中。该项目旨在通过国产化降低电动汽车动力总成系统的进口依赖度,主要面向车队及乘用车领域...
新闻 2026/03/04 更新
士兰微发布新一代灌封功率模块
士兰微发布新一代灌封功率模块 士兰微宣布,推出新一代灌封功率模块——MiniPack系列和SPD模块系列。 新一代灌封模块对底板和外壳装配结构进行优化,相比miniHPD模块Y方向尺寸减小15mm,X方向尺寸减小57mm,体积可降低约50%,功率密度提高; 公司通过功率端子优化,采用DC+/DC-/DC+三端子设计,显著降低功率回路寄生电感; 灌封模块搭载士...
新闻 2026/03/03 更新
长安汽车旗下湖南天雁动力涡轮发电机成功点火
长安汽车旗下湖南天雁动力涡轮发电机成功点火 长安汽车旗下辰致集团宣布,子公司湖南天雁机械股份有限公司自主研发的动力涡轮发电机(Power Turbine Generator,PTG)已成功点火,标志着该型涡轮发电系统进入关键验证阶段。 公司介绍称,PTG在结构紧凑化、功率密度与燃料适应性方面面向车载等应用需求进行设计; 在关键部件燃气轮机环...
新闻 2026/02/28 更新
芯联集成携手浩思动力达成战略合作
/SiC功率模组。 根据合作规划,未来5年内双方合作的技术产品预计覆盖约10款混动车型。 在技术创新层面,芯联集成在本次供应的模组封装中应用了SPD先进封装技术。该技术产品通过集成电流传感器,在显著缩小电控尺寸、提升功率密度的同时,使系统杂感降低7-8nH、动态损耗降低15-20%,具备更优秀的抗振性能。 (摘自2026年2月10日芯联集...
新闻 2026/02/11 更新
印度ARCI研发出多孔石墨烯基超级电容器,有望提升电动汽车加速性能及续航
印度ARCI研发出多孔石墨烯基超级电容器,有望提升电动汽车加速性能及续航 印度科技部(DST)下属的国际粉末冶金与新材料先进研究中心(ARCI)于1月28日宣布,成功开发出基于多孔石墨烯碳纳米复合材料(PGCN)电极的高压超级电容器,该电极兼具高能量存储与高输出功率密度特性。该超级电容器工作电压达3.4V,突破了传统3.0V工作电压的...
新闻 2026/02/02 更新
Wolfspeed实现300mm碳化硅技术突破
生产规模和性能。大尺寸晶圆有利于优化生产成本,并有望满足电动化、电网基础设施、工业系统、沉浸式技术等领域日益增长的需求。 采用300mm碳化硅晶圆将为AI数据中心、增强现实/虚拟现实系统、先进电力电子领域提供更高功率密度和能效以及出色的热性能。Wolfspeed的300mm平台将集成电力电子以及光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底,...
新闻 2026/01/15 更新
联合汽车电子新一代400V油冷电桥批产
0kW功率,采用集成式一体壳设计,总成重量不高于78kg; 控制与软件方面,产品搭载“永不抛锚”功能,用于在电桥出现意外工况时降低动力丢失风险并实现安全跛行回家,同时集成主动防滑算法与谐波注入算法; 逆变器方面,功率密度大于70kW/L,并首发应用自研PM6功率模块,模块采用国产芯片; 电机方面,采用X-pin扁线电机方案,绕组端...
新闻 2026/01/13 更新
【CES 2026】星驱科技携突破性电驱产品亮相
总成产品,包括一款高性能镁铝合金双电机总成、一款900V高性能镁合金同轴双电驱总成以及一款超高集成12合一域控电驱总成。 其中,高性能镁铝合金双电机总成采用超轻镁铝合金壳体,在峰值功率340kW条件下整机质量为109.5kg,功率密度为3.1kW/kg,已实现量产并应用于部分车型,支持扭矩矢量控制功能; 900V高性能镁合金同轴双电驱总成采...
新闻 2026/01/09 更新
佛瑞亚海拉与安森美扩大在下一代电源技术领域的合作
)签署了长期合作协议,佛瑞亚海拉的各大先进车辆平台将采用安森美的PowerTrench T10 MOSFET技术。 T10功率MOSFET由安森美位于美国纽约州东菲什基尔(East Fishkill)的先进工厂负责生产。凭借超低的导通和开关损耗,该产品在能效、功率密度和系统成本方面实现了显著提升。 安森美与海拉的合作关系已经持续了25年。通过扩大合作,双方将致力...
新闻 2025/12/22 更新
安森美与格罗方德携手开发下一代氮化镓功率器件
森美企业战略高级副总裁Dinesh Ramanathan表示:“我们计划于2026年上半年开始向客户提供样品,并快速扩大至量产规模。” 安森美将其硅基驱动器、控制器和强化散热封装技术,与格罗方德的650V氮化镓技术平台相结合,打造出更高功率密度和能效的氮化镓器件。产品应用场景具体包括:AI数据中心电源及其DC-DC转换器、电动汽车车载充电器及...
新闻 2025/12/22 更新
Wolfspeed将为丰田纯电动车的车载充电系统供应MOSFET系统
Wolfspeed有能力满足其严格的质量与长期可靠性标准。 Wolfspeed首席执行官Robert Feurle表示:“Wolfspeed在美国的供应链和本土的碳化硅制造布局确保了丰田实现电动化目标所需的稳定性和连续性。” 碳化硅因其能够为快速、高效、高功率密度的电动车动力总成提供动力而著称,而将其应用于车载充电装置等车载辅助电源系统时,它也能带来诸多...
新闻 2025/12/19 更新
新一代氮化镓车载充电器系统在长安汽车装车
统由汇川技术旗下苏州汇川联合动力系统股份有限公司开发,其新一代6.6kW GaN二合一电源产品将OBC与车载直流变换器高度集成,并通过整体效率优化设计,利用英诺赛科650V高压GaN功率器件的低开关损耗与高频特性提升充电效率与功率密度。 本次氮化镓OBC系统成功装车被视为氮化镓在车载电源领域应用推进的重要节点,体现双方在新能源汽...
新闻 2025/12/10 更新
芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台
用8英寸工艺制程,并通过器件结构和工艺流程优化,面向电驱和电源两大核心应用场景,适用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等领域。 在电驱应用中,碳化硅G2.0电驱版在降低导通损耗和优化开关特性基础上,实现功率密度提升20%,用于新能源汽车主驱系统时有助于提升动力输出与能量利用效率。 在电源应用中,碳化硅G2.0...
新闻 2025/11/17 更新
瑞士LION E-Mobility将与嘉实多合作开发动力电池直接冷却技术
直接冷却技术与嘉实多在热流体和电池热管理方面的先进技术相结合。 两家公司旨在提升乘用车和卡车直冷式电池热管理系统的性能。该方法是将电池电芯浸入轻质介电流体“Castrol ON”电动汽车电热流体中,从而改善散热、提高功率密度、延长电池寿命、增强安全性,并实现更快的充放电速度。 Based on LION E-Mobility press release...
新闻 2025/11/12 更新
博格华纳与美国橡树岭国家实验室合作开发无稀土电机
现更高效率、更低成本、更高可靠性且更易于集成的解决方案,目前这些预设目标均已达成。 该旋转变压器系统以92-95%的效率向转子无线传输能量,最高转速可超过2万转/分钟。与稀土永磁电机相比,无刷电励磁同步电机的高速功率密度可高出25%。 (摘自2025年11月6日公告)...
新闻 2025/11/12 更新
法拉利发布首款电动汽车Elettrica的量产底盘和主要零部件
别为310kW和105kW。同时,其紧凑的设计也节省了车桥配置空间。 百公里加速时间为2.5秒,最高时速可达310km/h。在Boost模式下,该车最大输出功率可达1,000PS,最大续航里程可达530km,搭载由15个模组和210个电芯组成的122kWh电池,电芯功率密度为305Wh/kg,总能量密度为195Wh/kg。最高工作电压为880V,支持高达350kW的快充。 该架构的特点是前悬短,驾...
新闻 2025/10/14 更新
英飞凌与罗姆就碳化硅功率半导体签署谅解备忘录
ual、H-DPAK等创新的顶部冷却封装平台。 英飞凌将开发一款兼容封装,采用罗姆具备碳化硅半桥结构的DOT-247封装。这将为英飞凌近期发布的Double TO-247 IGBT系列新增碳化硅半桥解决方案。与标准分立封装相比,罗姆先进的DOT-247封装功率密度更高、组装工序更少。 这些产品可提高车载充电器、可再生能源和AI数据中心等应用的功率密度。未来,...
新闻 2025/09/29 更新
巴拉德将在Busworld上发布新型燃料电池模组FCmove-SC
为城市交通设计,基于巴拉德市场领先的FCmove系列打造,可提升持续功率、简化车辆集成、优化运行性能,并降低生命周期成本。 FCmove-SC将为客车制造商及运营商提供以下性能升级: 系统输出功率提升30%(使用寿命结束) 体积功率密度提升25% 散热器出口温度上限提升25%(60℃→75℃) 零部件总数减少40% FCmove-SC力争达到至少75kW的峰值功...
新闻 2025/09/19 更新
荷兰安世发布面向下一代汽车架构的MLPAK MOSFET系列
的MLPAK33-WF与MLPAK56-WF具备AEC-Q101认证的高可靠性、AOI兼容设计及低温工作特性。 此外,由于不同RDS(on)值的MOSFET均提供标准化尺寸,从而可简化设计并实现不同MOSFET封装间的无缝替换。这些MOSFET兼具稳健性能、高效开关能力及高功率密度。其卓越的雪崩耐受能力减少了对外部保护元件的需求,从而实现电路板小型化并降低系统成本。 Based o...
新闻 2025/09/18 更新



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