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日立化成、高熱伝導金属基板材料を新開発
日立化成は、高熱伝導金属基板材料｢ハイセット HT-5100M｣を開発したと発表。現在、サンプル出荷中で、2011年度後半には量産を開始する計画。特殊なエポキシ樹脂を用いることで、5W/m･Kの高熱伝導性を実現。一般的な金属基板を用いた場合と比較して、基板上に搭載したLEDパッケージの発熱温度を大幅に下げることが可能になる。自動車用ヘッドライトなど、LEDパッケージが採用される分野に適している。(2011年9月27日付プレスリリース....
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