利和代表团签署了新能源领域合作协议。 8月30日，smart品牌发布消息，全新中型纯电SUV“精灵#5”于成都车展开启中国首秀。精灵#5搭载800V纯电高压平台，拥有4C超快充技术和100kWh的三元锂电池，CLTC最高续航里程740km。精灵#5搭载AMD V2000桌面级高算力芯片，配备smart Pilot Assist 3.0智驾系统。 10月28日，smart品牌发布消息，全新豪华中型纯电大五...

整车工厂动向  2025/07/18 更新

合作提供车辆安全监控服务 Denso Corporation[电装] 2022财年第二季度报告（累计） 电装将扩建墨西哥Guanajuato Puerto Interior工厂 丰田自动织机与电装的美国合资公司将投资8,200万美元扩建密歇根州工厂 电装下一代激光雷达平台采用美国AMD自适应计算技术 Denso Corporation[电装] 2022财年第三季度报告（累计） 电装发布满足中国市场需求的安心座舱系...

主要零部件配套厂报告  2025/07/17 更新

立安斯泰莫 日立安斯泰莫开发出可在狭窄道路协调行为的自动驾驶技术 日立安斯泰莫投资1.53亿美元在肯塔基州伯里亚扩大产能 日立安斯泰莫为五十铃Elf配套采用广角立体摄像头的传感系统 日立安斯泰莫在前视摄像头中采用美国AMD的自适应计算技术 日立安斯泰莫将推迟股权结构变更 【Japan Mobility Show 2023】日立安斯泰莫将展示各种新技术 ...

主要零部件配套厂报告  2025/07/17 更新

管理 SoC 2.0T 1.6T 1.5T 6155 1.3T 1.5L 1.8L 1.4T 8195 8666 2712 ZXD1 MT8666 BYD9000 V2000 V2000A 7DCT 8AT 9DCT 9AT 8DCT 10AMT 5MT CVT 6AMT CVT8 2DHT 3AT 6MT 6DCT Qualcomm, Inc. Huizhou Desay SV Automotive Co., Ltd.[惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司] Advanced Micro Devices Inc. (AMD) Neusoft Reach Automotive Technology (Shanghai) Co., Ltd.[东软睿驰汽车技术 (上海) 有限公司] Foryou Corporation[惠州市华阳集...

零部件采购·配套  2025/07/11 更新

车辆 其他供应商 ･ 高德地图：领先的地图和导航平台･ 支付宝：顶级的全球支付平台 ･ 为PonyPilot应用程序提供地图和交通信息･ 全球用户规模超过14亿；由阿里巴巴创立 芯片供应商 ･ 英伟达：在华GPU销售业务受到限制･ AMD：GPU和CPU相关芯片 ･ 采用英伟达Drive Orin平台･ 对华销售GPU遭到限制 GTMC=广汽丰田汽车有限公司；JV=合资企...

市场技术报告  2025/07/07 更新

格芯宣布在美国投资160亿美元用于半导体制造及研究 6月4日，美国知名半导体制造商格芯（GF）宣布，计划投资160亿美元，以扩大其位于纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。据称，该项投资是为了应对人工智能领域增长带来的下一代半导体需求的快速增长。格芯还与苹果、AMD、高通、恩智浦以及通用汽车等公司合作，致力于...

新闻  2025/06/09 更新

AMD Plastics de México, S. de R.L. de C.V. 墨西哥 -股东: AMD Plastics, LLC 注塑成型 发泡成型 树脂挤出成型 ISO9001...

配套厂检索  2025/05/15 更新

动出行初创公司的相关人员等。Mobis Mobility Day是现代摩比斯与当地公司分享其下一代移动出行愿景并说明其投资计划的舞台，本次活动以“Clean Mobility on the Rise”为主题，意味着作为电动化中心的环保出行的崛起，高通、英特尔和AMD等芯片厂商的投资负责人以及人工智能企业的高管等众多人士作为发言人参与其中。现代摩比斯以2018年成立的...

主要零部件配套厂报告  2025/04/23 更新

的所有阶段，并外包组装、测试和封装工序，公司只内部进行质量保证和配置。近年来，该公司扩大了与供应商的关系，以提高长期生产战略的冗余性和弹性，并更好地满足客户需求。 竞争公司 -阿里巴巴-Alphabet-亚马逊-Ambarella-AMD-百度-Broadcom-华为-英特尔-微软-高通-瑞萨电子-三星-特斯拉 -在纳斯达克上市。 汽车产品及解决方案 (Automotive P...

主要零部件配套厂报告  2025/04/07 更新

台积电与英伟达、AMD和博通就英特尔代工部门的芯片合资业务进行磋商 据多家媒体报道，台积电表示将向其位于美国亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21园区额外投资1,000亿美元，同时，仍致力于潜在的合资业务项目，以运营英特尔在美国的芯片产能。 该设想源于特朗普政府的要求，即在保持美国主导地位的同时加强英特尔的实力。 协商的条件...

新闻  2025/03/26 更新

AMD Plastics 美国 各种树脂成型加工 注塑成型 ...

配套厂检索  2025/03/12 更新

Advanced Micro Devices Inc. (AMD) 美国 主板安装 IC 存储器(DRAM/SRAM等) 各种半导体器件 印刷电路板 LSI Networking technologies 网络技术 特斯拉 领克 smart Model Y (4WD) (China) Z10 (4WD) (China) Z10 (RR) (China) 精灵#5 (4WD) (China) 精灵#5 (RR) (China) 智能座舱域控制器 智能座舱域控制器芯片 智能座舱域控制器芯片 (V2000A) 2023年 Automotive World Embedded World 2024 Embedded World 2025 ...

配套厂检索  2025/02/21 更新

【CES 2025】smart展示新款电动SUV精灵#5内饰技术  吉利控股与梅赛德斯-奔驰的合资品牌smart于1月10日在拉斯维加斯举行的CES 2025上展出其新款中型电动SUV精灵#5。这款车型展示出了与AMD和安波福等合作伙伴共同研发的最新技术成果，包括智能座舱和ADAS技术等。 内饰采用配备AMD Ryzen Embedded V2000处理器的两块OLED屏幕，该处理器可实现高速访问和...

新闻  2025/01/15 更新

以色列Cognata推出DriveMatriX生成式人工智能技术，为自动驾驶汽车和ADAS开发带来变革 1月6日，自动驾驶和ADAS仿真技术领军企业Cognata宣布在Microsoft Azure上推出其带监管功能的生成式人工智能技术——DriveMatriX，该平台计划于2025年第1季度投入使用。 上述解决方案将在AMD Radeon PRO V710 GPU和AMD EPYC CPU上运行，为汽车行业创新企业开发和验证自动驾...

新闻  2025/01/09 更新

能安全标准的开源操作系统解决方案，荣获CES创新奖。•    虚拟软件定义汽车开发系统：使用Elektrobit基于云的虚拟开发、原型设计、测试和验证平台。•    下一代数字座舱：采用Elektrobit线条流畅的柱对柱曲面显示屏，集成了AMD的车规级硬件、谷歌的Android Automotive车载操作系统与Gemini人工智能模型、Epic Games用于3D渲染的虚幻引擎以及Here...

新闻  2024/12/17 更新

亿咖通为smart精灵#5配套亿咖通·马卡鲁计算平台 吉利汽车旗下的汽车技术供应商亿咖通科技（ECARX Holdings）宣布，smart旗下首款高端中型SUV smart精灵#5（smart #5）将搭载由AMD锐龙嵌入式V2000处理器提供支持的亿咖通·马卡鲁计算平台。 smart精灵#5拥有独特的沉浸式智能座舱，不仅实现了六屏互联，还提供了包括投影仪和智能手机交互等一系列功...

新闻  2024/11/05 更新

0%不到15分钟。740km车型配备后驱SiC永磁同步电机（最大功率267kW、峰值扭矩373Nm），百公里加速6.5s；580km车型配备前异步感应+后SiC永磁同步电机（前165kW/270Nm、后310kW/440Nm），驱动方式为四驱，百公里加速4.9s。 精灵5号首搭桌面级AMD V2000芯片，芯片算力接近骁龙8295的两倍，轻松实现6屏智慧联动。配备了行业首创的233英寸车规级全彩激光投影...

新闻  2024/10/28 更新

Nm。702km车型搭载前异步电机+后永磁同步电机，驱动方式为双电机四驱，电机最大功率580kW、峰值扭矩810Nm。806/702km车型均配备800V超快充平台和95kWh磷酸铁锂电池，SOC10%-80%仅需15分钟。 领克Z10全系车搭载亿咖通·马卡鲁计算平台（AMD V2000A芯片）和LYNK Flyme Auto车机系统，标配12.66英寸智能液晶仪表、15.4英寸中控娱乐屏、车载5G网络、50W无线快充...

新闻  2024/09/06 更新

轴距2,900mm。 精灵#5搭载800V纯电高压平台，拥有4C超快充技术和100kWh的三元锂电池，可实现15分钟内充电70%（10-80%），CLTC最高续航里程740km。同时，精灵#5提供8种驾驶模式，并拥有500mm最大涉水深度，100%最大爬坡能力。 精灵#5搭载AMD V2000桌面级高算力芯片，配备行业首创的原生车载户外投影仪、13英寸AMOLED超清2.5K双联屏+25.6英寸AR增强型抬头...

新闻  2024/09/03 更新

34个储物空间。内饰以现代化的人机界面为核心，配备25.6英寸增强现实抬头显示器、10.3英寸超高清液晶仪表盘、两个13英寸AMOLED 2.5K显示屏。 先进的人工智能(AI)语音助手和智能精灵助手可通过语音操作关键功能。“smart #5”采用AMD V2000芯片，性能流畅。 为提高充电速度和续航能力，该车采用800V电气系统。100kWh电池能够支持大功率快充，10-8...

新闻  2024/08/30 更新