首次亮相2025日本汽车工程展览会（Automotive Engineering Exposition，AEE），并于现场举行了日本公司开业仪式。 在展会上，车联天下集中展示了全域智能化展示车、AL-A1舱驾融合产品（基于SA8775P）、AL-C2舱泊一体高端座舱产品（基于SA8255P）、AL-C1智能座舱产品（基于SA8155P）、AL-C3智能座舱产品（基于QCM6125）、AL-N1国产化芯片智能座舱产品（基于...

新闻  2025/05/22 更新

器展板 nGene 3H智能座舱域控制器 nGene 3H智能座舱域控制器展板     车联天下展示了多款座舱域控制器，包括基于不同芯片平台的几款产品：AL-A1舱驾融合产品（基于高通SA8775P）、AL-C2舱泊一体高端座舱产品（基于高通SA8255P）、AL-C1智能座舱产品（基于高通SA8155P）和AL-N1国产化芯片智能座舱产品（基于芯驰科技X9HP）等。 基于高...

市场技术报告  2025/05/21 更新

德赛西威与面壁智能联合发布端侧大模型语音交互方案 德赛西威宣布，与面壁智能共同发布基于高通座舱平台（SA8255P）的端侧大模型语音交互方案。 该方案以面壁智能1.2B端侧语言大模型为意图理解核心，在车机本地实现复杂意图理解、上下文推理、跨域控制等高阶能力，同时将首响时间缩短至300毫秒以内。 该方案通过意图识别、跨域指...

新闻  2025/05/14 更新

) (China) M8宗师系列 HEV (FF) (China) E8 (FF) (China) E9 (FF) (China) 旅行者C-DM (China) 博越COOL (FF) (China) 瑞虎7 新能源冠军版 (FF) (China) 智能座舱 2025年 上海国际汽车工业展览会 AL-A1舱驾融合产品 (基于SA8775P) AL-C2舱泊一体高端座舱产品 (基于SA8255P) AL-C1智能座舱产品 (基于SA8155P) AL-N1国产化芯片智能座舱产品 (基于芯驰X9HP) 区域控制器平台 车载智能显示系...

配套厂检索  2025/04/08 更新

舱平台“国芯V5/GXV5”，推动其高效落地，有望在2024年第2季度前实现量产。（摘自2023年9月15日德赛西威官方微信公众号） 德赛西威宣布，发布与高通联合打造的座舱域控平台G9SH。G9SH基于高通的第四代旗舰级骁龙座舱平台（骁龙8255）打造，具备高算力、可迭代，多样化生态融合等特点，可向汽车制造商提供兼具高性能和成本优势的解决方...

主要零部件配套厂报告  2025/04/02 更新

钮的一体化解决方案 木纹隐藏加饰表面 NAGIC 智能座舱软件平台 4G T-BOX （国产化平台） 5G T-BOX （高通SA522） 舱行泊域控（AC8025AE） C⁴智能座舱域控（MTK） 舱驾一体软件平台 -由东软和联合电子共同推出 依序分别基于高通8255、英特尔Malibou Lake、芯驰X9和高通8295。 包含全球导航、AI智航、车路协同等，全面升级One Map，One Sight，One Sto...

配套厂检索  2025/02/14 更新

动力5域合一，集成10大核心系统功能，超1,000个SOA服务接口。 舒适升级。应用ISC减振器+空气悬架、零重力座椅以及行业首个全链路智能音响解决方案NETA SOUND。 智能升级。应用AI大模型，实现车内语音升级与智能驾驶迭代等；搭载8255座舱芯片、全栈自研NETA OS 3.0。此外，城市NCP功能正在内测中。 核心部件升级。应用已量产的浩智零部件2.0，...

新闻  2023/11/24 更新

德赛西威发布与高通联合打造的座舱域控平台G9SH 德赛西威宣布，发布与高通联合打造的座舱域控平台G9SH。G9SH基于高通的第四代旗舰级骁龙座舱平台（骁龙8255）打造，具备高算力、可迭代，多样化生态融合等特点，可向汽车制造商提供兼具高性能和成本优势的解决方案。（摘自2023年10月18日德赛西威官方微信公众号）...

新闻  2023/10/20 更新