中国台湾台积电拟在未来两年内逐步退出氮化镓业务 据7月3日多方报道，台积电拟在未来两年内逐步退出氮化镓(GaN)化合物半导体业务。台积电正在与客户合作，以确保平稳过渡。该公司在评估市场环境及其长期规划后作出这一决定。 Based on multiple sources...

新闻  2025/07/23 更新

制造商加入MBD推进中心 电装就汽车网络安全措施投资美国Dellfer公司 电装将成为以色列Drive TLV的合作伙伴 电装欲将扩大售后产品阵容 迁移和扩充上海技术中心 电装将把III型发电机业务转让给成都华川电装有限责任公司 电装将对台积电的芯片代工生产子公司投资3.5亿美元 电装德国子公司遭到网络攻击，潘多拉非法窃取机密数据等 电装为丰...

主要零部件配套厂报告  2025/07/17 更新

近5.3亿美元，2024年的投资也与2023年保持同等水平。(摘自2024年5月20日新闻)  -博世将继续有助于电动化和自动驾驶的“冗余制动系统”，旨在到30年实现10%的年度增长。(摘自2024年2月15日日刊自动车新闻) 对德国的投资 ・8月20日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦的合资公司European Semiconductor Manufacturing Company GmbH(ESMC)宣布为其在德国德累斯顿的...

主要零部件配套厂报告  2025/07/10 更新

车、福特、特斯拉等公司已联合起来，对特朗普总统的关税计划表示担忧。此外，154个行业团体和外国利益相关者也与车企一样，对美国商务部根据《贸易扩张法》第232条开展的调查表示担忧，该调查正在考虑对芯片征收关税。 台积电（TSMC）在提交给美国商务部文件中警告称，关税会使其在亚利桑那州的1,650亿美元投资（包括六家先进芯...

新闻  2025/06/27 更新

TSMC (China) Co., Ltd.[台积电（中国）有限公司] 中国 -股东：台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC) 各种半导体器件 IC ISO14001 IATF16949 (原 ISO/TS16949)...

配套厂检索  2025/06/23 更新

详细新闻 国轩高科动力能源 在BMS领域开展深度合作 构建强大的市场竞争力，共同推动电动汽车智能化的发展，为客户提供更高效、更智能、更环保的解决方案。详细新闻 本田 签署协议，为软件定义汽车开发高性能SoC 采用台积电的尖端3nm车载工艺技术。旨在实现2,000 TOPS人工智能性能和20 TOPS/W能效。配套车型：本田Honda 0 Series详细新...

主要零部件配套厂报告  2025/05/13 更新

美国Cadence和台积电携手推进人工智能和3D-IC芯片设计 美国半导体设计领域领先的电子设计自动化公司Cadence Design Systems于4月24日宣布，将进一步深化与台积电(TSMC)的长期合作，通过认证的设计流程、经过硅验证的IP和持续的技术协作，加快3D-IC和先进节点技术的硅化时间。  作为台积电的N2P、N5、N3工艺节点IP的主要供应商，Cadence持续为台积...

新闻  2025/05/07 更新

英伟达开始联手台积电在美国亚利桑那州生产Blackwell芯片 4月14日，英伟达宣布已开始在台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂内启动了Blackwell芯片的生产，该工厂由英伟达与台积电共同运营。同时，英伟达继续致力于在德克萨斯州的休斯顿和达拉斯各建设一座工厂，两座工厂将由英伟达分别联手富士康和纬创共同运营，预计将在未来12-15...

新闻  2025/04/18 更新

【CES 2025】Aurora、大陆、英伟达就大规模部署自动驾驶卡车展开合作 【CES 2025】NVIDIA DRIVE AGX Thor采用Arm Neoverse V3AE Neoverse CPU VicOne在利用AI的网络安全领域扩大与恩智浦的合作 通用汽车和英伟达合作将AI应用于安全技术和制造工艺 台积电与英伟达、AMD和博通就英特尔代工部门的芯片合资业务进行磋商 英伟达正在商讨收购Lepton AI的事宜 MHP与Inno...

主要零部件配套厂报告  2025/04/07 更新

台积电与英伟达、AMD和博通就英特尔代工部门的芯片合资业务进行磋商 据多家媒体报道，台积电表示将向其位于美国亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21园区额外投资1,000亿美元，同时，仍致力于潜在的合资业务项目，以运营英特尔在美国的芯片产能。 该设想源于特朗普政府的要求，即在保持美国主导地位的同时加强英特尔的实力。 协商的条件...

新闻  2025/03/26 更新

电池。 智慧：配备软件定义汽车、以软件定义汽车为核心的硬件、ADAS系统、自动驾驶、OTA在线升级等智能技术，并利用Asimo机器人技术和通用汽车在自动驾驶领域的经验。本田正与瑞萨电子合作开发新的系统级芯片。双方将采用台积电的3nm车载工艺技术，重点开发面向软件定义汽车的低功耗系统级芯片、人工智能加速器和小芯片架构。 ...

市场技术报告  2025/02/20 更新

台积电在美国亚利桑那州投产4纳米半导体芯片 据1月10日多个消息来源称，美国商务部部长Gina Raimondo宣布，中国台湾的台积电(TSMC)已开始在美国亚利桑那州Phoenix工厂(Fab 21)为美国客户投产最先进的4纳米半导体芯片。这是拜登政府半导体政策的一个象征性里程碑。 11月，美国商务部决定向台积电的美国公司提供66亿美元补贴，用于生产这一4...

新闻  2025/01/16 更新

25上宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车(SDV)开发高性能SoC(片上系统)。 计划开发的SoC旨在实现行业领先的2,000 TOPS人工智能性能和20 TOPS/W能效，并将配套于本田将于2020年代后半期发售的新款纯电“Honda 0 Series”。 该SoC采用台积电的尖端3nm车载工艺技术，大幅降低了功耗。借助multi-die小芯片技术打造出的系统结合了瑞萨电子的通用车载...

新闻  2025/01/08 更新

德国政府开始共同出资建设和运营台积电主导的合资半导体制造商ESMC的工厂 12月13日，德国联邦经济事务和气候保护部(BMWK)宣布，已开始与中国台湾积体电路制造公司(TSMC)及其合作伙伴博世、英飞凌、恩智浦共同出资建设和运营位于德累斯顿的尖端半导体工厂。 联邦政府将为台积电、博世、英飞凌和恩智浦4家公司合资的合资企业European Semi...

新闻  2024/12/17 更新

台积电美国子公司亚利桑那州半导体生产设施从美国商务部获得66亿美元 11月15日，美国商务部宣布基于CHIPS激励计划商业制造设施资助机会(Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities)为台积电(TSMC)子公司台积电亚利桑那公司最多提供66亿美元，以支持半导体生产。 这笔资金将支持台积电亚利桑那公司计划投资超过650亿美元，在亚利桑那州...

新闻  2024/11/25 更新

来的效果。2) 汽车市场部门-2023年度(截至2023年12月)，汽车市场部门销售额同比增长8.8%达74.84亿美元。这主要得益于处理器、高级模拟器件和智能网联产品的销量增长。另一方面，ADAS与安全产品的销量有所下滑。  合并业务 拟与台积电、博世、英飞凌在德国合资新建芯片工厂-恩智浦与台积电、博世、英飞凌宣布，计划在德国德累斯顿共同...

主要零部件配套厂报告  2024/11/08 更新

全自动驾驶(SAE 4级)的联合开发制定目标和时间表进行商讨。 意法半导体(STMicroelectronics)于20日宣布，将与大众旗下的软件公司CARIAD开始联合开发汽车系统芯片(SoC)。这项合作针对基于集成和可扩展软件平台的大众新一代汽车。目前台积电(TSMC)已同意制造意法半导体的SoC晶圆。CARIAD首次与大众集团的二级和三级半导体供应商直接交易。未来，C...

整车工厂动向  2024/11/02 更新

在电力电子、传感、SoC（片上系统）三个领域进行技术开发，这些是下一代汽车的核心组件，也是丰田区别于竞争对手的必要技术。 2022年2月，电装宣布以约3.5亿美元收购Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）的少数股权，JASM是台积电的芯片代工生产子公司，台积电持有其过半股权。JASM有望为陷入严重供应短缺的车载芯片的稳定供应做出...

市场技术报告  2024/10/07 更新

片300mm晶圆。 上述晶圆厂将创造约1,500个工作岗位，并将采用130nm至40nm的工艺，生产涉及混合信号、电源管理和模拟等技术的产品，以支持汽车、工业、消费性电子产品及移动设备等终端市场的需求。相关技术许可和技术转让将由台积电提供，而与台积电之间的技术授权协议已经完成签署。（摘自2024年9月4日公告）...

新闻  2024/09/11 更新

台积电领导的合资半导体生产公司ESMC在德国德累斯顿举行奠基仪式 8月20日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦的合资公司European Semiconductor Manufacturing Company GmbH (ESMC)宣布为其在德国德累斯顿(Dresden)的首家半导体工厂举行了奠基仪式。 该工厂将成为欧盟首家采用鳍式场效应晶体管(FinFET)技术的纯晶圆代工厂，投资总额逾100亿欧元。当天，欧盟...

新闻  2024/08/22 更新