上发布了有关Terafab的消息，引发了一些猜测。 Terafab将由特斯拉、SpaceX及AI开发公司xAI（由SpaceX于2月收购）合资建设，将生产用于各类产品的芯片，涵盖从自动驾驶汽车、Optimus人形机器人，到火箭及太空数据中心等。马斯克虽对台积电、美光以及三星电子等现有芯片供应商表示肯定，但其指出，这些供应商的增长速度无法满足旗下公司的...

新闻  2026/03/24 更新

特斯拉将启动建设AI半导体研发和生产基地的Terafab项目 3月14日，特斯拉首席执行官马斯克在X上发文称，将在七天内启动建设半导体研发和生产基地的Terafab项目。 马斯克在特斯拉2025年第四季度财报会议上表示，特斯拉现有的半导体供应商台积电（TSMC）、三星电子、美光科技（MU）可能无法充分供应特斯拉电动汽车、机器人和AI所需的芯片...

新闻  2026/03/17 更新

包括液化天然气及原油444亿美元、民用飞机及发动机152亿美元、电力设备及发电机等252亿美元。 在1月达成的框架协议中，中国台湾地区企业承诺投资2,500亿美元，用于增强半导体、能源及人工智能产品的美国本土生产，其中包括台积电（TSMC）已宣布的1,000亿美元投资。美国商务部长卢特尼克表示，此外中国台湾地区还将提供融资担保，以...

新闻  2026/02/25 更新

）的建筑面积建设，并将在2028年前再增加100万平方英尺（约9.3万平方米）。 三星电子的泰勒工厂预计将在2026年下半年量产启动后开始生产特斯拉的AI5芯片，未来还计划生产特斯拉的下一代AI6芯片。此外，其主要竞争对手之一的台积电预计也将为特斯拉生产AI5芯片。特斯拉首席执行官马斯克近期表示，AI5芯片设计已基本完成，AI6芯片的研发...

新闻  2026/02/11 更新

近完工。据援引承包商消息的报道显示，目前约有7,000名工人在该厂作业，其中约1,000人在厂区办公楼内工作。 据报道，三星电子正在准备申请临时使用许可证，以便在工厂完全竣工前启动生产。 此前有报道指出，三星电子将与台积电共同生产特斯拉的AI5芯片。两家供应商预计将生产不同版本的AI5芯片，台积电采用3纳米工艺，而三星电子...

新闻  2026/01/20 更新

值三星推进Taylor工厂的量产准备之际。该工厂距特斯拉奥斯汀总部仅45分钟车程，三星已投入50万亿韩元，拟正式投产先进芯片。 今年7月，三星以165亿美元的合同拿下特斯拉下一代AI6芯片的制造订单。此前，三星还曾从行业巨头台积电手中抢得部分订单，为特斯拉生产AI5芯片（原本台积电被视为该芯片的唯一供应商）。 而早在这两份合同...

新闻  2025/12/16 更新

安全性 恩智浦发布汽车集成平台，加速软件定义汽车的开发 恩智浦S32R41高性能雷达处理器加速量产 蔚来通过NXP 4D成像雷达解决方案加强自动驾驶服务 恩智浦荣获现代起亚汽车颁发的2022年度全球供应商奖项 恩智浦将与中国台湾台积电合作提供业界首款采用16nm FinFET的车规级嵌入式MRAM VicOne、恩智浦和英业达在软件定义汽车网络安全领域开...

主要零部件配套厂报告  2025/11/26 更新

而不是更先进的AI5系统。 特斯拉董事会主席Robyn Denholm此前曾表示，Cyber​​cab最初可能会采用手动驾驶控制装置以避免监管问题。但马斯克几天后重申，Cyber​​cab将不会配备手动驾驶控制装置。 特斯拉计划在时机成熟时，通过台积电和三星电子在美国的工厂生产AI5和后续的AI6芯片。11月早些时候，马斯克曾表示，两家代工厂将制造同一设...

新闻  2025/11/26 更新

在电力电子、传感、SoC（片上系统）三个领域进行技术开发，这些是下一代汽车的核心组件，也是丰田区别于竞争对手的必要技术。 2022年2月，电装宣布以约3.5亿美元收购Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）的少数股权，JASM是台积电的芯片代工生产子公司，台积电持有其过半股权。JASM有望为陷入严重供应短缺的车载芯片的稳定供应做出...

市场技术报告  2025/11/12 更新

特斯拉公布适用于汽车和机器人的下一代AI5芯片新信息 据多家美国媒体于10月23日报道，在10月22日特斯拉2025年第三季度财报发布会上，首席执行官埃隆·马斯克披露了有关下一代AI5芯片的新信息。该芯片被描述为拥有令人惊叹的设计，将基于三星电子和台积电的双制造战略，且仅计划在美国制造。 马斯克表示：“从一些指标来看，AI5芯片...

新闻  2025/11/05 更新

全自动驾驶(SAE 4级)的联合开发制定目标和时间表进行商讨。 意法半导体(STMicroelectronics)于20日宣布，将与大众旗下的软件公司CARIAD开始联合开发汽车系统芯片(SoC)。这项合作针对基于集成和可扩展软件平台的大众新一代汽车。目前台积电(TSMC)已同意制造意法半导体的SoC晶圆。CARIAD首次与大众集团的二级和三级半导体供应商直接交易。未来，C...

整车工厂动向  2025/10/15 更新

，因此“我们认定Dojo 2芯片已陷入进化的死胡同。”事实果真如此吗？ 作为实现完全自动驾驶的必要产品，A16芯片是特斯拉的AI团队与三星的半导体技术相结合的成果，计划将配套特斯拉的2029款车型。A16芯片的预期卖点包括：台积电的1.6nm纳米片晶体管；同等电压下时钟频率较现有产品提升8-10%；同等性能水平下功耗降低15-20%；针对数据...

市场技术报告  2025/09/30 更新

详细新闻 国轩高科动力能源 在BMS领域开展深度合作 构建强大的市场竞争力，共同推动电动汽车智能化的发展，为客户提供更高效、更智能、更环保的解决方案。详细新闻 本田 签署协议，为软件定义汽车开发高性能SoC 采用台积电的尖端3nm车载工艺技术。旨在实现2,000 TOPS人工智能性能和20 TOPS/W能效。配套车型：本田Honda 0 Series详细新...

主要零部件配套厂报告  2025/09/02 更新

制造商加入MBD推进中心 电装就汽车网络安全措施投资美国Dellfer公司 电装将成为以色列Drive TLV的合作伙伴 电装欲将扩大售后产品阵容 迁移和扩充上海技术中心 电装将把III型发电机业务转让给成都华川电装有限责任公司 电装将对台积电的芯片代工生产子公司投资3.5亿美元 电装德国子公司遭到网络攻击，潘多拉非法窃取机密数据等 电装为丰...

主要零部件配套厂报告  2025/09/02 更新

氮化镓芯片。博世将在罗伊特林根投资约4亿欧元以扩大生产，地块内将建造一座拥有3,600平方米超现代无尘室的新大楼，到2025年底，罗伊特林根的无尘室总面积将从目前的约35,000平方米增加至44,000多平方米。 2023年8月，博世、台积电、英飞凌和恩智浦半导体宣布计划共同出资在德国德累斯顿建设European Semiconductor Manufacturing Company GmbH（ESMC...

市场技术报告  2025/08/22 更新

并表示：“美国将对芯片和半导体征收约100%的关税，但若在美生产则可免征关税。” 此举正值苹果公司宣布未来四年将在美国制造业额外投资1,000亿美元之际。苹果公司在今年2月宣布了5,000亿美元的投资项目，其他芯片厂商，如台积电、英伟达和格罗方德等也宣布了投资计划以扩大其在美国的产能。 目前，美国特朗普政府正在根据美国《...

新闻  2025/08/08 更新

近5.3亿美元，2024年的投资也与2023年保持同等水平。(摘自2024年5月20日新闻)  -博世将继续有助于电动化和自动驾驶的“冗余制动系统”，旨在到30年实现10%的年度增长。(摘自2024年2月15日日刊自动车新闻) 对德国的投资 ・8月20日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦的合资公司European Semiconductor Manufacturing Company GmbH(ESMC)宣布为其在德国德累斯顿的...

主要零部件配套厂报告  2025/07/29 更新

【CES 2025】Aurora、大陆、英伟达就大规模部署自动驾驶卡车展开合作 【CES 2025】NVIDIA DRIVE AGX Thor采用Arm Neoverse V3AE Neoverse CPU VicOne在利用AI的网络安全领域扩大与恩智浦的合作 通用汽车和英伟达合作将AI应用于安全技术和制造工艺 台积电与英伟达、AMD和博通就英特尔代工部门的芯片合资业务进行磋商 英伟达正在商讨收购Lepton AI的事宜 MHP与Inno...

主要零部件配套厂报告  2025/07/28 更新

中国台湾台积电拟在未来两年内逐步退出氮化镓业务 据7月3日多方报道，台积电拟在未来两年内逐步退出氮化镓(GaN)化合物半导体业务。台积电正在与客户合作，以确保平稳过渡。该公司在评估市场环境及其长期规划后作出这一决定。 Based on multiple sources...

新闻  2025/07/23 更新

车、福特、特斯拉等公司已联合起来，对特朗普总统的关税计划表示担忧。此外，154个行业团体和外国利益相关者也与车企一样，对美国商务部根据《贸易扩张法》第232条开展的调查表示担忧，该调查正在考虑对芯片征收关税。 台积电（TSMC）在提交给美国商务部文件中警告称，关税会使其在亚利桑那州的1,650亿美元投资（包括六家先进芯...

新闻  2025/06/27 更新