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联合国(UN)标准- 仅供英语
Smoke A revision to allow using reference fuel for the test, according to the manufacturer’s request. 3 AdoptedproposalregardingUNregulation 90 01 S12 2023/129 2023/11/15 Replacement Brake Lining Assemblies -A revision to allow marketing calipers/drum sets in parallel to axle sets including packaging and marking thereof in case of vehicles of Category L. -A revision, regarding packaging and marking, to allow offering product conformity li...
法规认证 2025/04/25 更新
Tenneco Inc.[天纳克]
1967年 收购Walker Manufacturing Company。 1994年-1996年 通过IPO、转让、资产分拆以及整合,转让除汽车和包装部门以外的所有业务。 1997年 收购Monroe Auto Equipment Company,成立Tenneco Automotive。分为Walker和Monroe两大业务。 1999年 对Tenneco Packaging进行资产分拆,Tenneco Automotive在纽约证券交易所上市。 2000年 与双叶产业签署战略合作协议。 2001年 与To...
主要零部件配套厂报告 2025/04/10 更新
Shanghai Huate Group Co., Ltd.[上海华特企业集团股份有限公司] (原 上海华特汽车配件有限公司)
Shanghai Huate Group Co., Ltd.[上海华特企业集团股份有限公司] (原 上海华特汽车配件有限公司) 中国 -股东:上海青莳企业管理咨询中心(有限合伙),上海杞协企业管理咨询中心(有限合伙) 坐垫/座椅靠背 其他内饰件 隔振/隔音材料 辅助扶手 头枕 遮阳板 发泡成型 注塑成型 扶手 EPP Packaging Products Handle Assembly Side Impact Padding Vacuum Molding EPP包装...
配套厂检索 2025/03/26 更新
Grupo Desarrollo Empresarial S.L. (GRUDEM)
Grupo Desarrollo Empresarial S.L. (GRUDEM) 西班牙 后行李舱 其他内饰件 行李箱/后备箱装饰 Honeycomb cardboard paper molded parts Packaging materials Tray products 包装材料 托盘产品 蜂窝纸板模制零件 ISO14001 IATF16949 (原 ISO/TS16949) ISO9001...
配套厂检索 2025/02/28 更新
Kyocera Corporation
e Lenses Build-up PWBs Ceramic heater Ceramic package Clay type lithium ion battery Driver Monitoring System camera modules DVR camera modules E-mirror camera modules Forward surveillance camera modules FPC/FFC Connectors Glass lenses Glow plug High density multilayer PWB High density semiconductor packaging substrates Highly reflective / highly durable silver mirror Infrared lenses Lens barrel Lens unit for Automotive infrared camera Monitoring ...
配套厂检索 2025/02/20 更新
Ford Motor, Rouge Electric Vehicle Center[美国]
还间接帮助了福特每年购入约210亿美元零部件的2,200家供应商。5家工厂的修建计划包含的投资如下:Rouge Electric Vehicle Center:4.5亿美元、Michigan工厂:4.75亿美元、Rawsonville零部件工厂:1.6亿美元、Livonia变速器工厂:0.4亿美元、Monroe Packaging Center:0.35亿美元。 据2日报道,福特表示其3家卡车工厂已恢复正常轮班。由于供应商零部件出现问题,该...
整车工厂动向 2025/02/19 更新
Ford Motor, Michigan Assembly Plant[美国]
还间接帮助了福特每年购入约210亿美元零部件的2,200家供应商。5家工厂的修建计划包含的投资如下:Rouge Electric Vehicle Center:4.5亿美元、Michigan工厂:4.75亿美元、Rawsonville零部件工厂:1.6亿美元、Livonia变速器工厂:0.4亿美元、Monroe Packaging Center:0.35亿美元。 11日,除泰国两家工厂外,福特还在南非Silverton工厂开始正式生产新款中型皮卡Ranger。...
整车工厂动向 2025/02/19 更新
Intel Technology Sdn. Bhd. (Intel Penang)
Intel Technology Sdn. Bhd. (Intel Penang) 马来西亚 -股东: Intel Corporation IC 各种半导体器件 3D IC Packaging Semiconductor assembly and test 3D IC 封装 半导体封装测试 ISO14001 ISO9001...
配套厂检索 2024/12/25 更新
Bosal International N.V.[博萨尔公司]
(Catalytic converters)-柴油微粒过滤器 (Diesel particulate filters)-选择性催化还原(SCR)系统 (Selective catalytic reduction (SCR) systems)-NOx捕捉器 (NOx traps)-消音器和管道 (Silencers and pipes)-混动车及插电式混动车用轻型排气封装系统 (Lightweight exhaust packaging systems for hybrid and plug-in hybrid vehicles)-燃料电池车用高级热交换器 (Advanced heat exchangers for fuel cell vehicles)-纯...
主要零部件配套厂报告 2024/11/21 更新
TT Electronics Plc
力电池电阻 (Resistors for EV battery) >>>基地 -在英国、北美、亚洲拥有21个设计/制造基地及办公室。 1992年05月 收购JP 2000 Corp.。 1992年07月 收购Magnetic Materials Group plc.。 1993年01月 收购AB Electronic Products Group PLC.。 1993年 出售United Packaging PLC.。 1993年 收购Twine & Cordage Manufacturing Co.的少数股份。 1994年08月 以1,630万英镑的股份和现金收购Dale El...
主要零部件配套厂报告 2024/11/20 更新
TONG HSING ELECTRONIC Industries, Ltd. - Bade Plant[同欣电子工业股份有限公司 - 八德厂]
TONG HSING ELECTRONIC Industries, Ltd. - Bade Plant[同欣电子工业股份有限公司 - 八德厂] 中国台湾 印刷电路板 各种电子/电气元件 Ceramic Metalized Substrate CMOS Imaging Products High Frequency Wireless Communication Modules Packaging Power Semiconductors Packaging CMOS成像产品 功率半导体封装 陶瓷金属化基板 高频无线通信模块封装 ...
配套厂检索 2024/11/14 更新
Parva Foam And Packaging Technologies, LLP
Parva Foam And Packaging Technologies, LLP 印度 发泡成型 车身隔振元件 隔振/隔音材料 ...
配套厂检索 2024/09/16 更新
TONG HSING ELECTRONIC Industries, Ltd. - Longtan Plant[同欣电子工业股份有限公司 - 龙潭厂]
TONG HSING ELECTRONIC Industries, Ltd. - Longtan Plant[同欣电子工业股份有限公司 - 龙潭厂] 中国台湾 印刷电路板 各种电子/电气元件 Ceramic Metalized Substrate CMOS Imaging Products High Frequency Wireless Communication Modules Packaging Power Semiconductors Packaging CMOS成像产品 功率半导体封装 陶瓷金属化基板 高频无线通信模块封装 ISO14001 ISO9001 IATF16949 (原 ISO/TS16949)...
配套厂检索 2024/09/13 更新
TONG HSING ELECTRONIC Industries, Ltd. - Hsinchu Plant[同欣电子工业股份有限公司 - 新竹厂]
TONG HSING ELECTRONIC Industries, Ltd. - Hsinchu Plant[同欣电子工业股份有限公司 - 新竹厂] 中国台湾 印刷电路板 各种电子/电气元件 Ceramic Metalized Substrate CMOS Imaging Products High Frequency Wireless Communication Modules Packaging Power Semiconductors Packaging CMOS成像产品 功率半导体封装 陶瓷金属化基板 高频无线通信模块封装 ISO14001 ISO9001 IATF16949 (原 ISO/TS16949)...
配套厂检索 2024/09/13 更新
TONG HSING ELECTRONIC Industries, Ltd.[同欣电子工业股份有限公司]
領域。 也提供影像感知器、MEMS及生醫檢測產品所需的晶圓測試、研磨、重組、組裝、自動檢驗及成品測試服務。 印刷电路板 各种电子/电气元件 AMB and consumer applications) Ceramic Substrate CMOS Image Sensor Service Custom and specialty semiconductor packaging and testing DBC (DPC grinding industrial industrial and consumer applications which are high power and require high thermal conductivity) ...
配套厂检索 2024/09/13 更新
Resonac Corporation (原 Showa Denko Materials Co., Ltd.)
材料的生产 Resonac Automotive Products Corporation(原Showa Denko Materials Automotive Products Co., Ltd.) 日本福冈县田川市 树脂成型件的生产 Resonac Applied Carbon Corporation(原Showa Denko Materials (Namie) Co., Ltd.) 日本茨城县日立市 碳素产品的生产 Resonac Packaging Co., Ltd. 日本滋贺县彦根市 食品、电子领域包装材料的产销 力森诺科材料(南通)有限公司 中国南通市...
主要零部件配套厂报告 2024/08/14 更新
Ford Motor, Rawsonville Components Plant[美国]
还间接帮助了福特每年购入约210亿美元零部件的2,200家供应商。5家工厂的修建计划包含的投资如下:Rouge Electric Vehicle Center:4.5亿美元、Michigan工厂:4.75亿美元、Rawsonville零部件工厂:1.6亿美元、Livonia变速器工厂:0.4亿美元、Monroe Packaging Center:0.35亿美元。 2日,福特宣布自2月4日发生电池起火以来时隔五周将于3月13日在密歇根州Rouge Electric Ve...
整车工厂动向 2024/08/12 更新
Noritake SA (Thailand) Co., Ltd.
百万泰铢, 税前利润:22.14百万泰铢 (2021年 母公司财务报表) -出资国家:日本 100.0% -股东:Noritake Co., Ltd. -董事会成员: Mr. Kiyonori Michibata, Mr. Yukiyoshi Akiyama, Mr. Hisayoshi Kato 真空荧光显示 (VFD) 各种电子/电气元件 Metallized ceramic substrate packaging for SiC power semiconductors Noble conductor thick film substrate SiC装置用金属陶瓷基板 贵金属厚膜电路板 ISO14001 I...
配套厂检索 2024/07/31 更新
Noritake Co., Limited
Noritake Co., Limited 日本 真空荧光显示 (VFD) 印刷电路板 各种电子/电气元件 Metallized ceramic substrate packaging for SiC power semiconductors Noble conductor thick film substrate SiC装置用金属陶瓷基板 贵金属厚膜电路板 ISO14001 ISO9001...
配套厂检索 2024/07/31 更新
Tricone (Zhangjiagang) Packaging Co., Ltd.[特瑞贡(张家港)包装有限公司]
Tricone (Zhangjiagang) Packaging Co., Ltd.[特瑞贡(张家港)包装有限公司] 中国 -股东:上海伊比伊隔热制品有限公司 门饰 保险杠零部件 其他内饰件 其他座椅零部件 发泡成型 组装 行李箱/后备箱装饰 Foaming resin of polyolefin 发泡聚烯烃树脂 ISO9001...
配套厂检索 2024/07/29 更新