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TONG HSING ELECTRONIC Industries, Ltd.[同欣电子工业股份有限公司] 中国台湾 -总公司/台北廠 -PR: 成为最佳封装测试的合作伙伴,marketing@theil.com是联系窗口 專精的厚薄膜陶瓷基板與客製化半導體微型模組封裝開發與生產製造技術 同欣電子的封裝服務與金屬化陶瓷基板製造技術,現已廣泛應用於:無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導體元件、LED...
配套厂检索 2024/09/13 更新
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