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其它ECU
Pegatron Corporation[和硕联合科技股份有限公司] Quanta Computer Inc.[广达电脑股份有限公司] AB Elektronik GmbH Mektec Europe GmbH Nidec Mobility Germany GmbH Changhua Holding Group Co., Ltd.[长华控股集团股份有限公司](原 浙江长华汽车零部件股份有限公司) Qualcomm, Inc. Grupo Antolin-Irausa, S.A. Continental Temic Electronics (Phil), Inc. 蔚来 ZF Group (China)[采埃孚中国] Wenzhou Baijiada Auto Te...
零部件采购·配套 2026/04/16 更新
智能驾驶ECU
公司] (原 天合汽车零部件 (上海) 有限公司) Bosch (Robert Bosch LLC) [博世 (美国)] ZF CV Systems Global GmbH (原 WABCO Global GmbH) Infineon Technologies AG TTTech Auto AG Continental Automotive Lithuania UAB Beijing Momenta Technology Co., Ltd.[北京初速度科技有限公司] Qualcomm, Inc. 小鹏汽车 HiSilicon Technologies Co., Ltd.[深圳市海思半导体有限公司] Robert Bosch Mexico Sistemas Automotrices S.A. de C...
零部件采购·配套 2026/04/16 更新
车载信息娱乐ECU
乐模块 数字座舱CPU (8295P) Wi-Fi/蓝牙模块芯片 Wi-Fi模块 数字座舱平台 (SoC) (8295) KF32 Laird Technologies, Inc. Preh, Inc. Harman International Industries, Inc.[哈曼国际] Aptiv PLC [安波福](原 Delphi Automotive PLC [德尔福汽车公司]) NVIDIA Corporation[英伟达] Qualcomm, Inc. Intel Corporation AutoChips Inc[合肥杰发科技有限公司] Johnson Electric Industrial Manufactory, Ltd. [德昌电机工业制...
零部件采购·配套 2026/04/16 更新
逆变器
oelectronics International N.V. Danfoss A/S BMW Fuji Electric Co., Ltd. ON Semiconductor Corp. Denso Corporation[电装] TRinno Technology Bosch (China) Investment Ltd.[博世(中国)投资有限公司] Infineon Integrated Circuit (Beijing) Co., Ltd.[英飞凌集成电路(北京)有限公司] Qualcomm, Inc. Hyundai Mobis Co., Ltd.[现代摩比斯] Beijing Electric Vehicle Co., Ltd.[北京新能源汽车股份有限公司] Wuxi CRRC Times El...
零部件采购·配套 2026/04/16 更新
远程信息
e Co., Ltd.[上海安吉星信息服务有限公司] Tencent Technology (Shenzhen) Co., Ltd.[腾讯科技(深圳)有限公司] Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.[上海移远通信技术股份有限公司](原 上海移远通信技术有限公司) Stoneridge, Inc.[石通瑞吉] ACTIA Group SA Qualcomm, Inc. Valeo Group[法雷奥集团] Astemo, Ltd. (原 Hitachi Astemo, Ltd. ) Valeo Telematik und Akustik GmbH (原 Peiker Acustic GmbH & Co. K...
零部件采购·配套 2026/04/16 更新
奇瑞汽车股份有限公司 Chery Automobile Co., Ltd. [中国]
Russia将于今年9月引进JAECOO品牌并开始销售。该品牌的车型还准备在东欧推出,之后将在中南美、中东、澳大利亚等地区发售。JAECOO J7通过采用独特的ARDIS (All road drive intelligent system)系统,具有出色的越野性能。多媒体系统还采用Qualcomm 8155高性能芯片,并配备14.8英寸大型交互式显示屏。 奇瑞旗下高端品牌星途汽车8月17日消息,讯飞星火认知...
整车工厂动向 2026/04/15 更新
域控制器
片 (8255) 智能座舱域控制器芯片 (E2) 智能座舱域控制器芯片 (V2000) 智驾域控制器冷却风扇 智驾域控制器 (IPU04S) 1.3T 2.0T 1.5L 1.5T 1.6T V2000A 8195 BYD9000 V2000 8666 2712 ZXD1 MT8666 6155 1.8L 1.4T 7DCT 9AT 3AT 6MT 6DCT 2DHT 8AT 9DCT 8DCT 10AMT 5MT CVT 6AMT CVT8 Qualcomm, Inc. Huawei Technologies Co., Ltd.[华为技术有限公司] Megatronix(Beijing)Technology Co.,Ltd.[镁佳(北京)科技有限公...
零部件采购·配套 2026/04/13 更新
Furukawa Electric Co., Ltd.[古河电气工业]
测试对象为7.7 kW和11 kW的无线充电系统,旨在开发符合SAE International J2954 Committee提出标准的产品。WiTricity是一家由麻省理工学院(MIT)的成员于2007年成立的拆分公司,利用磁共振技术开发无线充电技术,近期正在收购EV无线充电系统Qualcomm Halo的知识产权。WiTricity与丰田、安波福、马勒及TDK等签订许可协议,包含高通、丰田、Intel Capital、Delta El...
主要零部件配套厂报告 2026/04/10 更新
RAV4 (Toyota)
d.)[电装-湖西工厂] (原 阿斯莫) Toyota Industries Corporation[丰田自动织机] Aisin Keikinzoku Co., Ltd. Kyowa Sangyo Corp. Autoliv Inc.[奥托立夫] Sanoh Industrial Co., Ltd.[三樱工业] LG Electronics Vietnam Co., Ltd. Metalart Corporation Nippon Seiki Co., Ltd.[日本精机] Qualcomm, Inc. ACCONEER AB Adient plc (原 Johnson Controls Inc.汽车座椅业务单元) The Goodyear Tire & Rubber Company[固特异轮胎橡胶] To...
零部件采购·配套 2026/04/09 更新
Equinox (Chevrolet)
汽车系统(中国)有限公司] Illinois Tool Works Inc. KAUTEX TEXTRON de MÉXICO S. de R.L. de C.V. - Silao ITW Automotive Products México, S. de R.L. de C.V. ZF Automotive Systems (Shanghai) Co., Ltd.[采埃孚汽车系统 (上海) 有限公司] (原 天合汽车零部件 (上海) 有限公司) Qualcomm, Inc. United Auto Battery Co., Ltd.[时代上汽动力电池有限公司] Wuhan FinDreams Battery Co., Ltd.[武汉弗迪电池有限公司]...
零部件采购·配套 2026/04/02 更新
Huizhou Desay SV Automotive Co., Ltd.[惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司]
行智能驾驶等领域的研发 德赛西威、一汽集团等11家公司共同出资设立国汽北京研究院 德赛西威在深圳证交所上市 小鹏汽车与德赛西威签署了战略合作协议 德赛西威与新加坡南洋理工大学签署合作谅解备忘录 德赛西威发布基于Qualcomm 9150 C-V2X芯片组的解决方案 德赛西威与富奥合作成立新公司 德赛西威获长安马自达“优秀供应商” 德赛西...
主要零部件配套厂报告 2026/03/26 更新
浙江吉利控股集团有限公司 Zhejiang Geely Holding Group Co., Ltd.[中国]
汽车发布新品牌LYNK & CO和新款SUV 01 吉利汽车取得马来西亚宝腾49.9%的股份及英国Lotus51%的股份 吉利英伦新能源整车项目投产,首辆TX5下线 吉利新能源成为吉利集团的独立子品牌 戴姆勒与吉利就电动车领域合作展开讨论 吉利携手Qualcomm及高新兴将于2021年发布全球首批支持5G和C-V2X的量产车型 吉利与戴姆勒组建合资公司,共同运营发展smart品...
整车工厂动向 2026/03/19 更新
NIO ES8 (NIO)
上海李尔汽车系统有限公司合肥分公司] Jiangnan Mould & Plastic Technology Co., Ltd.[江南模塑科技股份有限公司] Rnbc New Energy Co., Ltd.[纳百川新能源股份有限公司](原 纳百川控股有限公司) Melexis N.V. AutoNavi Software Co., Ltd.[高德软件有限公司] Qualcomm, Inc. Ningbo Joyson Quin Automotive System Co., Ltd.[宁波均胜群英汽车系统股份有限公司](原 宁波均胜汽车电子股份...
零部件采购·配套 2026/03/12 更新
3 Series (BMW)
材料科技股份有限公司](原 烟台坤泰汽车内饰件有限公司) Aumovio Investment (China) Co., Ltd.[欧摩威投资(中国)有限公司](原 大陆投资(中国)有限公司) ZF Electric Mobility Technologies (Shenyang) Co., Ltd.[采埃孚电驱动科技(沈阳)有限公司] Qualcomm, Inc. Gentherm Inc. (原 Amerigon Inc.) Hella Saturnus Slovenija, d.o.o. Innolux Corporation[群创光电股份有限公司] MICHELIN (Comp...
零部件采购·配套 2026/03/03 更新
Clio (Renault)
gies France SAS Toyota Industries Corporation[丰田自动织机] Vehicle Energy Japan Inc. (原 Hitachi Vehicle Energy, Ltd.) Tsubakimoto U.K. Ltd. Tsubaki Automotive Czech Republic s.r.o. Tsubakimoto Automotive (Shanghai) Co., Ltd.[椿本汽车发动机(上海)有限公司] Howa Tramico SAS Qualcomm, Inc. HellermannTyton GmbH Autoneum Holding Ltd. (原 Rieter Automotive) Hutchinson S.A.[哈金森] Freudenberg SE[科德宝] Nemak, S.A.B. d...
零部件采购·配套 2026/02/09 更新
大众汽车集团与美国高通就下一代平台芯片供应签署基本意向书
集成到下一代基于SDV架构的车辆中。 目前与高通的合作还延伸至大众汽车集团的自动驾驶联盟(ADA)。该联盟由大众汽车的软件部门CARIAD和博世共同组建,旨在加速高级自动驾驶技术的发展。 (Volkswagen Group release on January 8, 2026) (Qualcomm release on January 8, 2026)...
新闻 2026/01/09 更新
【CES 2026】零跑汽车和高通推出跨域集成解决方案
断和远程车辆控制,还可控制多达13个摄像头和多种传感器,包括激光雷达、毫米波雷达、超声波传感器和高精度惯性测量单元(IMU),从而提供可靠的L2级驾驶辅助。该控制器旨在实现所有车辆系统之间的高速可靠通信。 Based on Qualcomm Technologies, Inc. press release ...
新闻 2026/01/06 更新
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc. -高通开发使用无线网联、计算和端侧AI的技术、系统和服务。在汽车行业,高通利用其骁龙数字底盘平台提供智能网联、数字座舱、ADAS和汽车自动驾驶功能。-公司旨在通过其先进的技术支持各行各业企业的数字化转型,并通过开发更强大的互联设备实现可持续增长、效率和生产力的提升。特别是生成式AI的发展将进一步加速企...
SDV 2025/12/01 更新
Ficosa International, S.A. / Headquarters
像头,在中央监控器上显示后方的图像。(摘自2019年5月30日新闻) 法可赛(Ficosa)宣布,通过搭载蜂窝技术(C-V2X)的“CarCom”平台成为欧洲首家获得欧洲无线设备指令(European Radio Equipment Directive : RED)认证的全球制造商。该平台整合高通(Qualcomm)的最新技术并获得和Dekra研究机构的合作认证。法可赛利用DSRC和蜂窝技术(C-V2X)等目前可使用的技术,开发...
主要零部件配套厂报告 2025/11/26 更新
NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
荷兰成立有限责任上市公司Philips Semiconductors。 2006年 出售给私人股权投资财团,并更名为NXP。 2010年8月 在纳斯达克全球精选市场上市。 2015年3月 同意与Freescale Semiconductor, Ltd.合并。2015年12月完成合并。 2016年10月 与高通就Qualcomm Incorporated收购一事达成一致。收购金额为470亿美元。 2017年1月 与吉利汽车签署长期战略合作关系。 2017...
主要零部件配套厂报告 2025/11/26 更新



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