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零部件配套厂信息
博世纵横辅助驾驶
2025年 上海国际汽车工业展览会
Bosch (Robert Bosch GmbH) [罗伯特博世]
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全新辅助驾驶品牌“博世纵横辅助驾驶”,涵盖纵横辅助驾驶基础版、升级版和至尊版三大产品线,形成完整覆盖SAE L2级的全系辅助驾驶矩阵。 至尊版:基于双Orin-X方案已于2023年底量产,基于Orin-Y方案将于今年第三季度量产。 升级版:基于地平线征程6系列芯片,算力可达80TOPS或128TOPS,并融合BEV Transformer及占用网络感知算法,将在2025年底部署两段式端到端算法。 基础版搭载的新一代多功能摄像头:基于地平线征程6B开发,拥有超过800万像素、具备120°水平可视范围的摄像头,搭载车辆识别距离最远可达300米。
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零部件配套厂信息
智能座舱平台至尊版
2024年 北京国际汽车展览会
Bosch (Robert Bosch GmbH) [罗伯特博世]
显示发布页面
包括后排娱乐屏、仪表+中控一体式联屏、驾驶员监控系统、乘员监控系统和360全景影像等。基于高通8295芯片,CPU算力可达220k DMIPS、NPU算力可达20-30TOPS,应用高效的平台化设计,最大化地利用芯片算力,最多支持12个屏幕和16个摄像头,支持120hz高刷新率资源,将于今年量产。
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零部件配套厂信息
域控(车辆运动控制系统)
2024年 北京国际汽车展览会
Zhejiang Asia-Pacific Mechanical & Electronic Co., Ltd.[浙江亚太机电股份有限公司]
显示发布页面
一体化底盘域控作为底盘的核心计算单元,承载了驱动,制动,转向和悬架,实现标准化接口,解耦执行器,自动驾驶路径跟踪,能更好的协调多个执行器,实现不同类型和风格的场景(极限驾驶,智能越野等)。底盘域控支持OTA软件生命周期迭代,高算力支持AD的路径跟踪,支持包含悬架PIS5,转向TAS,制动SENT类型传感器的直接输入,执行器支持直接控制电机和阀。作为底盘域控,实现XYZ的一体化协同控制,标准化API,解耦自动驾驶和底盘执行器。作为智能底盘的中间件,赋能自动驾驶,是滑板底盘的基石。赋能更多场景。
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零部件配套厂信息
HPC-Entry
CES 2024
HL Mando Corporation[HL万都] (原 Mando Corporation)
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-用于L2级自动驾驶的HPC,采用无风机冷却系统,最大算力为32TOPS
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零部件配套厂信息
HPC-Standard
CES 2024
HL Mando Corporation[HL万都] (原 Mando Corporation)
显示发布页面
-用于L2+级自动驾驶的HPC,采用风冷系统,最大算力为300TOPS
×
零部件配套厂信息
HPC-Premium
CES 2024
HL Mando Corporation[HL万都] (原 Mando Corporation)
显示发布页面
-用于L3级自动驾驶系统的高端HPC,采用水冷系统,算力高达1,000TOPS以上。
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零部件配套厂信息
高算力跨域计算平台
2023年 上海国际汽车工业展览会
Beijing Horizon Robotics Technology R&D Co., Ltd.[北京地平线机器人技术研发有限公司]
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零部件配套厂信息
征程5高算力平台ICP200
2023年 上海国际汽车工业展览会
Beijing Horizon Robotics Technology R&D Co., Ltd.[北京地平线机器人技术研发有限公司]
显示发布页面
合作伙伴解决方案
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零部件配套厂信息
基于地平线征程5的高算力计算平台
2023年 上海国际汽车工业展览会
Beijing Horizon Robotics Technology R&D Co., Ltd.[北京地平线机器人技术研发有限公司]
显示发布页面
配套采埃孚
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产业新闻
小米YU7正式发布,预计7月正式上市
显示发布页面
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