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Denso Corporation[电装]

装将截至目前培养的车载电子系统控制的基础技术以及量产所需的质量等知识与PiNTeam拥有的符合欧洲标准的先进嵌入式软件技术相结合，将从全球角度加强基础软件开发体系。(摘自2019年12月17日新闻) 电装宣布，将与美国高通(Qualcomm)的子公司高通技术(Qualcomm Technologies)开始共同开发下一代驾驶舱系统。通过合作，双方结合高通技术的通信...

主要零部件配套厂报告 2025/08/18 更新

Bosch (Robert Bosch GmbH) [罗伯特博世]

。路虎推测，由于新增的SOTA模块将由目前的16个增加至45个，到2021年底对Defender的客户来说，供应商的软件更新将成为历史。 Defender的Pivi Pro信息娱乐系统和车辆领域控制器将分别通过配备Snapdragon X12 LTE调制解调器的2个高性能Qualcomm Snapdragon 820Am平台运行。 Defender是首款配备区域控制器的路虎车型，该区域控制器整合了构建在QNX Hypervisor...

主要零部件配套厂报告 2025/07/29 更新

Harman International Industries, Inc.[哈曼国际]

供应权。2016年11月发售的Navdy新产品是全球首款售后市场用抬头显示器(HUD)设备，通过将移动终端的信息及车辆信息反映到路面上，驾驶者就能够在通信过程中不偏离视线继续驾驶。Navdy的筹资金额包括来自哈曼的战略投资和来自Qualcomm、Upfront、Promus、Ludlow等企业的投资，合计将达4,200万美元。(摘自2016年12月6日新闻) 哈曼国际(Harman International...

主要零部件配套厂报告 2025/07/28 更新

Visteon Corporation[伟世通]

析多个传感器输入的数据以了解环境，并作出车辆转向、制动和加速等操作决策。4D图像雷达结合传感器和电子处理器，在任何天气和环境条件下都能计算出物体尺寸、位置、方向、速度和高度。(摘自2022年1月11日新闻) 高通科技(Qualcomm Technologies)宣布，从2021年开始将与伟世通(Visteon)和网联车技术公司亿咖通(ECARX)开发可供传统汽车和电动汽...

主要零部件配套厂报告 2025/07/28 更新

Magna International Inc.[麦格纳国际公司]

实现设计灵活性和节能的麦格纳Flecsform照明技术。(摘自2021年9月1日新闻) 维宁尔(Veoneer)将在计划于10月19日召开的特别股东大会之前，向美国证券交易委员会提交有关与麦格纳(Magna International)合并的最终授权书。维宁尔继续与高通(Qualcomm)就其8月5日宣布的高通收购方案进行洽谈。如果高通提供收购维宁尔的最终完整提案(包括合并协议)，维宁...

主要零部件配套厂报告 2025/07/28 更新

Huizhou Desay SV Automotive Co., Ltd.[惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司]

行智能驾驶等领域的研发德赛西威、一汽集团等11家公司共同出资设立国汽北京研究院德赛西威在深圳证交所上市小鹏汽车与德赛西威签署了战略合作协议德赛西威与新加坡南洋理工大学签署合作谅解备忘录德赛西威发布基于Qualcomm 9150 C-V2X芯片组的解决方案德赛西威与富奥合作成立新公司德赛西威获长安马自达“优秀供应商” 德赛西...

主要零部件配套厂报告 2025/04/02 更新

Ficosa International, S.A. / Headquarters

像头，在中央监控器上显示后方的图像。(摘自2019年5月30日新闻) 法可赛(Ficosa)宣布，通过搭载蜂窝技术(C-V2X)的“CarCom”平台成为欧洲首家获得欧洲无线设备指令(European Radio Equipment Directive : RED)认证的全球制造商。该平台整合高通(Qualcomm)的最新技术并获得和Dekra研究机构的合作认证。法可赛利用DSRC和蜂窝技术(C-V2X)等目前可使用的技术，开发...

主要零部件配套厂报告 2024/11/18 更新

NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]

荷兰成立有限责任上市公司Philips Semiconductors。 2006年出售给私人股权投资财团，并更名为NXP。 2010年8月在纳斯达克全球精选市场上市。 2015年3月同意与Freescale Semiconductor, Ltd.合并。2015年12月完成合并。 2016年10月与高通就Qualcomm Incorporated收购一事达成一致。收购金额为470亿美元。 2017年1月与吉利汽车签署长期战略合作关系。 2017...

主要零部件配套厂报告 2024/11/08 更新

Furukawa Electric Co., Ltd.[古河电气工业]

测试对象为7.7 kW和11 kW的无线充电系统，旨在开发符合SAE International J2954 Committee提出标准的产品。WiTricity是一家由麻省理工学院(MIT)的成员于2007年成立的拆分公司，利用磁共振技术开发无线充电技术，近期正在收购EV无线充电系统Qualcomm Halo的知识产权。WiTricity与丰田、安波福、马勒及TDK等签订许可协议，包含高通、丰田、Intel Capital、Delta El...

主要零部件配套厂报告 2024/08/15 更新

Alps Alpine Co., Ltd.[阿尔卑斯阿尔派 (原阿尔卑斯电气)]

测距的使用蓝牙/Wi-Fi组合芯片的智能手机解决方案。由此，针对在需求增长的数字密钥领域的安全对策问题，加强了无钥匙进入系统的安全性，还有助于防范中继攻击。(摘自2021年1月5日新闻) 阿尔卑斯阿尔派宣布，将与高通科技(Qualcomm Technologies)联合开发利用摄像头影像的车辆定位系统ViewPose，该系统即使在GNSS难以接收信号的环境下也可实...

主要零部件配套厂报告 2024/08/15 更新