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NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
被动式(安全气囊)和主动式(车辆动态控制)安全传感器以及监控传感器(胎压监测系统、发动机管理、便捷性和安全性)。此外,还包括工业用压力传感器和加速度传感器。 此次业务扩张将利用意法半导体的垂直整合制造(IDM)模式,该模式涵盖从设计与制造到测试与封装的MEMS开发的所有阶段,旨在实现更快的创新周期和更强的定制...
主要零部件配套厂报告 2025/11/26 更新
BorgWarner Inc.[博格华纳]
国大邱市研发中心竣工-韩国大邱广域市宣布,博格华纳韩国子公司BorgWarner DTC的研发中心已竣工。研发中心占地5,303平方米,总建筑面积5,307平方米,包含技术研发大楼和评估大楼等,将在开发高压发夹式(HVH)电机和集成驱动模块(iDM)等电动化产品的同时,进行原型生产和性能评估。(摘自2024年5月9日公告) 技术合作 博格华纳V2G项目获补贴拨...
主要零部件配套厂报告 2025/07/28 更新
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