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NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
们可以助力S32G客户加速产品开发。该系列首款器件S32G399A目前已提供样品给前期客户,并计划于2023年第一季度投入量产。S32G系列的配套产品(外围电路设计支持产品)——安全可靠的SJA1110多千兆级安全汽车以太网交换机符合最新的TSN标准,并提供集成式100BASE-T1 PHY、硬件级安全功能以及多千兆级接口。为确保电源管理架构和安全概念从S32G2扩...
主要零部件配套厂报告 2025/11/26 更新
Harman International Industries, Inc.[哈曼国际]
00名,分别从事车联网、汽车音响、云服务等先进技术的工程和开发。(摘自2016年1月25日新闻) 哈曼宣布,开发出为“Open AVB”项目作贡献的开放式软件。计划在汽车、民生用品、专业音频视频、工业产品等市场,促进“Ethernet AVB/TSN”的应用。该技术包含了音频视频传输协议 (AVTP) 的数据管道。采用可灵活扩张的安全车载网络系统,升级车联...
主要零部件配套厂报告 2025/07/28 更新
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