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NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
端到端的解决方案。除了传统的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)外,该MCU还支持碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术。此外,ASIL D软件解析器还有助于消除外部组件,从而降低成本。S32K39 MCU还利用用于新区域车辆架构的时间敏感网络(TSN)以太网来支持远程智能驱动应用程序。目前仅提供该MCU的工程样品,产品计划在2023年第四季度发布。(摘自20...
主要零部件配套厂报告 2025/11/26 更新
Bosch (Robert Bosch GmbH) [罗伯特博世]
签署。 Based on the Bosch India stock exchange notification 博世子公司ETAS宣布,将在2026年北京国际汽车展上展示其面向软件定义汽车开发、验证和运营的解决方案组合。 ETAS此次展出的重点包括基于Eclipse S-CORE发行版的车辆软件平台套件、TSN架构仿真与测试解决方案、基于人工智能的车辆健康智能系统,以及模块化ECU访问设备M-ETK。 其车辆软件平台套...
主要零部件配套厂报告 2025/07/29 更新
Harman International Industries, Inc.[哈曼国际]
00名,分别从事车联网、汽车音响、云服务等先进技术的工程和开发。(摘自2016年1月25日新闻) 哈曼宣布,开发出为“Open AVB”项目作贡献的开放式软件。计划在汽车、民生用品、专业音频视频、工业产品等市场,促进“Ethernet AVB/TSN”的应用。该技术包含了音频视频传输协议 (AVTP) 的数据管道。采用可灵活扩张的安全车载网络系统,升级车联...
主要零部件配套厂报告 2025/07/28 更新



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