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Sumitomo Electric Industries, Ltd.[住友电气工业]

金属散热基板材料（铜钨、铜钼）（Metallic heat-radiating substrate materials（copper tungsten, copper molybdenum）） -陶瓷散热基板材料（氮化铝、铝碳化硅）（Ceramic heat-radiating substrate material（aluminum nitride, AL-SiC））-金刚石散热材料（单晶、CVD、铜金刚石）（Diamond heat-radiating materials（monocrystals, CVD, copper diamonds）-氟树脂基板高频FPC（Flexible Printed Circuit...

主要零部件配套厂报告  2025/12/08 更新


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