系统和发动机控制系统用电子件及零部件。博世自2011年起向面积达5万平方米的该基地投资约1亿欧元，用于扩建。2013年开设匈牙利总部。(摘自2015年8月7日新闻) 博世宣布，参与“AMALTHEA4public”项目，该项目旨在开发同时启动多个CPU (中央处理器) 的嵌入式系统。该项目由来自德国、西班牙、瑞典、土耳其的21个合作伙伴参与，主要致力于汽...

主要零部件配套厂报告  2025/07/10 更新

氢气罐（Type4） 燃料电池模块 燃料电池堆模块 地板模块 燃料电池系统 氢气罐 48V电池模组 4型氢气罐 高压氢系统 237L IV型氢气罐 IV型氢气罐 燃料电池系统 高压氢气罐 氢燃料电池系统 4D成像雷达解决方案 大功率电池包 软件集成CPU 趋势墙 动态迎宾灯投影模块 自动充电LID 主动空气动力学演示单元 前备箱 智能越野照明系统 高压储氢罐 HEV/PHE...

主要零部件配套厂报告  2025/07/09 更新

性计算平台“辅助和自动驾驶控制单元( Assisted & Automated Driving Control Unit)”。该单元在自动驾驶模式下，可分析、处理汽车周围的雷达和摄像头、LiDAR等传感器收集的数据，构建车辆周围的高精度环境模型。该平台提供中央处理器(CPU)和图像处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)、使用了Xilinx的FPGA技术的硬件加速解决方案等选配，可实现最佳处理...

主要零部件配套厂报告  2025/07/02 更新

到云系统中。据称其业界首位的安全性使汽车高速连接成为可能。(摘自2016年8月9日新闻) 哈曼国际(Harman International)发布了新软件更新系统“Software Update Gateway”。软件管理工具中嵌入了NXP Semiconductors的网关处理器，不管存储卡、CPU、网络资源的种类如何，所有车载ECU(包含先进驾驶辅助系统、制动和安全气囊用)的软件更新都可以通过无线通...

主要零部件配套厂报告  2025/05/19 更新

泄漏水平。 -跟踪车辆电源系统与底盘之间的绝缘电阻，如果电阻值低于设定值，则会发出警告或切断电源。 -采用高性能防渗陶瓷密封技术，以低成本实现高质量密封。 第三代系统可扩展到最高1,000V。配备双核锁步CPU并通过ISO 26262 ASIL-C认证。 该系统跟踪车辆电源系统和底盘之间的绝缘电阻。如果电阻值低于设定值，则会发出...

主要零部件配套厂报告  2025/05/19 更新

ostic Coverage)。并且还开发了随机硬件故障原因之一的瞬时电压下降预测与抑制机制，可避免电压下降造成的故障。新开发的运动图像处理电路低延迟处理车载摄像头运动图像，并且庞大的运动图象处理不会给负责自动驾驶控制的CPU和GPU（Graphics Processing Unit）造成负担，实时且低功耗。参看瑞萨电子公告 1/2 3月8日，瑞萨电子宣布可进一步提...

主要零部件配套厂报告  2025/05/13 更新

模组 -在汽车前后方分别安装了6个 -集成于A柱的驾驶员监控系统 -输出功率202kW(275PS)、续航里程402km、安装在前车桥 -在后车桥安装195kW(265PS)、202kW(275PS)的电机，续航里程最长达630km -ADAS平台，可灵活应对各种车辆/接口要求 -特性：CPU计算能力为14,000～300,000DMIPS，深度学习高达9,000GOPS -用途：与车载网络接口一起使用 ‐该技术通过3D成型代替...

主要零部件配套厂报告  2025/04/29 更新

载该产品可将检测错误减少高达10%，安全性还可提升高达30%。(摘自2024年4月9日公告)   新产品 征程6系列芯片 -2025年3月，地平线征程6系列芯片量产落地，目前已获得超20家车企及品牌定点。特点如下： 高集成度更均衡：集成BPU、CPU、GPU、MCU等丰富计算资源，单颗满足智驾系统全栈计算任务，大幅降低系统集成与部署难度； 专用计算更高效...

主要零部件配套厂报告  2025/04/22 更新

需求开发可靠性、维护性、成本效率均较高的Aurora Driver硬件。此外，大陆还在开发独立的辅助系统以在Aurora Driver主计算机发生故障时接管运行。(摘自2025年1月6日公告) 近期动向 【CES 2025】NVIDIA DRIVE AGX Thor采用Arm Neoverse V3AE Neoverse CPU-Arm于1月7日宣布CES 2025上首次亮相的NVIDIA DRIVE AGX Thor是首个使用Arm Neoverse V3AE的解决方案，Arm Neoverse V3AE是Arm首...

主要零部件配套厂报告  2025/04/07 更新

到城乡的全场景NOA覆盖。（摘自2024年8月22日德赛西威官方微信公众号） 展会 -德赛西威与高通在CES 2025举行了联合签约仪式，推出双方联合打造的德赛西威第五代智能座舱平台G10PH。G10PH借助骁龙座舱至尊版平台所采用的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon NPU和高通Adreno GPU，这一前沿系统为汽车制造商提供了实现智能、直观和个性化驾乘体...

主要零部件配套厂报告  2025/04/02 更新

模态AI架构，利用先进的大语言模型实现主动式情境感知交互。所有模型均通过高通AI推理引擎（QNN）进行量化、优化与转换，并在骁龙座舱平台至尊版上通过专为边缘推理优化的Hexagon NPU运行。  骁龙座舱平台至尊版搭载了Oryon CPU、支持多模态AI的Hexagon NPU以及最新一代Adreno GPU。  cognitoAI由伟世通的全球技术团队自主研发，通过先进的AI功...

主要零部件配套厂报告  2025/04/02 更新

助系统(ADAS)活用先进传感技术将展开合作。将合作集成ADASENS的计算机视觉技术和Videantis的低耗电量、高性能嵌入式视觉处理器。车载计算机视觉技术由于要将图像转变为车辆控制器可利用的信息，所以很多情况下需要多个强大的CPU及GPU。据称，由于Videantis的处理器能够更快、以更少耗电量处理复杂的图像处理等，所以使计算机视觉技术可...

主要零部件配套厂报告  2024/11/18 更新

MIPS的新型eVocore P8700多处理器IP核是其首款基于RISC-V开放式指令集架构（ISA）的产品，该架构结合了深度流水线、多问题无序（OOO）执行和多线程，以实现出色的计算吞吐量。无比视在多代EyeQ中采用了MIPS处理器。MIPS的新型eVocore CPU不仅在性能和效率上做出贡献，还提供了一个开放的软件开发环境。(摘自2022年12月12日公告) 无比视（Mobileye）...

主要零部件配套厂报告  2024/11/13 更新

外解决方案进行分析和预防。为优化硬件利用率，Argus IDPS可以只在S32G处理器内核或网络加速器上运行，也可同时在两者上运行。一种专用算法将令相关配置自动化，以决定分别应用于PFE（包转发引擎）/LLCE（低时延通信引擎）和CPU的规则和代码。将包检测任务下放给S32G网络加速器可将宝贵的处理能力释放给车辆的其它功能和服务。（摘自2...

主要零部件配套厂报告  2024/11/08 更新

途实例：电池的充放电管理、逆变器(三相交流)的电流测量 -带有绝缘电路的高精度数字传感器 -搭载大容量电容器，即使断电也可继续运行数秒 -搭载自我诊断功能 (传感器放大器IC的运行诊断、热熔保险丝点火器(点火器)的诊断、CPU的运行和监控诊断) -连接器集成分流母线 -特点：稳定的检测精度，带传感连接器的PC板，低TCR 30ppm（25℃〜1...

主要零部件配套厂报告  2024/09/06 更新

铱合金火花塞、增压发动机用高点火性火花塞、外侧电极位置定向火花塞。 -NGK长螺纹火花塞与现行火花塞的性能对比。左一为现行火花塞，其余为长螺纹火花塞。 -XCU-UA是将ZFAS-U的控制电路集成到单个芯片中并控制ZFAS-U作为车辆CPU之间的接口电路的ASIC。 -当在氧化锆陶瓷的两侧上设置多孔电极并且一侧暴露于大气而另一侧暴露于废气时，...

主要零部件配套厂报告  2024/08/30 更新

阿尔卑斯阿尔派宣布，开发出面向智能交通系统和智慧城市以及自动驾驶领域的Cellular-V2X多合一模块UMCC1系列，并在2020年7月开始量产。该模块符合3GPP Rel.14规格，搭载多合一类型的应用处理器和V2X协议栈，可减少车载单元的HOST CPU负载。此外，内置模块电源电路(PMIC:电源管理集成电路)，可在一个平台上促进车载单元从单一功能到高级功能...

主要零部件配套厂报告  2024/08/15 更新

领域的战略转型，并强化下一代服务器解决方案的市场推广。这项投资将增强莱茵金属在数字化、自动化、传感器、替代移动性和人工智能(AI)四大技术领域的专业知识基础。Incooling的服务器系统具有相变冷却技术和设计用于降低CPU温度的基于AI的控制系统。这些功能使服务器在低功耗下实现更快的处理速度，特别适用于AI、高性能计算和复...

主要零部件配套厂报告  2024/07/19 更新

学教授金出武雄签订技术顾问合同 富士通天资本构成变更，电装成为最大股东 电装和东芝共同开发高精度图像识别系统用AI技术 电装实现车载图像传感器的高性能化 夜间行人识别成为可能 电装与英国Imagination Technologies共同研究CPU核心功能 电装在曼谷开设新分公司 丰田表彰北美供应商 STMicroelectronics公布小型双面散热封装型功率MOSFET 电装...

主要零部件配套厂报告  2024/07/16 更新

受新冠肺炎疫情的影响将慎重考虑。新公司是日立汽车电机系统的全资子公司。(摘自2020年9月4日新闻) 日立汽车系统(AMS)宣布，为日产Skyline配套高级驾驶辅助ECU和高清地图单元。高级驾驶辅助ECU配备用于识别处理和车辆控制的2个CPU，以实现安全性和高速运算性能。高清地图单元以厘米为单位储存日本国内高速公路等的3D高精度地图数据，并...

主要零部件配套厂报告  2024/07/16 更新