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NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
产品上市周期。 (摘自2025年10月23日公告) 恩智浦半导体发布业界首款集成电化学阻抗谱(EIS)技术的电池管理系统(BMS)芯片组。该产品基于硬件在单一高压电池包内实现所有电芯的纳秒级同步。 该芯片组由三个BMS单元组成:BMA7418电芯传感器、BMA6402通信网关、BMA8420电池接线盒控制器。这一创新技术可帮助车企提升电动汽车安全性、管...
主要零部件配套厂报告 2025/11/26 更新
Sungwoo Hitech Co., Ltd.[星宇科技]
新能源汽车零部件。 (截至2024年12月31日) 主要股东 出资比例(%) 星宇控股 32.74 Lee Myung-geun 5.80 新能源车零部件 (Eco-friendly Parts)电池包 (Battery Pack)-电池外壳总成 (Battery Case Assembly (BCA))-电池模组总成 (Battery Module Assembly (BMA))-电池系统总成 (Battery System Assembly (BSA)) 储氢设备 (Hydrogen Storage Device)-储氢罐系统 (Hydrogen Tank System (HTS))-储氢...
主要零部件配套厂报告 2025/11/24 更新



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