各版块搜索结果

图片搜索结果

显示所有图片

所有版块

主要零部件配套厂报告 (3)

新闻 (2)

排序：

显示 3 条中的 1 ～ 3 条

Renesas Electronics Corporation[瑞萨电子]

性能验证环境、软件开发环境和软件评估/验证环境。(摘自2023年12月14日公告) 12家日企(日系车企、电气元件制造商和芯片关联企业)宣布，已于12月1日成立“车载先进系统级芯片技术研究组织(Advanced SoC Research for Automotive，以下简称ASRA)”，旨在研发车载高性能数字芯片(System on Chip，以下简称SoC)。 ASRA计划到2028年确立小芯片技术(组合异种芯片...

主要零部件配套厂报告 2025/09/02 更新

Panasonic Holdings Corporation (原 Panasonic Corporation)[松下电器产业株式会社]

区域检测安全监控功能，实现了监控功能的鲁棒性。(摘自2023年12月11日公告) 12家日企(日系车企、电气元件制造商和芯片关联企业)宣布，已于12月1日成立“车载先进系统级芯片技术研究组织(Advanced SoC Research for Automotive，以下简称ASRA)”，旨在研发车载高性能数字芯片(System on Chip，以下简称SoC)。 ASRA计划到2028年确立小芯片技术(组合异种芯片...

主要零部件配套厂报告 2025/09/02 更新

Denso Corporation[电装]

持资金将用于开始电气化、智能化和多元化举措的发展投资。参看丰田公告 12家日企(日系车企、电气元件制造商和芯片关联企业)宣布，已于12月1日成立“车载先进系统级芯片技术研究组织(Advanced SoC Research for Automotive，以下简称ASRA)”，旨在研发车载高性能数字芯片(System on Chip，以下简称SoC)。 ASRA计划到2028年确立小芯片技术(组合异种芯片...

主要零部件配套厂报告 2025/09/02 更新