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Suncall Corporation [新确]

Suncall Corporation [新确] 日本 Tadashi Nara (Representative Director and CEO) -汽车发动机气门弹簧的主要供应商。-公司产销“汽车业务”和“电子信息通信业务”产品，以及“其他产品”。汽车业务销售额约占公司整体销售额的59%。-汽车业务细分为以下两个领域：材料相关产品：油淬火钢丝、硬钢丝、活塞环材料、精密变形线材和精密细径钢琴线等 ...

主要零部件配套厂报告 2025/12/11 更新

Littelfuse, Inc.[美国力特]

Littelfuse, Inc.[美国力特] 美国 Dr. Greg Henderson (总裁兼CEO) -美国力特成立于1927年，总部位于伊利诺伊州芝加哥。 -该公司是一家电路保护、电力控制、传感器系统的供应商，为汽车、工业、通信和医疗领域等各种终端市场设计和制造电子元件、模块和子组件。 -公司由三个可报告的业务部门组成： ■ 电子：提供各种元器件，包括熔断器、开关...

主要零部件配套厂报告 2025/12/09 更新

TT Electronics Plc

TT Electronics Plc 英国 Warren Tucker (Chairman) and Eric Lakin (CEO) -电子零部件制造商，主要开发和生产应用于运输、工业、能源、医疗、国防和航空航天市场的电子零部件。 -从2024年3月1日起，公司按领域划分为欧洲、北美和亚洲三个区域。 -在伦敦证券交易所上市（截至2025年4月8日）股东表决权占比(%) FIL Limited 12.03 Aberforth 9.10 DBAY Advis...

主要零部件配套厂报告 2025/11/27 更新

Murata Manufacturing Co., Ltd.[村田制作所]

Murata Manufacturing Co., Ltd.[村田制作所] 日本 Norio Nakajima (President) -开发、生产和销售电子组件及其相关产品。 -分为下列三个业务部门：组件(电容器、电感器、EMI消除滤波器等) 设备模块(高频模块、表面波滤波器、锂离子二次电池、传感器等) 其他(医疗保健设备、解决方案业务等) -该公司的汽车用MLCC(多层陶瓷电容器)的市场份额为50%。分...

主要零部件配套厂报告 2025/09/16 更新

Renesas Electronics Corporation[瑞萨电子]

Renesas Electronics Corporation[瑞萨电子] 日本 Hidetoshi Shibata (总裁兼CEO) -车载微型计算机的主要日系芯片供应商。 -2002年，NEC通用DRAM以外的半导体业务分拆独立并成立NEC电子。2010年，该公司与由日立制作所和三菱电机半导体业务分拆整合后所成立的瑞萨科技合并，并更名为瑞萨电子。 -该公司集团由以下两个业务组成：业务内容详细信息 ...

主要零部件配套厂报告 2025/09/02 更新

Eaton Corporation plc [伊顿]

Eaton Corporation plc [伊顿] 美国 Craig Arnold (Chairman and CEO) -伊顿是美国提供电力管理解决方案的知名公司。主要致力于电气并对电动汽车进行投资，在电力管理中使用数字技术来支持从化石燃料转换为可再生能源的全球能源转型。除了出行外，伊顿还为数据中心、公益事业、工业、商业、机械工程、住宅和航空航天行业提供解决方案。 -公司业...

主要零部件配套厂报告 2025/07/28 更新