司所有股份。 2022年12月 德赛西威在日本丰田市设立办事处。 2024年2月 成立日本横滨办公室。 德赛西威Synergy VOS AP通过ISO 26262 ASIL D认证 德赛西威与英飞凌成立创新应用中心 德赛西威举办HUD技术日活动 【CES 2025】德赛西威与高通推出第五代智能座舱平台 德赛西威为铂智3X提供智能驾驶域控制器 德赛西威获批在西班牙利纳雷斯新建工厂 ...

主要零部件配套厂报告  2026/03/26 更新

尔夫斯堡举办的汽车零部件国际展会“International Suppliers Fair”，介绍最新的低油耗和轻量化驱动系统、动力总成和金属成型技术。有助于提高燃效并削减尾气排放且不会影响汽车性能。将发布e-AAM混合动力和电动驱动系统技术、高通的车桥技术、EcoTrac分离式AWD系统等主要产品。(摘自2018年10月10日新闻) 美国车桥(American Axle & Manufacturing,AAM)宣...

主要零部件配套厂报告  2026/02/06 更新

,900万台。与前几年相比，销量有所减少（2023财年：约3,740万台，2022财年：3,370万台）。主要原因是一级供应商客户大幅清理过剩库存，以及2024年对中国出货量减少。   竞争对手 博世 大陆 电装 Ambarella Advanced Micro Devices Arriver / 高通 黑芝麻智能 地平线 华为 英伟达 恩智浦 瑞萨电子 德州仪器 -无比视还与特斯拉、梅赛德斯 - 奔驰、通用汽...

主要零部件配套厂报告  2025/12/31 更新

ntal Automotive Edge Framework(CAEdge))的SDV技术车辆中展示了上述功能。CAEdge将车辆连接到云端，并具备虚拟工作台，可简化和加快软件密集型系统功能的开发、供应和维护。 ・本次车载应用使用了骁龙Ride Flex系统级芯片(SoC)，预集成了高通骁龙Ride Vision感知堆栈。Flex SoC专为优化成本、功耗和性能而设计，可通过单一芯片为多模态关键工作负载提...

主要零部件配套厂报告  2025/12/31 更新

的出行开发创新技术的联合研究计划合作关系 VEN.AI: 由NTT Data和Embotech联合成立的联盟，提供自动泊车解决方案 宝马: 开发相当于下一代L4级自动驾驶的泊车解决方案 雷诺集团: 开发软件定义汽车 无比视: 开发世界一流的成像雷达 高通: 印度的小型电动汽车(两轮/三轮)业务 谷歌云: 利用谷歌云工具加快AI进程 Applied Intuition: 合作为ADAS（高级驾...

主要零部件配套厂报告  2025/12/05 更新

电气件粘合剂达成协议。LG化学将与HL万都联合开展产品开发和应用测试，涉及用于摄像头和雷达等ADAS控制零部件的散热间隙填充材料，以及用于转向和制动装置的绝缘粘合剂等。（摘自2025年2月25日新闻） 软件相关动向 HPC采用高通SoC“Snapdragon Ride Flex”-HL集团旗下专注于自动驾驶的HL Klemove已在其下一代集成高性能计算机（HPC）中采用高...

主要零部件配套厂报告  2025/11/27 更新

的摄像头，在中央监控器上显示后方的图像。(摘自2019年5月30日新闻) 法可赛(Ficosa)宣布，通过搭载蜂窝技术(C-V2X)的“CarCom”平台成为欧洲首家获得欧洲无线设备指令(European Radio Equipment Directive : RED)认证的全球制造商。该平台整合高通(Qualcomm)的最新技术并获得和Dekra研究机构的合作认证。法可赛利用DSRC和蜂窝技术(C-V2X)等目前可使用的技术，...

主要零部件配套厂报告  2025/11/26 更新

与物联网、移动出行、通信基础设施等领域提供产品。面向汽车市场的销售额最高，占公司2024年度（截至2024年12月）总销售额的56.7%。-前身是飞利浦的芯片部门。   -主要竞争公司 亚德诺半导体 博通 英飞凌科技 Microchip Technology 高通 瑞萨电子 意法半导体 德州仪器 -在纳斯达克全球精选市场上市。 微控制器和处理器 (Microcontrollers and process...

主要零部件配套厂报告  2025/11/26 更新

汽油直喷燃油系统、车辆域控制模块、全系列电池管理系统以及面向电动车的多用途智能执行器。 （摘自2023年12月5日公告） 马瑞利宣布将在拉斯维加斯举行的CES 2024上展示软件定义汽车(SDV)的最新技术。 马瑞利将展示由AWS、QNX和高通科技等提供支持的可扩展硬件架构、面向服务的软件和云虚拟化技术。 在数字孪生工作室，参观人员可使用...

主要零部件配套厂报告  2025/11/25 更新

车电子产品。（摘自2024年9月19日均胜电子官方微信公众号） -均胜电子宣布，近日在Tech.AD Europe大会上集中展示智能驾驶产品矩阵，涉及多款自动驾驶域控制器以及高性能中央计算单元等。会上，均胜电子向全球车企客户展示了与高通、地平线、黑芝麻等合作的系列创新研发成果与产品，包括基于高通芯片的智驾域控nDrive H，基于地平线芯...

主要零部件配套厂报告  2025/11/19 更新

采用QDPAK封装并配备顶部冷却（TSC）技术。（摘自2024年11月5日公告） 获奖-KOSTAL North America荣获Stellantis颁发的“最佳进步供应商奖（Most Improved Supplier Award）”。（摘自2024年10月4日公告） -KOSTAL Automobil Elektrik GmbH & Co. KG（KAE）与高通和住友电工共同获得2024年Stellantis全球供应商奖“电气（Electrics）”类别的提名。KAE被评为Stellantis集团的创新...

主要零部件配套厂报告  2025/09/18 更新

开展业务合作 Alps Electric Co., Ltd.在古川工厂成立电磁兼容性（EMC）测评中心 Alps Electric全体获得ISO 9001:2008认证 阿尔卑斯阿尔派的美国子公司荣获FCA的年度供应商奖 阿尔卑斯阿尔派就测距技术系统与博通合作 阿尔卑斯阿尔派将与高通科技联合开发车辆定位系统ViewPose 阿尔卑斯阿尔派和日本精机就开发集成驾驶舱产品开展资本业务合作 阿尔...

主要零部件配套厂报告  2025/09/16 更新

出标准的产品。WiTricity是一家由麻省理工学院(MIT)的成员于2007年成立的拆分公司，利用磁共振技术开发无线充电技术，近期正在收购EV无线充电系统Qualcomm Halo的知识产权。WiTricity与丰田、安波福、马勒及TDK等签订许可协议，包含高通、丰田、Intel Capital、Delta Electronics Capital等投资机构。(摘自2019年3月26日新闻) 古河电气工业宣布，开发出防止...

主要零部件配套厂报告  2025/09/15 更新

度政府和AEPPL就锂离子电池工厂的扩建达成协议 电装主导美国Metawave的融资 电装与丰田成立的半导体合资公司名为“MIRISE Technologies” 电装与NTT Communications开始验证车辆安全运营中心技术 电装投资德国初创公司PiNTeam 电装将与美国高通科技共同开发下一代驾驶舱 维宁尔加入自动驾驶汽车计算联盟 电装就强化停车协助服务与德国Bliq合作 电装...

主要零部件配套厂报告  2025/09/02 更新

品的供应商，2016年的销售额为1.48亿欧元。另外，此次收购预计2017年底之前完成。(摘自2017年7月19日新闻) 佛吉亚(Faurecia)宣布将在IAA 2017上展出聚焦于“可持续移动”和“智能生活”的最新汽车技术。佛吉亚将公开与采埃孚合作的高通用性座椅结构、适用于导航及娱乐系统的渐变仪表板。另外，还将展出与Parrot Automotive共同开发的信息娱乐解...

主要零部件配套厂报告  2025/09/01 更新

孚将在德国展会上展示中央电驱系统和城市客车自动化解决方案 采埃孚为蔚来纯电动车“ET9”配套线控转向系统 ZF Commercial Vehicle Control Systems India公布关于产能扩张的最新消息 采埃孚获准在德国公共道路上测试L4级自动驾驶系统 高通作为战略性少数股东入股KPIT和采埃孚的合资公司Qorix 采埃孚开发采用光纤技术的ProAI高性能计算机 ZF Steering G...

主要零部件配套厂报告  2025/08/15 更新

试系统等。(摘自2019年5月7日新闻) 舍弗勒(Schaeffler)发布了将在CES 2019上展出的产品。该公司将发布面向皮卡的混合动力模块P2。小型P2安装在内燃发动机和变速器之间，还适用于现有车辆。此外，还可作为独立单元使用，还将展出高通用性的电子车桥，可将现有的前轮驱动或后轮驱动扩展为四轮驱动。此外，还将发布使用4台电机的系统最大...

主要零部件配套厂报告  2025/08/15 更新

片或多透镜阵列技术，动态投影则采用数字光处理技术。(摘自2022年12月20日公告) 芬兰人机界面开发商Rightware宣布，马瑞利（Marelli）采用Rightware人机界面工具链Kanzi One打造的先进平台MInD-Xp Cockpit DCU已在CES 2023上亮相。该平台使用高通第四代Snapdragon 8295处理器运行，并采用了七个显示器、八个摄像头以及各种传感器和数据源，所有这些都与Kan...

主要零部件配套厂报告  2025/08/06 更新

设备厂商亚德诺(Analog Devices)就合作提升电池管理整体解决方案(BMTS)竞争力达成一致。双方旨在通过结合LG新能源的电池管理系统(BMS)技术和亚德诺的阻抗测量技术，来开发动力电池电芯内部实时测温技术。(摘自2024年6月5日公告)与高通合作开发电池管理系统诊断解决方案-据报道，LG新能源与美国半导体制造商高通合作开发下一代电动汽车配...

主要零部件配套厂报告  2025/07/29 更新

发 现代摩比斯举办首届车规级半导体论坛 现代摩比斯扩建墨西哥动力电池工厂 现代摩比斯展示新材料领域研发成果 现代摩比斯在印度班加罗尔新设软件专属研发基地 【CES 2026】现代摩比斯携新技术参展 【CES 2026】现代摩比斯与高通在SDV及ADAS领域达成合作 【CES 2026】现代摩比斯与波士顿动力达成战略合作 现代摩比斯将开发支持5G无线通信...

主要零部件配套厂报告  2025/07/29 更新