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Continental AG[大陆集团]

公司大陆芯智驾将基于地平线下一代高性能芯片，打造行泊一体域控3.0产品。该产品支持实现L2+的NOA功能，并集成更高阶的泊车功能，实现端到端的ADAS功能，为国际和国内主机厂提供全栈的解决方案。此前大陆芯智驾基于地平线征程3和征程5高性能芯片和算法开发的行车泊车一体域控1.0和2.0的解决方案已与国内的多家主机厂商在进行洽谈合...

主要零部件配套厂报告 2025/07/29 更新

Changzhou Xingyu Automotive Lighting Systems Co., Ltd.[常州星宇车灯股份有限公司]

签署战略合作协议。双方将以“车规级芯片+算法”为核心底座，以“符合车规、达到量产、满足交付”为业务合作目标，共同推进“行泊一体”解决方案的量产落地，助力行泊一体成为智能汽车标配。此外，星宇股份基于地平线征程3车规级芯片研发的“行泊一体”解决方案已获得国内某头部车企正式定点，预计于2023年量产。（摘自2023年2...

主要零部件配套厂报告 2025/05/19 更新

Beijing Horizon Robotics Technology R&D Co., Ltd.[北京地平线机器人技术研发有限公司]

深度合作，加速智驾技术的普惠化进程，为用户打造更安全、更高效的智慧出行体验。根据协议，双方将通过多领域业务融合，在智能汽车创新研发、产品开发与量产等领域展开深度合作。目前，一汽奔腾与地平线已基于征程2、征程3达成量产合作，并已在奔腾T90、B70等车型上实现量产落地。双方将继续发挥双方的创新技术与产品优势，联...

主要零部件配套厂报告 2025/04/22 更新

United Automotive Electronic Systems Co., Ltd.[联合汽车电子有限公司]

芯片、软件算法及工具链，在AI芯片、基础软件架构以及SOA服务化等领域深度合作，并积极响应客户定制化的需求，面向跨域融合产业趋势共同打造高性能、高可靠性、持续迭代的车载计算平台和解决方案。目前，双方基于地平线征程3芯片的车载计算平台解决方案已经拿到国内头部车企的量产定点。（摘自2022年2月14日地平线官方微信公众...

主要零部件配套厂报告 2025/02/20 更新

NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]

更高性能、更完整的解决方案，提升供应链协同效率。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发面向高级辅助驾驶（ADAS）和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案，促进整车智能化变革。双方合作内容包括，基于地平线征程3车载AI芯片和恩智浦的S32G系列高性能控制芯片，双方联合开发行车与泊车一体化的解决方案、自动巡航辅助(...

主要零部件配套厂报告 2024/11/08 更新