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NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]

安全性恩智浦发布汽车集成平台，加速软件定义汽车的开发恩智浦S32R41高性能雷达处理器加速量产蔚来通过NXP 4D成像雷达解决方案加强自动驾驶服务恩智浦荣获现代起亚汽车颁发的2022年度全球供应商奖项恩智浦将与中国台湾台积电合作提供业界首款采用16nm FinFET的车规级嵌入式MRAM VicOne、恩智浦和英业达在软件定义汽车网络安全领域开...

主要零部件配套厂报告 2025/11/26 更新

Renesas Electronics Corporation[瑞萨电子]

详细新闻国轩高科动力能源在BMS领域开展深度合作构建强大的市场竞争力，共同推动电动汽车智能化的发展，为客户提供更高效、更智能、更环保的解决方案。详细新闻本田签署协议，为软件定义汽车开发高性能SoC 采用台积电的尖端3nm车载工艺技术。旨在实现2,000 TOPS人工智能性能和20 TOPS/W能效。配套车型：本田Honda 0 Series详细新...

主要零部件配套厂报告 2025/09/02 更新

Denso Corporation[电装]

制造商加入MBD推进中心电装就汽车网络安全措施投资美国Dellfer公司电装将成为以色列Drive TLV的合作伙伴电装欲将扩大售后产品阵容迁移和扩充上海技术中心电装将把III型发电机业务转让给成都华川电装有限责任公司电装将对台积电的芯片代工生产子公司投资3.5亿美元电装德国子公司遭到网络攻击，潘多拉非法窃取机密数据等电装为丰...

主要零部件配套厂报告 2025/09/02 更新

Bosch (Robert Bosch GmbH) [罗伯特博世]

近5.3亿美元，2024年的投资也与2023年保持同等水平。(摘自2024年5月20日新闻) -博世将继续有助于电动化和自动驾驶的“冗余制动系统”，旨在到30年实现10%的年度增长。(摘自2024年2月15日日刊自动车新闻) 对德国的投资・8月20日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦的合资公司European Semiconductor Manufacturing Company GmbH(ESMC)宣布为其在德国德累斯顿的...

主要零部件配套厂报告 2025/07/29 更新

NVIDIA Corporation[英伟达]

【CES 2025】Aurora、大陆、英伟达就大规模部署自动驾驶卡车展开合作【CES 2025】NVIDIA DRIVE AGX Thor采用Arm Neoverse V3AE Neoverse CPU VicOne在利用AI的网络安全领域扩大与恩智浦的合作通用汽车和英伟达合作将AI应用于安全技术和制造工艺 台积电与英伟达、AMD和博通就英特尔代工部门的芯片合资业务进行磋商英伟达正在商讨收购Lepton AI的事宜 MHP与Inno...

主要零部件配套厂报告 2025/07/28 更新