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Shanghai Huate Group Co., Ltd.[上海华特企业集团股份有限公司] (原 上海华特汽车配件有限公司)
Shanghai Huate Group Co., Ltd.[上海华特企业集团股份有限公司] (原 上海华特汽车配件有限公司) 中国 -股东:上海青莳企业管理咨询中心(有限合伙),上海杞协企业管理咨询中心(有限合伙) 坐垫/座椅靠背 扶手 头枕 发泡成型 隔振/隔音材料 注塑成型 其他内饰件 辅助扶手 遮阳板 EPP Packaging Products Handle Assembly Side Impact Padding Vacuum Molding EPP包装...
配套厂检索 2025/03/26 更新
Grupo Desarrollo Empresarial S.L. (GRUDEM)
Grupo Desarrollo Empresarial S.L. (GRUDEM) 西班牙 其他内饰件 行李箱/后备箱装饰 后行李舱 Honeycomb cardboard paper molded parts Packaging materials Tray products 包装材料 托盘产品 蜂窝纸板模制零件 ISO14001 ISO9001 IATF16949 (原 ISO/TS16949)...
配套厂检索 2025/02/28 更新
Kyocera Corporation
e Lenses Build-up PWBs Ceramic heater Ceramic package Clay type lithium ion battery Driver Monitoring System camera modules DVR camera modules E-mirror camera modules Forward surveillance camera modules FPC/FFC Connectors Glass lenses Glow plug High density multilayer PWB High density semiconductor packaging substrates Highly reflective / highly durable silver mirror Infrared lenses Lens barrel Lens unit for Automotive infrared camera Monitoring ...
配套厂检索 2025/02/20 更新
Intel Technology Sdn. Bhd. (Intel Penang)
Intel Technology Sdn. Bhd. (Intel Penang) 马来西亚 -股东: Intel Corporation 各种半导体器件 IC 3D IC Packaging Semiconductor assembly and test 3D IC 封装 半导体封装测试 ISO14001 ISO9001...
配套厂检索 2024/12/25 更新
TONG HSING ELECTRONIC Industries, Ltd. - Bade Plant[同欣电子工业股份有限公司 - 八德厂]
TONG HSING ELECTRONIC Industries, Ltd. - Bade Plant[同欣电子工业股份有限公司 - 八德厂] 中国台湾 各种电子/电气元件 印刷电路板 Ceramic Metalized Substrate CMOS Imaging Products High Frequency Wireless Communication Modules Packaging Power Semiconductors Packaging CMOS成像产品 功率半导体封装 陶瓷金属化基板 高频无线通信模块封装 ...
配套厂检索 2024/11/14 更新
Parva Foam And Packaging Technologies, LLP
Parva Foam And Packaging Technologies, LLP 印度 发泡成型 隔振/隔音材料 车身隔振元件 ...
配套厂检索 2024/09/16 更新
TONG HSING ELECTRONIC Industries, Ltd. - Longtan Plant[同欣电子工业股份有限公司 - 龙潭厂]
TONG HSING ELECTRONIC Industries, Ltd. - Longtan Plant[同欣电子工业股份有限公司 - 龙潭厂] 中国台湾 印刷电路板 各种电子/电气元件 Ceramic Metalized Substrate CMOS Imaging Products High Frequency Wireless Communication Modules Packaging Power Semiconductors Packaging CMOS成像产品 功率半导体封装 陶瓷金属化基板 高频无线通信模块封装 ISO14001 IATF16949 (原 ISO/TS16949) ISO9001...
配套厂检索 2024/09/13 更新
TONG HSING ELECTRONIC Industries, Ltd. - Hsinchu Plant[同欣电子工业股份有限公司 - 新竹厂]
TONG HSING ELECTRONIC Industries, Ltd. - Hsinchu Plant[同欣电子工业股份有限公司 - 新竹厂] 中国台湾 印刷电路板 各种电子/电气元件 Ceramic Metalized Substrate CMOS Imaging Products High Frequency Wireless Communication Modules Packaging Power Semiconductors Packaging CMOS成像产品 功率半导体封装 陶瓷金属化基板 高频无线通信模块封装 ISO14001 ISO9001 IATF16949 (原 ISO/TS16949)...
配套厂检索 2024/09/13 更新
TONG HSING ELECTRONIC Industries, Ltd.[同欣电子工业股份有限公司]
領域。 也提供影像感知器、MEMS及生醫檢測產品所需的晶圓測試、研磨、重組、組裝、自動檢驗及成品測試服務。 印刷电路板 各种电子/电气元件 AMB and consumer applications) Ceramic Substrate CMOS Image Sensor Service Custom and specialty semiconductor packaging and testing DBC (DPC grinding industrial industrial and consumer applications which are high power and require high thermal conductivity) ...
配套厂检索 2024/09/13 更新
Noritake SA (Thailand) Co., Ltd.
百万泰铢, 税前利润:22.14百万泰铢 (2021年 母公司财务报表) -出资国家:日本 100.0% -股东:Noritake Co., Ltd. -董事会成员: Mr. Kiyonori Michibata, Mr. Yukiyoshi Akiyama, Mr. Hisayoshi Kato 真空荧光显示 (VFD) 各种电子/电气元件 Metallized ceramic substrate packaging for SiC power semiconductors Noble conductor thick film substrate SiC装置用金属陶瓷基板 贵金属厚膜电路板 ISO14001 I...
配套厂检索 2024/07/31 更新
Noritake Co., Limited
Noritake Co., Limited 日本 各种电子/电气元件 真空荧光显示 (VFD) 印刷电路板 Metallized ceramic substrate packaging for SiC power semiconductors Noble conductor thick film substrate SiC装置用金属陶瓷基板 贵金属厚膜电路板 ISO14001 ISO9001...
配套厂检索 2024/07/31 更新
Tricone (Zhangjiagang) Packaging Co., Ltd.[特瑞贡(张家港)包装有限公司]
Tricone (Zhangjiagang) Packaging Co., Ltd.[特瑞贡(张家港)包装有限公司] 中国 -股东:上海伊比伊隔热制品有限公司 保险杠零部件 组装 其他座椅零部件 发泡成型 行李箱/后备箱装饰 门饰 其他内饰件 Foaming resin of polyolefin 发泡聚烯烃树脂 ISO9001...
配套厂检索 2024/07/29 更新
Resonac Materials (Suzhou) Co., Ltd.[力森诺科材料 (苏州) 有限公司 (原 蔼司蒂电工材料(苏州)有限公司)]
Resonac Materials (Suzhou) Co., Ltd.[力森诺科材料 (苏州) 有限公司 (原 蔼司蒂电工材料(苏州)有限公司)] 中国 -集团: Resonac Group 胶片 各种电子/电气元件 Epoxy Plastic Covering Material for Semiconductor Packaging Photosensitive Dry Film 半导体封装用环氧塑封料 感光性干膜 ISO14001 IATF16949 (原 ISO/TS16949) ISO9001...
配套厂检索 2024/07/01 更新
Shenzhen Jinzhenghua Packaging Materials Co., Ltd.[深圳市金正华包装材料有限公司]
Shenzhen Jinzhenghua Packaging Materials Co., Ltd.[深圳市金正华包装材料有限公司] 中国 座舱净化器 胶片 隔振/隔音材料 Magnesium alloys 镁合金材料 ...
配套厂检索 2024/06/20 更新
Zhongze Precision Technology (Nanchang) Co., Ltd.[中泽精密科技(南昌)有限公司]
Zhongze Precision Technology (Nanchang) Co., Ltd.[中泽精密科技(南昌)有限公司] 中国 -股东:浙江中泽精密科技股份有限公司,南昌市青英投资基金(有限合伙) 铝加工 电池冷却系统零部件 蓄电池外壳 PCU冷却系统零部件 其他动力电池相关零部件 Lithium battery safety packaging structural parts 锂电池安全封装结构件 ...
配套厂检索 2024/06/20 更新
Zhongze Precision Technology (Nanjing) Co., Ltd.[中泽精密科技(南京)有限公司]
Zhongze Precision Technology (Nanjing) Co., Ltd.[中泽精密科技(南京)有限公司] 中国 -股东:浙江中泽精密科技股份有限公司 铝加工 电池冷却系统零部件 蓄电池外壳 PCU冷却系统零部件 其他动力电池相关零部件 Lithium battery safety packaging structural parts 锂电池安全封装结构件 ...
配套厂检索 2024/06/20 更新
Hubei Zhongze Precision Technology Co., Ltd.[湖北中泽精密科技有限公司]
Hubei Zhongze Precision Technology Co., Ltd.[湖北中泽精密科技有限公司] 中国 -股东:浙江中泽精密科技股份有限公司 铝加工 电池冷却系统零部件 蓄电池外壳 PCU冷却系统零部件 其他动力电池相关零部件 Lithium battery safety packaging structural parts 锂电池安全封装结构件 ...
配套厂检索 2024/06/20 更新
Fairchild Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd.[快捷半导体(苏州)有限公司]
Fairchild Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd.[快捷半导体(苏州)有限公司] 中国 -股东:安森美 各种电子/电气元件 各种半导体器件 IC APM module Intelligent Power Module (IPM) Semiconductor packaging and testing APM模块 半导体封装和测试 智能功率模块(IPM) IATF16949 (原 ISO/TS16949)...
配套厂检索 2024/06/13 更新
Greiner Assistec S.A. de C.V.
Greiner Assistec S.A. de C.V. 墨西哥 -股东: Greiner Packaging GmbH 发泡成型 注塑成型 其他内饰件 其他外饰件 焊接 内饰零部件 吹塑成型 Heat stacking Hot stamping Ultrasonic welding 热冲压 热堆叠 超声波焊接 ISO14001 ISO9001...
配套厂检索 2024/06/12 更新
United Nova Technology Co., Ltd.[芯联集成电路制造股份有限公司](原 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司)
United Nova Technology Co., Ltd.[芯联集成电路制造股份有限公司](原 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司) 中国 -股东:绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙),中芯国际控股有限公司 各种半导体器件 IC Foundry services for wafer and module packaging 集成电路芯片及模块封装的代工服务 ISO14001 IATF16949 (原 ISO/TS16949)...
配套厂检索 2024/04/26 更新