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数字孪生座舱演示
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利用3D打印等的金属增材制造技术
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丰田新款RAV4在日本上市
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Ampere加速开发搭载磷酸铁锂软包CTP的雷诺Twingo E-Tech
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大众汽车为研发SDV在安徽省合肥市开设先进测试设施
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艾迈斯欧司朗推出强化激光雷达系统的五结边发射激光器
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FEV与日本Nature Architects合作开发AI赋能的轻质车辆结构
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CARIAD推出代理式人工智能系统，助力数字化助手转型
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【IAA Mobility 2025】HERE Technologies联手亚马逊云科技发布软件定义汽车云端开发平台
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ON Semiconductor Corp.
湿度传感器和压力传感器 -参考展出' 大型化，可从两侧冷却，可应对高电压及高输出功率 面向整车厂及一级供应商提供的汽车高速原型平台。提供使用可更换的构成元素使其模块化、使图片应用迅速原型成像的解决方案。MARS为开发周期的加速化及开发成本的削减作出贡献 使用全局快门代替标准滚动快门。防止失焦、提高弱光摄影的性能(...
配套厂检索 2025/02/13 更新
Beijing SemiDrive Technology Co., Ltd.[北京芯驰半导体科技股份有限公司](原 南京芯驰半导体科技股份有限公司)
于芯驰X9SP和E3118芯片，联动合作伙伴共同开发的X9SP座舱快速量产套件，具有完整的双屏座舱功能，包括3D仪表、3D IV1、语音、导航、多媒体(本地/在线)、AVM、DMS、手机互联等。客户可基于该快速量产套件进行量产开发，极大缩减开发周期，并降低开发成本。 -该展品为芯驰科技发布的最新车规MCU产品E3119F8所匹配的评估板卡，这一系列MCU产品...
配套厂检索 2024/08/19 更新
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