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小马智行:无人驾驶出租车和无人驾驶卡车服务
他供应商 ・ 高德地图:领先的地图和导航平台・ 支付宝:顶级的全球支付平台 ・ 为PonyPilot应用程序提供地图和交通信息・ 全球用户规模超过14亿;由阿里巴巴创立 芯片供应商 ・ 英伟达:在华GPU销售业务受到限制・ AMD:GPU和CPU相关芯片 ・ 采用英伟达Drive Orin平台・ 对华销售GPU遭到限制 GTMC=广汽丰田汽车有限公司;JV=合资企业;TNC=交...
市场技术报告 2025/07/07 更新
2025年日本汽车工程学会:逆变器、热管理
双逆变器 双逆变器整合了两组逆变器,专为双电机混动系统开发,已确定为欧系车企的混动车配套。 该产品为水冷式,最大输出电流为200A~500A,适用于最大输出功率60kW~200kW的电机,由电机控制器中一块印刷电路版上的单个CPU控制两组逆变器。 舍弗勒:800V碳化硅逆变器、多合一控制器 2024年10月与纬湃科技合并后的舍弗勒展出了...
市场技术报告 2025/06/26 更新
自动驾驶技术:雷达与控制系统
进雷达普及。 加特兰 雷达性能(MarkLines根据采访内容制作) 最新第三代Andes通过将功能扩展至4D成像雷达,旨在推动L2+级的商业化应用并取代激光雷达。 Andes的技术特点是采用了22nm CMOS工艺,4D成像雷达SoC芯片拥有四核CPU配置,集成了射频模块,并配备DSP和RSP(专用雷达信号处理器)。 该产品通过2块SoC的灵活级联(Flex-Cascading...
市场技术报告 2025/06/17 更新
2025年上海国际车展:智能座舱、HMI技术
服务,旨在推动日本在电动汽车和智能汽车领域的技术创新,提升其全球市场竞争力。 智能座舱、智能驾驶领域产品 华勤技术展示了其旗舰座舱域控制器和高端座舱域控制器平台等产品。 旗舰座舱域控制器配备了230K DMIPS的CPU、3.0T FLOPS的GPU,并能够支持多屏3D渲染和光线追踪(Ray Tracing)效果。此外,其NPU(Neural Processing Unit)具有30 TO...
市场技术报告 2025/05/21 更新
2025年德国纽伦堡嵌入式展:AI与软件定义汽车解决方案
新汽车微控制器 (MCU) 系列,旨在加速向软件定义汽车和区域架构的过渡。 S32K5的主要特点 16nm FinFET工艺及嵌入式MRAM(磁随机存储器)- 实现比传统闪存快15倍以上的写入速度,有助于加快OTA无线升级等。 最高频率800MHz的arm Cortex CPU内核- 兼具实时性和低功耗,还集成了加速器来优化网络转换、安全和数字信号处理等关键工作负载。 符合ASIL...
市场技术报告 2025/05/14 更新
2025年上海国际车展:广汽、长安、长城
采用激光雷达、摄像头、4D毫米波雷达、红外相机、声音传感器等多传感器异构探测与前融合的方式,能实现360°全场景、全工况感知识别。搭载滴滴自动驾驶全栈自研、自主可控的高性能计算平台“虎鲸”,GPU算力超过2,000 TOPS,CPU达48核。 广汽传祺:旗舰SUV传祺向往S9首发亮相 广汽传祺与华为乾崑、宁德时代深度联合创新开发传祺...
市场技术报告 2025/05/09 更新
2025年Automotive World:电驱桥系统、电机
为11kW)的OBC(车载充电器)和3kW DC-DC转换器的参考型号。 DC-DC转换器DC-DC转换器(背面)300kW逆变器和DC-DC转换器展板 车载微控制器(Stellar P)展示 车载微控制器(Stellar P)展板 意法半导体还拥有一系列汽车微控制器(CPU)产品。 对于车载电机控制器,根据应用的不同,候选产品有Stellar P或Stellar E1,在展会现场,意法半导体提...
市场技术报告 2025/02/21 更新
2024中国汽车软件大会:东软睿驰、华为、百度、阿里巴巴演讲摘要
索,研究方向集中在端到端自动驾驶的研发,以及算力、数据与工具链等基础平台的建设。百度智能云自动驾驶解决方案由下至上可以分为四个层级: 层级 详情 云服务基础设施 底层包括公有云、私有云和边缘云,提供传统CPU云服务以及必要的算力支持。 AI底座 基于自动驾驶的AI算力需求,百度构建了异构计算平台,覆盖AI计算、存...
市场技术报告 2024/12/27 更新
分析报告 车载导航系统(日本·欧美市场篇)
为显著的提升。 原本智能手机便是以运行各种应用程序为前提而设计,处理性能的快速提高使其性能目前已远高于车载导航系统使用的处理器。 下表列举比较了智能手机和车载导航系统的代表性处理器: 表2.智能手机代表性CPU和车载导航系统代表性CPU对比 主要内置处理器 智能手机CPU示例 车载导航系统CPU示例 CPU运行频率 3.78GHz 2GHz ...
市场技术报告 2024/10/07 更新
软件定义汽车:软件更新的理念与机制
习错误场景,以提高识别物体的正确检测率。 车联网软件PF技术(云原生):描述了如何将后端开发并验证的功能移至车载系统并能以同等性能和质量运行的技术。演示视频具体介绍了在自动驾驶软件(Autoware)中,为了吸收由于CPU性能/输入输出性能不同而导致的处理时间差异,可预先确定控制周期(Deterministic execution),以便在后端和车...
市场技术报告 2024/07/18 更新
2024年德国纽伦堡嵌入式展:创新技术赋能软件定义汽车研发
模型处理并分析数据) 后处理(根据人工智能的输出做出决策并启动系统) AMD第二代Versal AI Edge系列 第二代Versal AI Edge系列©2024 Advanced Micro Devices, Inc. 与第一代系列相比,每瓦TOPS(Terra Operations per Second)至多提高3倍,Arm CPU的标量算力至多提高10倍,搭载10x Arm Cortex-R52实时处理器、8x Arm Cortex A78AE内核 Raje博士还通过展示AMD第二代...
市场技术报告 2024/06/03 更新
激光雷达市场与雷达的全新挑战
道的Alps。 用于自动驾驶、ADAS的雷达 (加特兰微电子) 2023年11月实现SOP的Alps-Pro已经可以量产,性能上采用FMCW(调频连续波),测距范围240m,最大FOV±60°,支持L2+级智驾应用。此外,将于2024年底SOP的下一代Andes系列为4核CPU,作为配备DSP和RSP(雷达信号处理)的高性能4D成像雷达SoC,已确定交付欧洲一级供应商,可为L3级以上级别的...
市场技术报告 2024/03/22 更新
软件定义汽车技术相关演讲与展会采访
wireless)、高性能/低功耗(High Performance/Low Power)和边缘智能(Edge Intelligence:人工智能驱动的边缘功能提供)。 具体而言,在万物无线方面,利用5G、蓝牙、GNSS/定位和C-V2X方式提供先进技术;在高性能/低功耗方面,旨在实现CPU、GPU、摄像头、计算机视觉和多媒体领域的高性能;在边缘智能方面,提供与需求相应的算力、计算峰值期间降...
市场技术报告 2024/03/22 更新
2024年Automotive World:电动化技术(2)逆变器、功率模块
SiC™安装在印刷电路板中,CoolSiC是一种将新型芯片器件碳化硅密封在顶部散热封装(QDPAK)中的技术,此次展出的是参考设计样本,结构是在顶部放置兼作外壳的散热器,并通过接触功率模块部分进行冷却。 另外,电路板上的CPU采用英飞凌的Aurix™ TC3xx。 采用顶部散热碳化硅的7kW单相OBC演示板 采用顶部散热碳化硅的7kW单相OBC演示板...
市场技术报告 2024/02/28 更新
软件定义汽车相关技术:智能座舱、自动驾驶及ADAS芯片
展,图片出处:© MarkLines Co., Ltd.版权所有) 大众集团采用的Mobileye Drive(Cariad)8xEyeQ 5H 可脱眼脱手(2023年慕尼黑车展,图片出处:© MarkLines Co., Ltd.版权所有) LiPRO - 全球首款多通道FMCW激光雷达处理器SoC(50 GSPS、16DSP内核、4CPU内核和2安全岛)(2023年慕尼黑车展,图片出处:© MarkLines Co., Ltd.版权所有) 极氪001(2023年慕尼黑车展,...
市场技术报告 2024/01/26 更新
2023中国汽车软件大会:宁德时代与华为的演讲
年的SOA开发实践中,华为面临了以下五方面的挑战。 华为在SOA开发过程中遇到的问题 挑战 原因 详情 网络性能 传统汽车网络以CAN为中心,走向以太网后引发诸多问题 事件和状态独立发送,报文数量多通信频繁,时延大 CPU负荷 目前MCU采用的芯片算力较弱,引入服务化之后对MCU的性能,尤其是对CPU负载造成了很大挑战。 CPU负载过高...
市场技术报告 2024/01/12 更新
2023年日本汽车软件大会:实现软件定义汽车的目标
联网平台是参考SOAFEE和Ecliple SDV项目构建的云原生软件架构,并引用了三个用例作为云服务器驱动的开发用例。 第一个用例是在后台执行用于测试新功能和新服务的车载测试的用例(影子模式)。可以准备用于车载测试的硬件和CPU来实现,也可以在硬件未被使用的时间进行利用等方法来实现,输出手动驾驶和人工智能自动驾驶之间的差异...
市场技术报告 2023/12/20 更新
汽车ECU逻辑芯片的技术趋势
话题。TTDC从事知识产权业务和测量控制解决方案业务。在知识产权业务领域,TTDC收集并分析全球汽车研发相关信息,提供研究企划咨询、外语专利申请以及技术翻译服务。 本报告针对SoC、系统LSI等在单个芯片上集成多种功能和CPU的汽车逻辑芯片,根据专利信息对其开发体系进行了评估,并对开发项目的趋势进行了调查。从专利申请数量...
市场技术报告 2023/12/19 更新
现代Ioniq 5拆解调研:ADAS(高级驾驶辅助系统)
& Associates, Inc.) 标有ADAS PRK字样的ECU安装在仪表板内部的左侧区域。 图2 ADAS PRK ECU布局位置(出处:Munro & Associates, Inc.) 图3 ADAS模块(出处:Munro & Associates, Inc.) ADAS PRK ECU采用英飞凌的32位微控制器,具有3个三核CPU。(图4黄框)该微控制器以200MHz驱动并具有DSP功能,特点之一是它还具备SMU(安全管理单元)的功能,兼容CAN F...
市场技术报告 2023/10/13 更新
分析报告 车载导航系统 (日本·欧美市场篇)
伟世通将负责软件开发的公司由匈牙利NNG换为日本micware,并于2014年底配套于微改车型Atenza/CX-5,对于已售出车辆也推出促销活动,通过更换SD卡对导航软件进行了修复。 2018年上市的梅赛德斯-奔驰新款A-Class(2019款)采用了单芯片多CPU的集成座舱域控制器SmartCore,该处理器为由2个7英寸显示屏或7英寸和10.25英寸的显示屏组成的独立型驱动器和信...
市场技术报告 2023/06/09 更新