ADAS）领域的合作，并将为支持大众集团“区域化软件定义汽车架构的落地”而担任核心技术供应商，Rivian在其中也起到了关键作用。 图1基于瑞萨R-Car X5 SoC的演示平台搭载了一款芯片，其GPU性能为4TFLOPS，配备32核Arm Cortex-A720AE CPU以及6个支持ASIL-D的Cortex-R52锁步核，整片算力超过1,000kDMIPS。 瑞萨电子在现场展现了其在技术与地缘政治两方...

市场技术报告  2026/03/26 更新

• 物理AI开源数据集：1,700小时驾驶数据 Vera Rubin平台 • 用于构建AI超级计算机的6款新型超级芯片• Rubin GPU：用于下一代AI• Spectrum-6以太网交换机：102.4Tb/s，CPO技术• NVLink 6交换机：单跳3,600GB/s • 取代Blackwell平台芯片• Vera CPU：用于智能体内的数据搬运• BlueField-4 DPU：集成64核Grace CPU和CX-9网卡，数据传输速率达800Gb/s• ConnectX-9网卡：...

市场技术报告  2026/02/03 更新

安全运营组织将被重构。L1层的基础运营并不总是需要调用GPU算力，而是使用安全AI生成的规则和策略进行处置，多数规则可复用，适配MSP的服务模式；L2层中，专业垂域模型与AI-coding可以承担研判人员的决策，帮助实现GPU推理到CPU规则的提炼；L3层的前沿技术研究可以通过AIaaS（AI as a Service）和FaaS（Function as a Service）实现与AI安全研究伙伴...

市场技术报告  2026/01/26 更新

世通将负责软件开发的公司由匈牙利NNG换为日本micware，并于2014年底配套于微改车型Atenza/CX-5，对于已售出车辆也推出促销活动，通过更换SD卡对导航软件进行了修复。 2018年上市的梅赛德斯-奔驰新款A-Class（2019款）采用了单芯片多CPU的集成座舱域控制器SmartCore，该处理器为由2个7英寸显示屏或7英寸和10.25英寸的显示屏组成的独立型驱动器和...

市场技术报告  2025/11/12 更新

速锁执行器，用于锁定左右驱动轴。 电机外壳（电机侧）中央壳体（差速锁执行器） 电驱桥展板 仰望U8逆变器 前驱、后驱单元的逆变器采用双逆变器结构，即两台电机由一个逆变器驱动，并且通过一块控制板上的一个CPU控制两台电机。 两个六合一型单面直冷式碳化硅功率模块与栅极驱动板成套安装。 逆变器外壳有一个水套...

市场技术报告  2025/10/14 更新

能驾驶解决方案。地平线的征程6芯片系列算力覆盖10-560TOPS，可面向不同智能驾驶场景灵活配置计算方案。截至2025年第一季度，地平线征程系列芯片累计出货突破800万。 征程6P芯片算力达560TOPS，集成4核BPU，拥有18核的410K DMIPS的CPU、5.3Gpixel/s的图像处理带宽能力，可满足智驾大模型实时推理需求；另外，205GB/s的存储带宽、三级存储系统3倍...

市场技术报告  2025/10/10 更新

汐车道等复杂交通指令，具备类人常识判断与逻辑推理。 征程6芯片 征程6系列支持低、中、高阶智能驾驶应用。其中，征程6P芯片算力达到560 TOPS，在超越函数、浮点运算以及存储器管理等方面实现突破性优化，同时6P还实现了CPU、BPU、GPU和MCU四芯合一，进一步降低了部署成本。 城区辅助驾驶系统Horizon SuperDrive（HSD） HSD采用一段式端到...

市场技术报告  2025/07/30 更新

他供应商 ･ 高德地图：领先的地图和导航平台･ 支付宝：顶级的全球支付平台 ･ 为PonyPilot应用程序提供地图和交通信息･ 全球用户规模超过14亿；由阿里巴巴创立 芯片供应商 ･ 英伟达：在华GPU销售业务受到限制･ AMD：GPU和CPU相关芯片 ･ 采用英伟达Drive Orin平台･ 对华销售GPU遭到限制 GTMC=广汽丰田汽车有限公司；JV=合资企业；TNC=交...

市场技术报告  2025/07/07 更新

双逆变器 双逆变器整合了两组逆变器，专为双电机混动系统开发，已确定为欧系车企的混动车配套。 该产品为水冷式，最大输出电流为200A～500A，适用于最大输出功率60kW～200kW的电机，由电机控制器中一块印刷电路版上的单个CPU控制两组逆变器。   舍弗勒：800V碳化硅逆变器、多合一控制器 2024年10月与纬湃科技合并后的舍弗勒展出了...

市场技术报告  2025/06/26 更新

进雷达普及。 加特兰 雷达性能（MarkLines根据采访内容制作） 最新第三代Andes通过将功能扩展至4D成像雷达，旨在推动L2+级的商业化应用并取代激光雷达。 Andes的技术特点是采用了22nm CMOS工艺，4D成像雷达SoC芯片拥有四核CPU配置，集成了射频模块，并配备DSP和RSP（专用雷达信号处理器）。 该产品通过2块SoC的灵活级联（Flex-Cascading...

市场技术报告  2025/06/17 更新

服务，旨在推动日本在电动汽车和智能汽车领域的技术创新，提升其全球市场竞争力。 智能座舱、智能驾驶领域产品 华勤技术展示了其旗舰座舱域控制器和高端座舱域控制器平台等产品。 旗舰座舱域控制器配备了230K DMIPS的CPU、3.0T FLOPS的GPU，并能够支持多屏3D渲染和光线追踪（Ray Tracing）效果。此外，其NPU（Neural Processing Unit）具有30 TO...

市场技术报告  2025/05/21 更新

新汽车微控制器 (MCU) 系列，旨在加速向软件定义汽车和区域架构的过渡。 S32K5的主要特点 16nm FinFET工艺及嵌入式MRAM（磁随机存储器）- 实现比传统闪存快15倍以上的写入速度，有助于加快OTA无线升级等。 最高频率800MHz的arm Cortex CPU内核- 兼具实时性和低功耗，还集成了加速器来优化网络转换、安全和数字信号处理等关键工作负载。 符合ASIL...

市场技术报告  2025/05/14 更新

采用激光雷达、摄像头、4D毫米波雷达、红外相机、声音传感器等多传感器异构探测与前融合的方式，能实现360°全场景、全工况感知识别。搭载滴滴自动驾驶全栈自研、自主可控的高性能计算平台“虎鲸”，GPU算力超过2,000 TOPS，CPU达48核。   广汽传祺：旗舰SUV传祺向往S9首发亮相 广汽传祺与华为乾崑、宁德时代深度联合创新开发传祺...

市场技术报告  2025/05/09 更新

为11kW）的OBC（车载充电器）和3kW DC-DC转换器的参考型号。 DC-DC转换器DC-DC转换器（背面）300kW逆变器和DC-DC转换器展板 车载微控制器（Stellar P）展示 车载微控制器（Stellar P）展板 意法半导体还拥有一系列汽车微控制器（CPU）产品。 对于车载电机控制器，根据应用的不同，候选产品有Stellar P或Stellar E1，在展会现场，意法半导体提...

市场技术报告  2025/02/21 更新

索，研究方向集中在端到端自动驾驶的研发，以及算力、数据与工具链等基础平台的建设。百度智能云自动驾驶解决方案由下至上可以分为四个层级： 层级 详情 云服务基础设施 底层包括公有云、私有云和边缘云，提供传统CPU云服务以及必要的算力支持。 AI底座 基于自动驾驶的AI算力需求，百度构建了异构计算平台，覆盖AI计算、存...

市场技术报告  2024/12/27 更新

为显著的提升。 原本智能手机便是以运行各种应用程序为前提而设计，处理性能的快速提高使其性能目前已远高于车载导航系统使用的处理器。 下表列举比较了智能手机和车载导航系统的代表性处理器： 表2.智能手机代表性CPU和车载导航系统代表性CPU对比 主要内置处理器 智能手机CPU示例 车载导航系统CPU示例 CPU运行频率 3.78GHz 2GHz ...

市场技术报告  2024/10/07 更新

习错误场景，以提高识别物体的正确检测率。 车联网软件PF技术（云原生）：描述了如何将后端开发并验证的功能移至车载系统并能以同等性能和质量运行的技术。演示视频具体介绍了在自动驾驶软件（Autoware）中，为了吸收由于CPU性能/输入输出性能不同而导致的处理时间差异，可预先确定控制周期（Deterministic execution），以便在后端和车...

市场技术报告  2024/07/18 更新

模型处理并分析数据） 后处理（根据人工智能的输出做出决策并启动系统）   AMD第二代Versal AI Edge系列 第二代Versal AI Edge系列©2024 Advanced Micro Devices, Inc. 与第一代系列相比，每瓦TOPS（Terra Operations per Second）至多提高3倍，Arm CPU的标量算力至多提高10倍，搭载10x Arm Cortex-R52实时处理器、8x Arm Cortex A78AE内核 Raje博士还通过展示AMD第二代...

市场技术报告  2024/06/03 更新

道的Alps。 用于自动驾驶、ADAS的雷达 (加特兰微电子) 2023年11月实现SOP的Alps-Pro已经可以量产，性能上采用FMCW（调频连续波），测距范围240m，最大FOV±60°，支持L2+级智驾应用。此外，将于2024年底SOP的下一代Andes系列为4核CPU，作为配备DSP和RSP（雷达信号处理）的高性能4D成像雷达SoC，已确定交付欧洲一级供应商，可为L3级以上级别的...

市场技术报告  2024/03/22 更新

wireless）、高性能/低功耗（High Performance/Low Power）和边缘智能（Edge Intelligence：人工智能驱动的边缘功能提供）。 具体而言，在万物无线方面，利用5G、蓝牙、GNSS/定位和C-V2X方式提供先进技术；在高性能/低功耗方面，旨在实现CPU、GPU、摄像头、计算机视觉和多媒体领域的高性能；在边缘智能方面，提供与需求相应的算力、计算峰值期间降...

市场技术报告  2024/03/22 更新