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2025年上海国际车展：吉利、奇瑞

方面，搭载奇瑞鲲鹏超能电混CDM-S动力系统，最大功率200kW、最大扭矩400Nm；前电机+双矢量电机组合而成的三电机四驱，可实现圆规掉头等功能。智能座舱方面，整合猎鹰700辅助驾驶系统、AI智舱以及AI数智底盘系统，采用奇瑞首发3nm科技高算力芯片为AI智舱提供底层支持，实现全场景智能驾驶与系统自进化能力。瑞虎9L将通过均衡三排座椅舒...

市场技术报告 2025/05/27 更新

CES 2025盘点与展望

慧：配备软件定义汽车、以软件定义汽车为核心的硬件、ADAS系统、自动驾驶、OTA在线升级等智能技术，并利用Asimo机器人技术和通用汽车在自动驾驶领域的经验。本田正与瑞萨电子合作开发新的系统级芯片。双方将采用台积电的3nm车载工艺技术，重点开发面向软件定义汽车的低功耗系统级芯片、人工智能加速器和小芯片架构。车企在CES ...

市场技术报告 2025/02/20 更新

2024年日系供应商业务概况

具和软件库，有助于简化开发流程并降低成本。ADAS产品方面，瑞萨电子正在扩充SoC产品阵容，并已开始入门级系列的送样流程，计划于2026年量产。公司还在11月发布了新一代车载SoC，可用于ADAS、IVI、网关等多种应用，通过采用3nm制程的高集成度实现低功耗。2024年上半年开始送样，计划于2027年下半年开始量产。瑞萨电子目前正在加强...

市场技术报告 2024/12/24 更新

舱、智驾之外首次将人工智能应用到整车的各个领域，覆盖整车300多个场景。座舱平台命名定制芯片及跑分标准版 DiLink20 D20(12nm) 13万 DiLink50 D50(11nm) 23万高阶版 DiLink100 D100(6nm) 63万 DiLink150 D150(4nm) 125万 DiLink300 D300(3nm) 260万 (出处：MarkLines根据演讲内容制作) “以跑分定义智能座舱”借鉴手机行业中以跑分作为手机性能的...

市场技术报告 2024/02/29 更新