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2025年上海国际车展:一汽、东风、北汽
平台和鸿鹄HMP混动平台两大技术成果。 红旗天工HME电动平台 红旗鸿鹄HMP混动平台 新智国潮豪华纯电SUV红旗天工06 天工06定位中型豪华纯电SUV,基于红旗“天工”纯电平台和“九章”智能平台打造。新车配备7纳米双核高算力芯片的“灵犀座舱”,深度融合DeepSeek大模型,并配备行业首发量产惯导三目视觉系统。 车身尺寸方面,...
市场技术报告 2025/06/09 更新
大众中国:加速本地研发与新车投放
体验。该系统将在2025年首搭于中国大众品牌新车型,并计划于2026年起进一步应用到基于CMP平台(Compact Main Platform)开发的全新智能网联车型。这一系统最高可实现L2++级别驾驶辅助功能。 自主研发的全新高级智能驾驶辅助系统算力最高达560TOPS,与首个区域架构CEA(China Electronic Architecture)实现无缝集成,AI赋能深度学习实时进化,经由酷...
市场技术报告 2025/06/05 更新
2025年上海国际车展:吉利、奇瑞
车——全新QQ,定位A0级纯电小车,轴距达2,750mm。搭载奇瑞自主研发的猎鹰500辅助驾驶系统,540°全景影像(360°全景+180°透明底盘),支持自适应巡航、车道保持、自动泊车等多项辅助驾驶功能。配备15.6英寸中控屏,搭载128TOPS算力芯片。设计上延续初代标志性“笑脸”前脸,开放定制改装,满足用户个性化需求。在5月QQ共创大会上,全...
市场技术报告 2025/05/27 更新
2025年上海国际车展:智能座舱、HMI技术
语言即可激活10大Agent对应的场景化服务,满足用户在用车、导航、亲子生活等多样化场景中的需求。 斑马AI BOX 斑马智行与紫光展锐联合推出的斑马AI BOX在不改变车内内饰和布线的前提下,通过与原车系统的无缝协同,实现了算力性能、操作系统、应用软件和服务生态的升级。目前,斑马AI BOX已经正式开启预售,首批产品主要面向搭载Ali...
市场技术报告 2025/05/21 更新
英飞凌:适用于SDV的下一代汽车微控制器
处:英飞凌演讲资料) 为了迎接软件定义汽车时代的到来,英飞凌将在其现有产品组合中增加开放标准的“基于RISC-V的汽车微控制器”,覆盖从入门级到高性能的广泛汽车应用。 软件定义汽车中,除了实时性能和安全算力,灵活性、扩展性和软件可移植性也将变得更加重要。英飞凌将RISC-V打造成汽车行业的开放标准,以满足这些...
市场技术报告 2025/05/21 更新
2025年ICA峰会 (1):创新、智能网联、自动驾驶
激光雷达和雷达预处理、使用以太网PTP协议与GPS进行时钟同步、传感器融合、2D和3D物体检测、道路拓扑检测以及跨传感器物体追踪。 域控制器 高性能域控制器:配备来自SiMa.ai的双MLSoC(机器学习型系统级芯片),每颗芯片的算力高达50TOPS。 安全和冗余:包括配套的ASIL D级安全控制器,并支持热备冗余。 操作系统:在带有ROS2中间件的Lin...
市场技术报告 2025/05/19 更新
2025年上海国际车展:广汽、长安、长城
辆(2024年10月)2024年北京国际车展:长安、广汽、江淮(2024年5月) 广汽集团携旗下广汽昊铂、广汽传祺、广汽埃安、广汽领程等整车品牌参展,四款新车全球首发,以AI赋能消费者全场景用车需求。同时,以安全为底色,以算力、数据和算法的能力为支撑,以人类未来的美好移动生活为愿景,正式发布广汽星灵AI全景图,用“天、人...
市场技术报告 2025/05/09 更新
2025年上海国际车展:中国造车新势力专题
综合工况续航里程685km,SOC 10-80%仅需12分钟。采用单电机后驱系统,电机最大功率230kW、最大扭矩450Nm,百公里加速5.9秒。智能座舱搭载高通骁龙8295P芯片,全系车型配备AI鹰眼视觉组合辅助驾驶方案,搭载2颗英伟达Orin-X智驾芯片,算力达到508TOPS。驾控方面,搭载全新智能可变阻尼减振器,配备AI智能预瞄功能。 P7+ P7+内饰 纯电MPV ...
市场技术报告 2025/05/06 更新
2025年一季度中国市场:中国车企推动高阶智驾普及
线) 一汽奔腾与地平线于2025年2月21日达成战略合作,联合开发智驾解决方案,并进一步拓展至高阶智能驾驶合作。 智能化合作(中国电信) 2025年3月10日与中国电信深化战略合作,将在自动驾驶、车联网服务、互联网基础服务、AI算力建设及应用场景等领域展开合作。 商用车合作(宁德时代) 一汽解放与宁德时代于2025年1月4日达成战略合作,...
市场技术报告 2025/04/21 更新
软件定义汽车的软件开发环境
高级化: 利用移动出行数据和环境数据实现更高级的车辆控制,从而打造更加安全、可靠的移动空间。然而,这需要依赖AI处理庞大的数据,并进行大规模运算。由于软件决定了系统的性能需求,而不是受硬件的规格限制,因此算力规模以及车辆控制的处理速度与精度变得至关重要。(图2-4) 4. 全新体验与价值的创造以及社会问题的解...
市场技术报告 2025/04/09 更新
QNX在软件定义汽车生态系统中的作用
性、技术和能力,实现更高的安全性、安防能力和娱乐价值。 QNX认为,软件定义汽车以硬件作为向上的起点,软件功能随着硬件的进步而扩展。如果没有底层硬件功能,软件就无法运行。目前,市场上的车载硬件正在向高性能算力转型。过去10年里,硬件功能提升了10倍,致使车载软件的潜能被迅速发掘。 随着人工智能和机器学习成为...
市场技术报告 2025/03/12 更新
乘用车市场信息联席会(CPCA)合作报告 2025年3月
于消费者对价格预期仍较强烈,近期部分主力厂商插混车型的促销幅度增加较大,同时结合“两新”补贴政策开展较强的促销宣传。在今年中国智能AI领域出现DeepSeek对全球科技竞争格局产生了重大影响。DeepSeek的成功撼动了依赖算力堆砌的传统AI发展模式,由于DeepSeek低算力、低成本、较好性能的特点,使得大规模车端快速应用成为可能。...
市场技术报告 2025/03/10 更新
长安汽车:未来5年推出50款新车,2030年销量达到500万辆
iable power electronics control technology)、智慧可变温控技术(Intelligent variable temperature control technology)、SOLA超薄减速器(SOLA ultra-thin reducer)、GaN高效电源(GaN high-efficiency OBC)。 BTB 3D冷却高集成电机控制器 体积功率密度153kW/L,效率99.88%,算力6核+4,140 DMIPS 可变电力电子控制技术 CLTC工况效率提升0.5%,峰值扭矩提升10% 智慧可变温控技术 电机功率密...
市场技术报告 2025/03/07 更新
奇瑞:新能源车销量大幅增长,加速推进智能化技术革新
:携手华为打造智能电子电气架构,以华为IDVP(Intelligent Digital Vehicle Platform)为基础,构建奇瑞的智能化底座,新一代智能底座采用智能中心+区域控制的布局,以千兆以太网为主干网,链接超过200个API接口,最高可支持1,000TOPS算力。 侧碰主动安全:当侧面碰撞无法避免时,车内悬架主动提高,让车辆的门槛挡住撞击,减少伤害。 悬架主...
市场技术报告 2025/03/03 更新
2024年欧洲软件定义汽车大会:不断发展的软件定义汽车
可扩展性和效率 Eberhardinger博士在演讲尾声阐释了CARIAD如何才能改善其云后端服务的可扩展性和效率。 凭借CARIAD软件研发团队的支持以及亚马逊云科技的云计算专业技术,该公司可减少多年以来不断增长的数据库请求所产生的算力需求。 下方的两张图片对比了2022年约300万辆智能网联汽车(最多需要64颗vCPU)的数据使用量与2024年约1,500...
市场技术报告 2025/02/25 更新
CES 2025盘点与展望
尼360空间音频技术(360 Spatial Sound Tech)、沉浸式娱乐系统和可定制的用户界面主题。 Afeela Intelligent Drive系统支持ADAS和L2+级自动驾驶功能,传感器总数达40个,包括摄像头、激光雷达、雷达和超声波雷达。该车还配备了具备800TOPS算力和人工智能功能的主ECU。前脸的媒体条是该车一大引人关注的特色,可向其他道路使用者显示信息。下图中...
市场技术报告 2025/02/20 更新
CES 2025:本田、宝马和Scout Motors的概念车
。本田和瑞萨电子还宣布达成合作协议,双方将共同为0系列车型开发系统级芯片。两家公司计划开发一款采用multi-die小芯片技术的系统,将瑞萨电子的第五代R-Car X5系统级芯片与本田的人工智能加速器相结合,实现高达2,000TOPS的算力。 此外,本田还宣布0系列车型将支持SAE L3级自动驾驶功能,并且采用了基于Helm.ai公司学习系统的自研人工...
市场技术报告 2025/02/11 更新
比亚迪:问鼎中国市场销量冠军,出海步伐全面提速
订战略合作协议,双方将共同推进手机与汽车的互融开发合作。比亚迪与OPPO将致力于在智能座舱平台的硬件模组、软件系统、智能算法等领域进行联合研发,包括AI融合座舱、健康座舱、数字车钥匙、车管家、多媒体服务共享与算力共享等创新技术。 与壳牌建立合资公司 2024年8月,比亚迪和壳牌的合资公司壳牌(深圳)新能源科技有限公...
市场技术报告 2025/02/07 更新
中国汽车芯片发展趋势
分布 根据功能场景逐渐分化出两大集群:中低性能集群(动力/底盘/车身)和高性能集群(智驾/座舱)。中低性能集群以40-180nm工艺节点为主,以安全、可靠、高质、价优为核心需求。高端性能集群以28nm以下为主,最低可达7nm,以大算力处理和大数据高速传输为核心需求。 芯片应用面临挑战 智能网联汽车对芯片提出更高集成度要求,同时...
市场技术报告 2025/02/06 更新
2024年ELIV:国际汽车电子会议
。这种强调软硬件分离的架构对于更好地管理车辆的不同区域十分关键,实现了在集成式平台下单独控制各个车辆区域。 软件定义汽车的开发需要能够集成上述平台的全新半导体技术和概念,而集成这些平台则需要不断增长的算力以及能胜任相应任务的芯片。在这种情况下,芯粒技术就能发挥决定性作用。尺寸更小的高性能芯粒具有模块...
市场技术报告 2025/02/05 更新