电池。 智慧：配备软件定义汽车、以软件定义汽车为核心的硬件、ADAS系统、自动驾驶、OTA在线升级等智能技术，并利用Asimo机器人技术和通用汽车在自动驾驶领域的经验。本田正与瑞萨电子合作开发新的系统级芯片。双方将采用台积电的3nm车载工艺技术，重点开发面向软件定义汽车的低功耗系统级芯片、人工智能加速器和小芯片架构。 ...

市场技术报告  2025/02/20 更新

在电力电子、传感、SoC（片上系统）三个领域进行技术开发，这些是下一代汽车的核心组件，也是丰田区别于竞争对手的必要技术。 2022年2月，电装宣布以约3.5亿美元收购Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）的少数股权，JASM是台积电的芯片代工生产子公司，台积电持有其过半股权。JASM有望为陷入严重供应短缺的车载芯片的稳定供应做出...

市场技术报告  2024/10/07 更新

氮化镓芯片。博世将在罗伊特林根投资约4亿欧元以扩大生产，地块内将建造一座拥有3,600平方米超现代无尘室的新大楼，到2025年底，罗伊特林根的无尘室总面积将从目前的约35,000平方米增加至44,000多平方米。 2023年8月，博世、台积电、英飞凌和恩智浦半导体宣布计划共同出资在德国德累斯顿建设European Semiconductor Manufacturing Company GmbH（ESMC...

市场技术报告  2024/07/22 更新

ration）”技术可取消ECU盒，从而降低复杂性并加快研发速度。减少材料和减轻重量也有助于实现可持续性，提升续航能力。 S32N55处理器：各种车辆功能均可单独进行软件更新。首创车规级5纳米技术（arm公司Cortex-R52 CPUｘ4，台积电制造） SoC内的CPU内核可成对在锁步模式下运行，也可在分核模式下独立执行代码。 © 恩智浦半导体   ...

市场技术报告  2024/06/03 更新

商TSI Semiconductors来扩大碳化硅半导体业务。未来几年还将投资约15亿美元将TSI Semiconductors位于加州的罗斯维尔工厂改造为碳化硅半导体的生产和测试工厂。另外，博世还将在马来西亚新建半导体测试中心。在欧洲，公司宣布计划与台积电、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company），并在德国新建半...

市场技术报告  2024/01/19 更新

购的“百慕大三角地带” 美国管理咨询公司艾睿铂所作的一项研究显示，与当前的燃油车相比，纯电动车的芯片需求将会以十倍的增速上升[2]，导致芯片产能无法充分满足汽车行业的整体需求。尽管全球最大的芯片代工制造商台积电已于2022年夏季宣布将首次增产车企急需的车用芯片产品，但车企对于硅芯片的依赖度依然很高。 毕竟...

市场技术报告  2023/06/20 更新

MIRISE在电力电子、传感、SoC(片上系统)三个领域进行技术开发，这些是下一代汽车的核心组件，也是丰田区别于竞争对手的必要技术。 2022年2月，电装宣布以约3.5亿美元收购Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)的少数股权，JASM是台积电的芯片代工生产子公司，台积电持有其过半股权。JASM有望为陷入严重供应短缺的车载芯片的稳定供应做出...

市场技术报告  2023/06/09 更新

因素”。 为了稳步推进电动化，公司将与各类合作伙伴合作，以本田为枢纽构建强大价值链，夯实事业基础。本田在美国与LG新能源、在日本与汤浅（GS Yuasa）合资新建电池工厂，在中国正加强与宁德时代的合作关系，另外还与台积电在半导体芯片采购方面进行合作。 同时，本田加速了基于“软件定义汽车”概念的软件开发进程。具体...

市场技术报告  2023/06/02 更新

。换言之，只有车载领域应用占比很高的芯片才会出现短缺。接下来将对各个产品群的市场现状进行分析。 之前的报告也曾指出微控制器（MCU）存在的行业结构问题，即瑞萨电子、恩智浦、英飞凌等主要车载MCU供应商过于依赖台积电进行制造。台积电并非特别专注于车载应用领域，但从2021年初开始，台积电根据各家车载MCU公司的情况开...

市场技术报告  2023/01/31 更新

端客户（车企/供应商）还会指定第三方机构进行抽查或验证检测报告，每个客户都可能指定不同的检测机构。这就导致汽车芯片企业每进入一家企业的供应链就需要进行一次认证，延长了认证周期，增加了成本。 流片费用高 对台积电、中芯国际等以大规模制造为主的代工厂来说，MPW（Multi Project Wafer）、PP（Pilot-product）两个阶段的流片费...

市场技术报告  2023/01/12 更新

意法半导体合作开发汽车SoC芯片 2022年7月20日，意法半导体宣布将与大众旗下CARIAD开始合作开发汽车SoC芯片。本次合作针对的主要对象是基于统一且可扩展软件平台打造的大众集团下一代汽车。SoC晶圆将由知名半导体代工制造公司台积电制造。CARIAD的SoC芯片主要采购自高通，但据说与大众和意法半导体的合作开发不会影响与高通的业务合作...

市场技术报告  2022/10/21 更新

提高到40%。 高通和格罗方德半导体 高通和领先的半导体外包制造商格罗方德半导体（GlobalFoundries）将把双方的合作关系延长至2028年，并额外购买价值42亿美元的芯片。格罗方德半导体将扩建其位于纽约州的工厂并增加产能。 台积电 台积电投资120亿美元在亚利桑那州新建工厂，从2024年起将生产最先进的芯片。 三星 三星投资170亿美元...

市场技术报告  2022/10/10 更新

尔定律，这会导致芯片上出现越来越多的功能模块，从而促进图形处理器（尤其是现场可编程门阵列）的性能提升。Teuner博士解释道：“当前的CMOS半导体（即互补金属氧化物半导体）都具有典型的40纳米标准结构宽度，但三星和台积电的晶圆工厂已经在使用7纳米工艺，这意味着半导体性能将得到提升，从而支持实时人工智能算法等技术的...

市场技术报告  2022/08/22 更新

ystem on Chip）三个领域进行技术开发，这些是下一代汽车的核心组件，也是丰田区别于竞争对手的必要技术。   2022年2月，电装宣布以约3.5亿美元收购Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM)的少数股权，JASM是芯片代工生产子公司，台积电持有其过半股权。JASM有望为陷入严重供应短缺的车载芯片的稳定供应做出贡献，并促进自动驾驶技术不可...

市场技术报告  2022/08/12 更新

汽车芯片荒还会持续多久？ 半导体市场整体出货量增长，电动汽车增加导致功率半导体供应持续短缺 概要 半导体市场将进入下行周期 汽车芯片市场现状 总结 半导体市场在全球范围内持续增长，各种招商引资活动也在积极开展，比如日本政府吸引台湾台积电赴日建厂等。然而，自2021年初缺芯问题暴露以来，一直未能解决。为什么这种情...

市场技术报告  2022/08/04 更新

mdia数据制作   经济安全保障的三步走计划 (Step1) 紧急加强物联网半导体生产基础设施   从经济安全和供应链保障的角度来看，日本决定不采用日本公司进行制造，而是吸引具有压倒性优势的全球排名第一的台湾半导体制造公司台积电在日本建设40nm以下工艺的精细生产线，这可以说是日本半导体制造中的缺失环节。该战略指出，作为确保...

市场技术报告  2022/03/21 更新

ileye的地图技术，福特也宣布将在其自动驾驶辅助系统“Ford BlueCruise”中采用Mobileye技术。   此外，吉利控股集团也预计将在2024年投产的新车型中采用其产品，旨在实现L4级自动驾驶。EyeQ ULTRA系统集成芯片由意法半导体设计，由台积电以5纳米工艺制造。     2017年英特尔以153亿美元收购Mobileye，收购后Mobileye一直表现良好，大大增加了其在20...

市场技术报告  2022/02/10 更新

日本车载芯片供应链考察 吸引台积电建厂，应对缺芯的政策和汽车行业的动向 概要 日本经济产业省的《半导体数字产业战略》 日本半导体厂商的没落 吸引台积电建厂 台积电的日本客户——索尼和瑞萨电子 依赖台积电的车载微控制器市场 车载芯片短缺的未来预期   2021年10月14日，台积电（TSMC）在其财报说明会上宣布将在日本建设半导体...

市场技术报告  2021/11/04 更新

汽车半导体：英伟达、Mobileye等公司在自动驾驶领域的动向 IT企业推动电动化，苹果、鸿海等公司在汽车行业进行横向分工的动态 概要 汽车半导体市场的趋势 汽车“新四化”和半导体 实现自动驾驶相关方法：Waymo、Mobileye、索尼、英伟达 垂直整合或横向分工：特斯拉、苹果、鸿海、台积电 汽车半导体行业未来值得关注的企业：英伟达、英...

市场技术报告  2021/08/23 更新

的是“安全”和“可靠性”。因此，相比最新技术，经得起时间考验的产品会被采纳。换言之，现在使用的是过去的技术。汽车处理器的IC线宽一般为28nm，而特斯拉制造的GPU线宽采用领先两代的14nm FinFET技术。由台湾知名IC代工厂台积电负责制造。   IC净面积为260平方毫米，据特斯拉表示，搭载60亿个晶体管。12个区块搭载算符、1个区块搭载...

市场技术报告  2021/07/05 更新