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紧凑型混合动力排放系统

底盘展示车

未来出行安全传感器

通过底盘装置协同来提升操控稳定性

SASC(CHUHATSU侧向作用弹簧)

电驱桥

三合一轮端电驱装置

副车架

VMC域控(车辆运动控制系统)

角模块底盘系统
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Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc. -高通开发使用无线网联、计算和端侧AI的技术、系统和服务。在汽车行业,高通利用其骁龙数字底盘平台提供智能网联、数字座舱、ADAS和汽车自动驾驶功能。 -公司分为三个业务部门,主要从事QCT半导体业务和QTL技术许可业务。 QCT(Qualcomm CDMA Technologies)半导体业务:为汽车、消费电子、工业设备和边缘网络等应用开发供应具有智...
SDV 2025/04/28 更新