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英飞凌与罗姆就碳化硅功率半导体签署谅解备忘录
的DOT-247封装功率密度更高、组装工序更少。 这些产品可提高车载充电器、可再生能源和AI数据中心等应用的功率密度。未来,英飞凌和罗姆还计划将合作范围扩展至硅半导体封装以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体封装。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/09/29 更新
Malaysian Pacific Industries拟收购英飞凌泰国曼谷后道工厂
和下游工序外包封测(OSAT)相结合的战略。 MPI以Carsem品牌开展业务,为全球客户提供OSAT服务已有50多年的历史。 英飞凌将在泰国北榄府新建后道工厂以拓展业务。该基地专注于框架式功率模块和晶圆测试,计划2026年投产。 (From Infineon press release on September 18, 2025)...
新闻 2025/09/22 更新
英飞凌发布面向汽车安全应用的AURIX TC4x软件
、ISO26262:2018(ASIL D)和ISO21434的综合评估,作为评估的一部分,还首次获ASPICE 3级认证。此外,该软件产品组合还包含合作伙伴提供的软件,涵盖AUTOSAR堆栈、非AUTOSAR操作系统、通信、安全、虚拟机管理程序、中间件和工具。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/09/09 更新
泰国智慧工业园ARAYA迎来英飞凌等首批核心租户
(Thailand)等公司于9月2日宣布,ARAYA–The Eastern Gateway开发项目正在逐步落地,将成为泰国首个完全集成型智慧工业园。该项目位于北榄府,占地4,600莱(736万平方米),已迎来了首批核心租户,其中包括于2025年3月签署土地购置协议的Infineon Technologies Manufacturing(Thailand)等。新工厂计划于2026年初投入运营。 ARAYA项目由Frasers Property(Thailand)、洛加纳工...
新闻 2025/09/09 更新
英飞凌扩充产品阵容,CoolSiC MOSFET 650 V G2系列新增75 mΩ型号
并支持紧凑型系统设计,应用范围进一步扩大。用于开关电源时,产品占用的印刷电路板面积更小,从而可在系统层面降低生产成本。顶部冷却可实现高达95%的直接散热,使设计人员能够充分利用印刷电路板的正反两面。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/09/01 更新
英飞凌完成对Marvell汽车以太网业务的收购
英飞凌到2030年的设计中标项目储备预计将达40亿美元左右。在2025自然年内,该业务预计将产生2.25-2.5亿美元的销售额。此次收购的价格约为25亿美元,英飞凌通过现有流动资金与新增债务资本相结合的方式为收购交易提供资金。 (Infineon Technologies AG press release on August 14, 2025) (Marvell Technology, Inc.’s press release on August 14, 2025)...
新闻 2025/08/19 更新
德国慕尼黑地方法院判决英飞凌控告英诺赛科专利侵权案胜诉
权使用了英飞凌的氮化镓专利技术。 慕尼黑地方法院判定英诺赛科在德国销售的氮化镓产品侵犯了英飞凌的专利。依据判决,英诺赛科被禁止在德国产销和推广相关侵权产品。该判决还要求英诺赛科向英飞凌支付赔偿金。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/08/06 更新
英飞凌300mm氮化镓晶圆样品将于2025年第四季度开启交付
,同时推动实现硅和氮化镓同类产品的成本持平。 英飞凌已成为首家利用现有量产基础设施成功研制300mm氮化镓功率晶圆技术的半导体制造商。氮化镓功率半导体已在工业、汽车、消费、计算和通信领域得到快速普及。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/07/08 更新
英飞凌已向美国SkyWater出售德克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂
多客户。 在此背景下,两家公司签署了一项长期供应协议,该协议将使英飞凌能够在美国维持强大、高效且可扩展的生产基地。英飞凌将长期保留在奥斯汀的业务,并致力于在德克萨斯州各地进一步发展研发和销售业务。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/07/03 更新
英飞凌推出面向传感与执行器应用的PSOC 4 HVMS系列微控制器
、最多两个运算放大器和低功耗比较器等增强型模拟功能。 PSOC 4 HVMS系列符合ISO 26262 ASIL-B标准,支持在最高125°C的温度下安全运行。该系列拥有强大的软件生态系统支持,包括面向汽车行业的汽车外设驱动程序库AutoPDL。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/06/17 更新
英飞凌发布了一款新型电感式传感器,旨在提升汽车底盘应用的性能
英飞凌发布了一款新型电感式传感器,旨在提升汽车底盘应用的性能 英飞凌(Infineon Technologies)于6月10日发布了一款用于提升汽车底盘应用性能的电感式传感器——XENSIV TLE4802SC16-S0000。该传感器支持通过SENT或SPC协议进行数字输出,能够在强外部磁场环境下实现高精度的扭矩和角度测量。 XENSIV TLE4802SC16 - S0000无需额外添加屏蔽就能实现高精...
新闻 2025/06/12 更新
英飞凌为Rivian R2平台供应牵引逆变器功率模块
凌还将为该平台供应AURIX TC3x微控制器和电源管理IC。 作为马来西亚居林工厂扩建项目的一部分,英飞凌正在建设全球最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体工厂。居林工厂作为用于高度创新的宽带隙(WBG)技术的“英飞凌虚拟工厂(Infineon One Virtual Fab)”,将与奥地利菲拉赫工厂共享技术和工艺,这将使碳化硅和氮化镓快速提升产量,并实现平...
新闻 2025/05/21 更新
英飞凌与伟世通合作开发下一代电动汽车动力总成
的功率密度、效率和热性能,有助于提高下一代功率转换模块的效率并降低系统成本。伟世通未来动力总成应用将集成英飞凌的CoolGaN(氮化镓)和CoolSiC(碳化硅)器件,适用于电池接线盒、DC/DC转换器和车载充电器等。 (Based on Infineon Technologies AG press release dated May 9, 2025) ...
新闻 2025/05/13 更新
德国政府批准英飞凌德累斯顿新工厂的建设
德国政府批准英飞凌德累斯顿新工厂的建设 5月8日,英飞凌科技公司(Infineon Technologies)宣布,其位于德累斯顿的新智能电源工厂(Smart Power Fab)的资金申请已获得德国联邦经济部的最终批准。该公司正在扩大基地,以满足客户在可再生能源、高效数据中心和电动汽车方面的需求。 该公司将投资50亿欧元自有资金并创造1,000个就业岗位。该公司还...
新闻 2025/05/09 更新
英飞凌推出用于固态配电的CoolSiC JFET技术
显著改善器件在工业电力系统中常见的脉冲与循环负载下的瞬态热阻抗和稳定性。新型CoolSiC JFET系列工程样品将于2025年下半年开始供应,并于2026年启动量产。该产品系列还将在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2025上进行演示。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/05/09 更新
英飞凌推出XENSIV TLE4960x磁性开关,助力自动驾驶功能安全
等汽车应用。 TLE4960x的传感器检测来自Z方向(垂直于电路板)的磁场,并通过开漏输出提供速度数据。该产品功耗低(1.6mA),具有过流和过热保护功能,可在-40℃~175℃的温度范围内可靠运行,因此非常适合恶劣的车载环境。 Based on Infineon Technologies press release...
新闻 2025/05/07 更新
英飞凌将在PCIM Europe 2025上发布用于xEV功率转换的AURIX套件
。 在PCIM上展示的包括用于xEV功率转换的AURIX套件,这是一个用于开发具有各种拓扑和控制方法的数字控制DC/DC转换器的通用平台其他展品还包括具有增强性能和设计自由度的车载充电器、面向DC/DC转换器的WBG创新产品等。 Based on Infineon press release...
新闻 2025/04/25 更新
英飞凌发布用于电动汽车的新IGBT芯片和RC-IGBT设备
最佳选择。该芯片的最大虚拟结温为185°C,最大额定集电极-发射极电压分别为750V和1200V,适合高性能应用场景。HybridPACK Drive G2汽车电源模块采用英飞凌最新EDT3 IGBT芯片技术,在750V和1200V等级下可实现最高250kW的输出功率。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/04/18 更新
英飞凌收购Marvell汽车以太网业务
车企中的8家。到2030年,Marvell预计将达到约40亿美元的design-win项目,并有望在2025年实现2.25亿至2.5亿美元的收入及60%左右的毛利率。另外,通过整合研发力量和利用英飞凌的生产规模,预计还将产生更多的成本协同效应。 Based on Infineon Technologies AG press release 1/2...
新闻 2025/04/09 更新
英飞凌将推出基于RISC-V的全新车载微控制器系列
硬件问世之前就启动流片前软件开发工作。 包括IAR、Elektrobit、Green Hills、HighTec、劳特巴赫、PLS、新思科技和Tasking在内的多家合作伙伴已经开始使用该软件开发套件,并将在Embedded World 2025上展示各自开发的首批解决方案。 Based on Infineon Technologies AG press release ...
新闻 2025/03/10 更新