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英飞凌与中国联想扩大在自动驾驶及SDV领域的合作
)、L3级(有条件自动化)至L4级(高度自动化) 。 此外,该解决方案旨在通过缩短开发周期、提升灵活性和增强可靠性,加速向软件定义汽车(SDV)架构的转型。双方计划未来与汽车价值链中的更多合作伙伴紧密协作。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/12/19 更新
英飞凌推出采用新封装的超低电阻CoolSiC MOSFET 750V G2系列
要求较高的应用场景。 创新的顶部冷却型Q-DPAK封装具备优异的热性能与可靠性,专为轻松应对大功率应用设计。该MOSFET还兼具25℃下4.5V(典型值)的高阈值电压VGS(th)及超低QGD/QGS,增强了对寄生导通(PTO)的耐受能力。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/12/15 更新
英飞凌将为以色列Electreon的动态无线充电技术提供高功率碳化硅功率模块
英飞凌将为以色列Electreon的动态无线充电技术提供高功率碳化硅功率模块 12月4日,英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布将为以色列电动汽车无线充电解决方案供应商Electreon提供定制的碳化硅功率模块,用于其动态无线充电(in-road charging)技术。 该模块是道路充电技术应用的核心,能够高效地转换电网电能,实现流畅的无线充电。 Electreon...
新闻 2025/12/08 更新
英飞凌携手各合作伙伴在CeCaS项目中联合开发自动驾驶汽车超级计算机
多个独立控制单元。各模块通过单一计算节点实现同步控制。这种新型区域架构减少了所需线束数量,降低了车辆重量。利用成本优化的快速原型制作技术,开发团队仅用九个月就成功安装并验证了基于区域的演示设备。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/11/12 更新
英飞凌在奥地利格拉茨开设超宽带应用实验室
,该实验室将成为英飞凌与国际客户、研究机构及技术伙伴开展协同创新的枢纽。其技术支持范围涵盖从小型物联网设备到完整车辆系统的多元解决方案。实验室内配备运动捕捉系统、自主机器人及无线控制技术等设备。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/11/05 更新
英飞凌通过面向直流无刷和无刷直流电机应用的新解决方案扩充MOTIX SoC系列
英飞凌通过面向直流无刷和无刷直流电机应用的新解决方案扩充MOTIX SoC系列 英飞凌科技公司(Infineon Technologies)于10月31日宣布,通过面向有刷和无刷电机应用的新解决方案,扩充其MOTIX 32位电机控制SoC(片上系统)系列产品。此次推出的产品为TLE994x和TLE995x系列。 这些新产品针对小型到中型车载电机进行了优化。支持三相电机的TLE995x(无...
新闻 2025/11/05 更新
英飞凌推出适用于汽车的100V CoolGaN晶体管
控转向和实时底盘控制等先进功能成为可能,从而提高车辆的舒适性和操控性能。英飞凌全新的100V CoolGaN晶体管采用紧凑且高效的设计,非常适合应用于区域控制、主DC-DC转换器、高性能辅助系统、D类音频放大器等领域。 Based on Infineon Technologies press release...
新闻 2025/10/20 更新
英飞凌与罗姆就碳化硅功率半导体签署谅解备忘录
的DOT-247封装功率密度更高、组装工序更少。 这些产品可提高车载充电器、可再生能源和AI数据中心等应用的功率密度。未来,英飞凌和罗姆还计划将合作范围扩展至硅半导体封装以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体封装。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/09/29 更新
Malaysian Pacific Industries拟收购英飞凌泰国曼谷后道工厂
和下游工序外包封测(OSAT)相结合的战略。 MPI以Carsem品牌开展业务,为全球客户提供OSAT服务已有50多年的历史。 英飞凌将在泰国北榄府新建后道工厂以拓展业务。该基地专注于框架式功率模块和晶圆测试,计划2026年投产。 (From Infineon press release on September 18, 2025)...
新闻 2025/09/22 更新
英飞凌发布面向汽车安全应用的AURIX TC4x软件
、ISO26262:2018(ASIL D)和ISO21434的综合评估,作为评估的一部分,还首次获ASPICE 3级认证。此外,该软件产品组合还包含合作伙伴提供的软件,涵盖AUTOSAR堆栈、非AUTOSAR操作系统、通信、安全、虚拟机管理程序、中间件和工具。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/09/09 更新
泰国智慧工业园ARAYA迎来英飞凌等首批核心租户
(Thailand)等公司于9月2日宣布,ARAYA–The Eastern Gateway开发项目正在逐步落地,将成为泰国首个完全集成型智慧工业园。该项目位于北榄府,占地4,600莱(736万平方米),已迎来了首批核心租户,其中包括于2025年3月签署土地购置协议的Infineon Technologies Manufacturing(Thailand)等。新工厂计划于2026年初投入运营。 ARAYA项目由Frasers Property(Thailand)、洛加纳工...
新闻 2025/09/09 更新
英飞凌扩充产品阵容,CoolSiC MOSFET 650 V G2系列新增75 mΩ型号
并支持紧凑型系统设计,应用范围进一步扩大。用于开关电源时,产品占用的印刷电路板面积更小,从而可在系统层面降低生产成本。顶部冷却可实现高达95%的直接散热,使设计人员能够充分利用印刷电路板的正反两面。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/09/01 更新
英飞凌完成对Marvell汽车以太网业务的收购
英飞凌到2030年的设计中标项目储备预计将达40亿美元左右。在2025自然年内,该业务预计将产生2.25-2.5亿美元的销售额。此次收购的价格约为25亿美元,英飞凌通过现有流动资金与新增债务资本相结合的方式为收购交易提供资金。 (Infineon Technologies AG press release on August 14, 2025) (Marvell Technology, Inc.’s press release on August 14, 2025)...
新闻 2025/08/19 更新
德国慕尼黑地方法院判决英飞凌控告英诺赛科专利侵权案胜诉
权使用了英飞凌的氮化镓专利技术。 慕尼黑地方法院判定英诺赛科在德国销售的氮化镓产品侵犯了英飞凌的专利。依据判决,英诺赛科被禁止在德国产销和推广相关侵权产品。该判决还要求英诺赛科向英飞凌支付赔偿金。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/08/06 更新
英飞凌300mm氮化镓晶圆样品将于2025年第四季度开启交付
,同时推动实现硅和氮化镓同类产品的成本持平。 英飞凌已成为首家利用现有量产基础设施成功研制300mm氮化镓功率晶圆技术的半导体制造商。氮化镓功率半导体已在工业、汽车、消费、计算和通信领域得到快速普及。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/07/08 更新
英飞凌已向美国SkyWater出售德克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂
多客户。 在此背景下,两家公司签署了一项长期供应协议,该协议将使英飞凌能够在美国维持强大、高效且可扩展的生产基地。英飞凌将长期保留在奥斯汀的业务,并致力于在德克萨斯州各地进一步发展研发和销售业务。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/07/03 更新
英飞凌推出面向传感与执行器应用的PSOC 4 HVMS系列微控制器
、最多两个运算放大器和低功耗比较器等增强型模拟功能。 PSOC 4 HVMS系列符合ISO 26262 ASIL-B标准,支持在最高125°C的温度下安全运行。该系列拥有强大的软件生态系统支持,包括面向汽车行业的汽车外设驱动程序库AutoPDL。 Based on Infineon Technologies AG press release...
新闻 2025/06/17 更新
英飞凌发布了一款新型电感式传感器,旨在提升汽车底盘应用的性能
英飞凌发布了一款新型电感式传感器,旨在提升汽车底盘应用的性能 英飞凌(Infineon Technologies)于6月10日发布了一款用于提升汽车底盘应用性能的电感式传感器——XENSIV TLE4802SC16-S0000。该传感器支持通过SENT或SPC协议进行数字输出,能够在强外部磁场环境下实现高精度的扭矩和角度测量。 XENSIV TLE4802SC16 - S0000无需额外添加屏蔽就能实现高精...
新闻 2025/06/12 更新
英飞凌为Rivian R2平台供应牵引逆变器功率模块
凌还将为该平台供应AURIX TC3x微控制器和电源管理IC。 作为马来西亚居林工厂扩建项目的一部分,英飞凌正在建设全球最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体工厂。居林工厂作为用于高度创新的宽带隙(WBG)技术的“英飞凌虚拟工厂(Infineon One Virtual Fab)”,将与奥地利菲拉赫工厂共享技术和工艺,这将使碳化硅和氮化镓快速提升产量,并实现平...
新闻 2025/05/21 更新
英飞凌与伟世通合作开发下一代电动汽车动力总成
的功率密度、效率和热性能,有助于提高下一代功率转换模块的效率并降低系统成本。伟世通未来动力总成应用将集成英飞凌的CoolGaN(氮化镓)和CoolSiC(碳化硅)器件,适用于电池接线盒、DC/DC转换器和车载充电器等。 (Based on Infineon Technologies AG press release dated May 9, 2025) ...
新闻 2025/05/13 更新
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