余产能投入燃油车与混动车生产，同时使北美所有工厂均能够生产混动车型。 北美、日本与印度被定位为增长战略的重点地区，该公司将向这些市场进行战略性资源分配。 日本：以微型车为核心扩充纯电车型阵容，2028年投放N-BOX EV。2028年起将以新款Vezel为起点，陆续推出搭载下一代混动系统/下一代ADAS的车型。 印度：为推出契合印度特点...

新闻  2026/05/15 更新

监宣布，该公司将在巴西以“DFM”为品牌名称开展业务。 考虑到在中国以外地区发音的便利性以及品牌建设，公司将名称从“Dongfeng Motor”改为“DFM”。在巴西，该公司的战略是推出两款售价在12万-16万雷亚尔的电动汽车——DFM Box和DFM Vigo。 次紧凑型纯电两厢车DFM Box在中国被称为“纳米01”。该车全长4.02m，轴距为2.66m，后备厢容量为326L，...

新闻  2026/05/14 更新

该概念正从构想阶段向实用阶段过渡。在展会上重点介绍了Mobility Physical AI及Multimodal Foundation Model方面的主要进展。ZYT将智能定义为物理世界中的通用能力，并引入了多模态基础模型。该模型可在跨领域场景中开箱即用（out-of-the-box），几乎无需额外的泛化处理。Multimodal Foundation Model有望成为全球智能驾驶的核心基础模型。 ZYT还宣布与一汽...

新闻  2026/05/06 更新

模型，借助火山引擎在数据合规、成本控制与规模化部署上的优势，加速技术落地。此外，双方还将前瞻布局具身智能，探索车载机器人、多场景人机交互等未来场景，突破汽车智能化边界。 在产业协同方面，双方将共同探索AI BOX、AI后视镜等硬件创新。面向全球市场，双方将搭建全球跨境电商平台，助力奇瑞智能化产品与服务出海。火山...

新闻  2026/05/06 更新

混动、甲醇、燃油等多能源全系产品，以及超级Eva、千里浩瀚G-ASD 4.0、智能蛋舱、新一代800V纯电生态、神盾金砖全固态电池等一系列全域AI 2.0时代的最新成果。 中国首款原生开发Robotaxi原型车——Eva Cab正式发布。该车型采用One-box设计，搭载全球首个量子级AI电子电气架构EEA 4.0。同时，搭载NVIDIA SuperChip+Thor U+高通骁龙8797芯片，总算力超3,000...

新闻  2026/04/28 更新

新加坡Silicon Box加入Imec汽车芯粒计划 4月15日，新加坡新兴半导体企业Silicon Box正式加入Imec的汽车芯粒计划（ACP）。这一合作研究计划旨在加速芯粒技术应用，以推动下一代汽车的开发。 Silicon Box将凭借其在芯粒互连领域的端到端技术能力支持该研究计划，包括为可持续且可扩展的技术路线图提供最优芯粒架构咨询，以及提供针对先进封装...

新闻  2026/04/17 更新

功能——为插混车型整合加油站与充电桩信息，为纯电车型引入以充电优先为导向的路径规划算法；在长安汽车阿维塔品牌中，将搭载基于电池剩余电量的可行驶范围实时显示、路线优化及充电桩提醒等功能。 HMS for Car平台由MAP BOX、Service BOX、AI BOX、Net BOX四大核心组件构成，可提供基于全球海量POI的精准路线导航、支持本地化内容的数字...

新闻  2026/03/31 更新

量产组装动力电池系统。该电池预计将配套于大众B级两厢车ID. Polo等在该厂生产的电动汽车。 这些电池系统将应用于大众集团的全球电池平台Unified Cell，该平台旨在适用于多个品牌、地区和车型细分市场。作为电池“大脑”的E-Box，将在西雅特和CUPRA的西班牙埃尔普拉特零部件工厂生产。 马托雷尔工厂每天可生产1,200块电池，年产量达30万...

新闻  2026/03/26 更新

万磅（约4.5-6.4吨）的车辆）的“乘员保护性能”评估结果，评估依据包括安全气囊和先进安全带等配置情况。同时，IIHS计划在测试场完成碰撞规避性能测试，并于2026年下半年公布测试结果。未来，评估对象将扩大至厢式货车（box trucks），未来还将进一步扩展至半挂式牵引车。 此外，IIHS还针对半挂车侧面的“防撞护栏”引入全新的评估制...

新闻  2026/03/16 更新

200充电20分钟可增加320km续航里程。 两款车型的配置水平相当，车主不仅可使用充电服务“MB.CHARGE Public”覆盖的9,000多个充电点，还能通过智能导航系统MBUX Virtual Assistant规划充电行程。22kW输出功率的家用充电设备Mercedes-Benz wall box售价5万卢比，预订车辆的客户可免费获赠。CLA 250+计划2026年4月底交付，CLA 200计划同年6月交付。 Based on Mercedes-B...

新闻  2026/03/12 更新

英特尔推出基于酷睿Ultra架构的AI Box解决方案 英特尔中国宣布，推出基于最新英特尔酷睿Ultra架构的AI Box解决方案，面向汽车、工业自动化、轨道交通、机器人等工业场景，将PC级算力以盒式边缘计算形态引入行业设备，为企业侧接入AI大模型与部署AI工作载荷提供本地化、可扩展的实现方式。 AI Box搭载英特尔酷睿Ultra处理器，采用由CPU、GPU...

新闻  2026/02/28 更新

次合作，经纬恒润将基于自身在汽车电子软硬件开发、系统集成与工程化量产方面的深厚积累，结合中兴微电子在车规级“连接+算力”高性能SoC芯片领域的先进技术，共同打造涵盖智能座舱、智能驾驶、舱驾融合、中央计算及T-Box等场景的、更具安全性与性价比的国产解决方案。双方旨在构建从底层芯片、操作系统、中间件到上层应用的开...

新闻  2026/02/05 更新

车品牌零跑汽车的B平台与C平台车型供应多项安全技术解决方案。具体包括长距雷达、安全气囊控制单元（ACU）、电子驻车制动系统、集成制动系统及碰撞卫星传感器等。 C平台量产SUV车型C10、C11、C16等将搭载欧摩威最新款MK C2 One-box制动系统，部分B平台车型则将采用欧摩威的电子驻车制动系统。 依托欧摩威“Local for Local（本土研发，本土...

新闻  2026/02/02 更新

华阳集团AIBOX高性能车载AI计算平台获车企定点 华阳集团宣布，旗下全资子公司华阳通用推出的华阳AIBOX高性能车载AI计算平台，获得国内头部自主品牌车企的核心智能化项目定点。 该产品采用独立Box形态，为整车提供高性能AI算力，与座舱域控制器及整车系统高效协同，为端侧大模型提供稳定、可持续演进的算力基础。 华阳AIBOX可提供高AI...

新闻  2026/01/28 更新

【CES 2026】韩国BOS Semiconductors携AI Box计算模块亮相 12月24日，从事汽车和物理AI芯片设计的韩国BOS Semiconductors宣布将参加在美国拉斯维加斯举办的CES 2026，并演示专为下一代出行设计的AI Box。 该公司将在CES 2026上介绍其与自动驾驶技术发展、软件定义汽车（SDV）转型以及物理AI的扩展等主要行业趋势相契合的公司战略。 作为支持上述战略的具...

新闻  2025/12/24 更新

车型，未来10-20个月，将有3款以上新车陆续上市。 ES系列以性能为基础。ES7 GT是星途品牌首款猎装车型，将搭载增程+三电机动力系统，零百加速3秒级，最大综合续航超1,700km，支持1,000V兆瓦闪充，充电5分钟可补能450km。ES8定位ONE-BOX星际新猎装，搭载双矢量电机，零百加速3秒级，并将首搭固态电池，续航里程超1,000km，座舱配备8295芯片，并...

新闻  2025/12/23 更新

合同金额超过2万亿韩元。 根据该协议，电池将在美国三星SDI的生产设施中制造。该公司为满足当地需求，正将部分电动汽车生产线转为ESS电池生产线。 三星SDI的ESS用方形LFP电芯被收纳于20英尺集装箱内，构成名为“Samsung Battery Box（SBB）2.0”的一体化ESS解决方案。通过将多个电池架整合至一个集装箱中，显著提升了安装时的便携性与用户便...

新闻  2025/12/11 更新

上市时间等信息将在今后公布。 随着Stepwgn重返泰国市场，本田将再度进军满足现代家庭需求的7座多功能车（MUV）细分市场。Stepwgn于2012年首次在泰国上市，其实用性、舒适性及宽敞设计广受好评。最新一代车型延续了Life Expander BOX车身理念，打造出开放灵活的座舱空间，可灵活适应家庭的生活方式。 动力总成采用2.0Le:HEV强混系统。通过搭...

新闻  2025/11/13 更新

Euro NCAP发布东风BOX等多款车型的全新安全评级 10月15日，欧盟新车安全评鉴协会（Euro NCAP）发布了多款车型的全新安全评级。 东风BOX在Euro NCAP的安全测试中获得三星评级。在一次正面碰撞中，该车车身多处焊点断裂，导致结构强度下降，降低了对乘员的保护。该车在成人乘员保护方面的评分为69%，高速行驶状态下的安全性令人担忧。其他问...

新闻  2025/10/17 更新

美国GlobalFoundries加盟imec的汽车芯片计划，英飞凌和TIER IV也加入其中 10月15日，比利时领先的纳米电子和数字技术研究中心imec宣布，美国领先的半导体制造商GlobalFoundries（GF）已加入其汽车芯片计划（ACP），成为其代工合作伙伴。其他参与ACP的半导体和系统公司包括英飞凌、Silicon Box、STATS ChipPAC、TIER IV。芯片架构提供了一种可扩展、灵活且...

新闻  2025/10/17 更新