苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动 苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动。该研究所由苏州晶方半导体科技股份有限公司[China Wafer Level Csp Co., Ltd.]、苏州市产业技术研究院等四方共建，未来将在智能传感、高级辅助驾驶、车用智能交互、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究。目前研究所设有车用芯片先进封装研究中心、车...

新闻  2022/07/07 更新

现代汽车集团开始提供充电服务平台   4月11日，现代汽车集团宣布推出纯电动汽车充电服务平台Electric Vehicle Charging Service Platform (E-CSP)，并将该平台应用于其E-pit充电站。  该集团为提高纯电动汽车充电服务的质量、扩大顾客的便捷性和培育充电站运营商而开发了E-CSP。还旨在将该平台应用于部署在韩国各地的E-pits，并向充电站运营商开放...

新闻  2022/04/12 更新

Continental Structural Plastics开发碳纤维RTM工艺 帝人集团旗下总部位于美国密歇根州的Continental Structural Plastics(CSP)宣布，开发出碳纤维RTM(CF-RTM)工艺。高端整车厂可使用该技术关闭未来的汽车平台。除了内部面板和外部面板外，这些车门还配备使用CSP先进的CF-RTM工艺进行成型的结构增强件。在法国Pouance的轻量技术和碳纤维工艺卓越中心开发该工...

新闻  2020/12/03 更新

2X是车辆与其他车辆、基础设施以及电网等相关设施之间进行信息通信的技术。  Tech Mahindra将利用Keysight的5G网络仿真技术的一部分——5G协议及射频调解与无线资源管理(RF/RRM)测试工具套件，将该解决方案提供给通信服务提供商(CSP)和通信设备制造商(TEM)，以支持领先的移动运营商为客户带来高级的订阅体验。Mahindra Group press release...

新闻  2019/10/08 更新

iA将获得OptoPAC的管理权 韩国半导体制造商iA将通过该公司出资的基金iA投资联盟1号于2019年9月3日收购韩国的图像传感器CSP制造商OptoPAC新发行的1,124,607股股份。收购额约50亿韩元。据此，iA投资联盟1号将持有OptoPAC 17.72%的股份并成为该公司的最大股东。此外，还将通过今后举行的OptoPAC临时股东大会，将iA投资联盟1号任命为指定的董事及监事来...

新闻  2019/07/22 更新

家公司将在今后约2年内推进主要技术的开发和确立。  此次达成协议旨在开发面向新一代出行的轻量化零部件和解决方案，实现高龄化社会的新运输形式。  帝人利用聚碳酸酯树脂、碳纤维、芳纶纤维等高功能材料和以集团公司CSP为首的复合技术，面向轻量化和强度的优化推进从材料到设计的技术开发。此外，还推进关于实现轻量化和隔...

新闻  2019/07/18 更新

产产品将销售给众多进驻中国当地的日美欧汽车厂商。新工厂将于2018年9月开工建设，力争在2020年投产，投资额度预计将达数十亿日元。新工厂位于江苏省，由帝人旗下子公司美国五洲结构塑料有限公司[Continental Structural Plastics (CSP)]和中国威奥轨道股份有限公司[Qingdao Victall Railway Co., Ltd.]的合资公司赛史品威奥[CSP Victall]设立。赛史品威奥专...

新闻  2018/09/18 更新

merica, Inc.颁发的2014年度“Toyota Quality Award”。供应北美丰田的SP-15压缩机2014年实现零PPM获得好评。韩国德尔福2004年6月至2015年4月期间为丰田的皮卡Tacoma供应约180万台压缩机。2015年6月起的5年间还计划为Tacoma的后继车型配套72万台CSP-15压缩机。(摘自2015年4月29日新闻)...

新闻  2015/04/29 更新