理想汽车发布新一代旗舰座舱系统 理想汽车6月15日消息，在当日举行的“Livis Day”理想汽车软件与具身智能发布会上，公司发布了新一代旗舰座舱系统。 新一代座舱系统采用全球首发的高通8797平台，搭载8797 Elite旗舰芯片，具备504K CPU任务处理能力、8.1T GPU高精渲染能力，集成320 TOPS算力的NPU（神经网络引擎），可运行端侧AI模型。 新一代...

新闻  2026/06/17 更新

向智能汽车及具身智能领域的芯片方案。 其中，在智能座舱领域，芯驰X9系列芯片覆盖液晶仪表、中控导航、座舱域控等场景，已搭载于奇瑞、上汽、大众、日产等厂商的70余款车型。面向AI座舱的X10系列采用台积电4nm车规工艺，CPU算力为250K DMIPS，GPU算力为3,000GFLOPS，稠密算力为80TOPS，DDR带宽为154GB/s。 在智能车控领域，芯驰E3650为跨域融合...

新闻  2026/06/16 更新

与软件公司indie Semiconductor于6月10日宣布，下一代边缘AI系统级芯片（SoC）iND881上市，该产品专为汽车、机器人及物理AI应用中的智能摄像头而设计。 iND881集成了神经网络处理单元（NPU）、数字信号处理器（DSP）、四核ARM Cortex‑A53 CPU以及自研的低延迟多摄像头图像信号处理器（ISP），能够在低功耗下提供高效、实时的感知功能。 该器件支持...

新闻  2026/06/12 更新

存的供应，以应对更长的开发周期、先进制造工艺和资本投入，从而支撑全球AI工厂建设。 SK海力士将进入英伟达正在开拓的新市场，覆盖AI基础设施、个人AI和物理AI，并将与英伟达共同开发用于英伟达Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、搭载RTX Spark的个人电脑以及Jetson Thor机器人计算平台的内存。 两家公司将把AI应用于半导体芯片设计和制造...

新闻  2026/06/11 更新

高通宣布车端人工智能Claw生态计划 高通技术公司宣布，在2026高通汽车技术与合作峰会上推出"车端人工智能Claw生态计划"，旨在加速AI智能体在车端的规模化部署。 该计划基于高通骁龙数字底盘、AI Stack及智能体AI运行环境，提供覆盖NPU、CPU、GPU的全栈AI加速。高通称，该计划将推动汽车从"软件定义汽车"向"AI定义汽车"演变。 多家生态企业...

新闻  2026/06/10 更新

7年4月在住友橡胶内部投入实际应用。借此，住友橡胶旨在加速数据驱动型研发，更加快速地向市场投放安全性更高、环保性能更优的高品质轮胎。 该技术设计的前提是在富士通开发的基于Arm架构、追求高性能与低功耗的下一代CPU“FUJITSU-MONAKA”上运行。未来，双方将以此技术为基础，预计在2026年12月前启动在“FUJITSU-MONAKA”验证机上的测...

新闻  2026/06/05 更新

嬴彻科技推出Taurus自动驾驶计算平台 嬴彻科技宣布，其新一代自动驾驶计算平台Taurus已实现量产，并率先交付头部物流公司投入实际运营。 在硬件方面，Taurus搭载地平线征程6M单芯片方案，集成了CPU、BPU及MCU模块，综合算力为137K DMIPS加128 TOPS。该平台内置高精度卫惯组合模块，采用风冷散热，满足85℃环温下车规级长期工作要求。 在感知...

新闻  2026/05/28 更新

采用成本更低的工艺节点制造，其模块化和可升级设计使车企能够仅更新必要的芯粒，而无需重新设计整个高性能计算架构。得益于优化DRAM/SRAM结构并减少向DDR内存的数据传输负载，该芯片具有出色的能效表现，同时，通过降低CPU负载，还可提供与市场领先产品相媲美的可扩展、高效替代方案。该芯片支持从入门级ADAS到SAE L4级自动驾驶解...

新闻  2026/03/16 更新

首批产品型号将于2026年开始量产。400 MHz AURIX TC3x汽车微控制器的典型应用场景包括发动机管理系统（EMS）、底盘控制以及高级驾驶辅助系统（ADAS）。 与之前其他的TC3x系列微控制器产品相比，这款400 MHz AURIX TC3x微控制器最高可将CPU运行频率提升三分之一。通过大幅度降低性能升级过程中的平台迁移风险与重新设计成本，这款400 MHz的半导体...

新闻  2026/03/03 更新

副驾驶专用屏幕整合为一体化的视觉单元。 中控显示屏与副驾驶显示屏采用有机EL技术，实现高对比度与鲜艳色彩，触摸屏下方配置的12个执行器提供触觉反馈功能。此外，曲面玻璃面板具有防刮擦和防反射涂层。 该系统配备8核CPU、24GB内存以及每秒46.4GB的内存带宽。通过运用AI技术实现无需子菜单操作的“零层级”界面，可根据使用场景...

新闻  2026/03/03 更新

决方案，面向汽车、工业自动化、轨道交通、机器人等工业场景，将PC级算力以盒式边缘计算形态引入行业设备，为企业侧接入AI大模型与部署AI工作载荷提供本地化、可扩展的实现方式。 AI Box搭载英特尔酷睿Ultra处理器，采用由CPU、GPU与NPU构成的异构计算架构，可针对不同类型AI任务进行算力分配与调度； 在软件与生态层面，该方案强调对...

新闻  2026/02/28 更新

亿咖通科技发布Zenith（天极）计算平台，2027年量产 亿咖通科技宣布，正式发布ECARX·Zenith（亿咖通·天极）计算平台。 ECARX·Zenith（天极）计算平台基于4nm工艺的SA8797P打造，CPU算力达560K DMIPS； GPU算力达8.1 TFLOPS，并具备640TOPS的NPU稀疏算力，通过采用Cloudpeak云山跨域软件平台，发挥其模块化设计与开放式中间件架构的优势，充分释放异构算力...

新闻  2026/01/30 更新

英国Arm向联想L4级自动驾驶域控制器AD1提供Neoverse V3AE CPU Arm于1月13日宣布计算机制造商联想已开发出L4级自动驾驶域控制器AD1。AD1是一款适用于量产的自动驾驶计算平台，搭载2个基于Arm的NVIDIA DRIVE AGX Thor芯片。文远知行已将该平台应用于其自动驾驶出租车GXR。 AD1所采用的NVIDIA DRIVE AGX Thor是基于Arm Neoverse V3AE CPU打造的集中式车载计算机，将以...

新闻  2026/01/19 更新

）。基于2025年上海车展期间与高通宣布的技术合作成果，伟世通目前正与全球车企共同验证该解决方案的功能，其技术支持Transformer生成式AI模型的边缘运算，可实现实时智能响应与个性化服务。 该解决方案搭载定制的高通Oryon CPU与Adreno GPU，与传统座舱平台相比，其性能提升3倍，NPU AI算力提升12倍。cognitoAI Concierge数字助理基于伟世通QWEN 7B...

新闻  2026/01/08 更新

仪表盘搭载了以60FPS运行的高性能图形界面，可呈现出以往通常仅见于高端硬件的流畅且响应灵敏的动画效果。Kanzi通过将其渲染管线与资源管理方案高效映射至硬件架构，在该SoC上实现了性能与效果之间的理想平衡。这确保了GPU/CPU核心得到充分利用，同时实现极小的内存占用和低延迟，并仍能支持高级视觉效果。 Based on Rightware press release...

新闻  2026/01/07 更新

审查，获准在全球范围内销售与应用。 华山A2000于2025年1月完成流片，随后因性能指标进入美方合规审查流程，经过近一年的技术说明与沟通后获得批准，标志着该芯片进入可规模化应用阶段。 华山A2000基于7纳米工艺制造，集成CPU、GPU、NPU及多种专用计算单元，支持FP16、FP8浮点计算以及INT4、INT8、INT16等多种整数精度，并配套AI工具链BaRT，...

新闻  2026/01/06 更新

方案将智能座舱、驾驶辅助、车身控制（包括照明、空调、车门、车窗）和车辆网关等关键领域集成到一个高性能系统中。双芯片配置还提供了高级AI处理所需的额外计算能力，包括实时协作和新兴的AI智能体工作负载。 高通Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU并行工作，使该平台能够同时运行用于座舱的全模态大型AI模型和用于驾驶辅助的VLA（视...

新闻  2026/01/06 更新

自动驾驶芯片，该芯片采用了Arm公司的计算平台。这款定制化芯片基于Armv9架构开发，为Rivian的下一代自动驾驶技术提供了强有力的基础。 Rivian Gen 3 Autonomy Computer是该车企的第三代自动驾驶硬件平台。基于Armv9架构的Arm Cortex-A720AE CPU将为自动驾驶体验提供支持。在Rivian的自动驾驶平台中，安全性贯穿于整个计算管道，Rivian采用的Arm芯片专门...

新闻  2025/12/23 更新

高通成功收购英国芯片厂商AlphaWave Semi 12月18日，高通宣布成功收购英国芯片厂商AlphaWave IP Group（AlphaWave Semi），完成时间较原计划提前约四分之一，收购价约为24亿美元。收购AlphaWave Semi旨在加速拓展高通的数据中心业务并提供关键资产。 此项交易提升了高通的高速智能网联技术，并与Orion CPU及Hexagon NPU处理器形成互补。 AlphaWave Semi是全球...

新闻  2025/12/23 更新

伟世通参加QNX年度开发者大会并展示新一代高性能AI座舱解决方案 伟世通宣布，受邀参加在上海举办的QNX 2025中国年度开发者大会，并展示基于高通8x97芯片的全新高性能AI座舱计算平台。 该平台采用高通第五代智能座舱芯片和4nm工艺，相比前代平台CPU性能提升3倍、GPU算力最高达8.1TFLOPS，NPU性能提升至前代的12倍，可支持部署参数规模达140亿...

新闻  2025/12/08 更新