格芯宣布在美国投资160亿美元用于半导体制造及研究 6月4日，美国知名半导体制造商格芯（GF）宣布，计划投资160亿美元，以扩大其位于纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。据称，该项投资是为了应对人工智能领域增长带来的下一代半导体需求的快速增长。格芯还与苹果、AMD、高通、恩智浦以及通用汽车等公司合作，致力于...

新闻  2025/06/09 更新

台积电与英伟达、AMD和博通就英特尔代工部门的芯片合资业务进行磋商 据多家媒体报道，台积电表示将向其位于美国亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21园区额外投资1,000亿美元，同时，仍致力于潜在的合资业务项目，以运营英特尔在美国的芯片产能。 该设想源于特朗普政府的要求，即在保持美国主导地位的同时加强英特尔的实力。 协商的条件...

新闻  2025/03/26 更新

【CES 2025】smart展示新款电动SUV精灵#5内饰技术  吉利控股与梅赛德斯-奔驰的合资品牌smart于1月10日在拉斯维加斯举行的CES 2025上展出其新款中型电动SUV精灵#5。这款车型展示出了与AMD和安波福等合作伙伴共同研发的最新技术成果，包括智能座舱和ADAS技术等。 内饰采用配备AMD Ryzen Embedded V2000处理器的两块OLED屏幕，该处理器可实现高速访问和...

新闻  2025/01/15 更新

以色列Cognata推出DriveMatriX生成式人工智能技术，为自动驾驶汽车和ADAS开发带来变革 1月6日，自动驾驶和ADAS仿真技术领军企业Cognata宣布在Microsoft Azure上推出其带监管功能的生成式人工智能技术——DriveMatriX，该平台计划于2025年第1季度投入使用。 上述解决方案将在AMD Radeon PRO V710 GPU和AMD EPYC CPU上运行，为汽车行业创新企业开发和验证自动驾...

新闻  2025/01/09 更新

能安全标准的开源操作系统解决方案，荣获CES创新奖。•    虚拟软件定义汽车开发系统：使用Elektrobit基于云的虚拟开发、原型设计、测试和验证平台。•    下一代数字座舱：采用Elektrobit线条流畅的柱对柱曲面显示屏，集成了AMD的车规级硬件、谷歌的Android Automotive车载操作系统与Gemini人工智能模型、Epic Games用于3D渲染的虚幻引擎以及Here...

新闻  2024/12/17 更新

亿咖通为smart精灵#5配套亿咖通·马卡鲁计算平台 吉利汽车旗下的汽车技术供应商亿咖通科技（ECARX Holdings）宣布，smart旗下首款高端中型SUV smart精灵#5（smart #5）将搭载由AMD锐龙嵌入式V2000处理器提供支持的亿咖通·马卡鲁计算平台。 smart精灵#5拥有独特的沉浸式智能座舱，不仅实现了六屏互联，还提供了包括投影仪和智能手机交互等一系列功...

新闻  2024/11/05 更新

0%不到15分钟。740km车型配备后驱SiC永磁同步电机（最大功率267kW、峰值扭矩373Nm），百公里加速6.5s；580km车型配备前异步感应+后SiC永磁同步电机（前165kW/270Nm、后310kW/440Nm），驱动方式为四驱，百公里加速4.9s。 精灵5号首搭桌面级AMD V2000芯片，芯片算力接近骁龙8295的两倍，轻松实现6屏智慧联动。配备了行业首创的233英寸车规级全彩激光投影...

新闻  2024/10/28 更新

Nm。702km车型搭载前异步电机+后永磁同步电机，驱动方式为双电机四驱，电机最大功率580kW、峰值扭矩810Nm。806/702km车型均配备800V超快充平台和95kWh磷酸铁锂电池，SOC10%-80%仅需15分钟。 领克Z10全系车搭载亿咖通·马卡鲁计算平台（AMD V2000A芯片）和LYNK Flyme Auto车机系统，标配12.66英寸智能液晶仪表、15.4英寸中控娱乐屏、车载5G网络、50W无线快充...

新闻  2024/09/06 更新

轴距2,900mm。 精灵#5搭载800V纯电高压平台，拥有4C超快充技术和100kWh的三元锂电池，可实现15分钟内充电70%（10-80%），CLTC最高续航里程740km。同时，精灵#5提供8种驾驶模式，并拥有500mm最大涉水深度，100%最大爬坡能力。 精灵#5搭载AMD V2000桌面级高算力芯片，配备行业首创的原生车载户外投影仪、13英寸AMOLED超清2.5K双联屏+25.6英寸AR增强型抬头...

新闻  2024/09/03 更新

34个储物空间。内饰以现代化的人机界面为核心，配备25.6英寸增强现实抬头显示器、10.3英寸超高清液晶仪表盘、两个13英寸AMOLED 2.5K显示屏。 先进的人工智能(AI)语音助手和智能精灵助手可通过语音操作关键功能。“smart #5”采用AMD V2000芯片，性能流畅。 为提高充电速度和续航能力，该车采用800V电气系统。100kWh电池能够支持大功率快充，10-8...

新闻  2024/08/30 更新

印度政府宣布在卡纳塔克邦曼迪亚县和亚德吉尔县发现锂资源 印度科学、技术和地球科学部核能局于7月25日宣布，该部的原子矿物勘探和研究所(Atomic Minerals Directorate for Exploration and Research: AMD)在卡纳塔克邦的曼迪亚县(Mandya)和亚德吉尔县(Yadgiri)发现了锂资源。此外，还在卡纳塔克邦亚德吉尔县进行了可行性研究和有限的地下勘探，以确定和...

新闻  2024/07/30 更新

art#3一同展出。 Concept5#搭载800V电池，15分钟可从10%快充至80%。无废气排放，续航里程达550km。 其他配置包括基于NVIDIA DRIVE Orin激光雷达技术的驾驶辅助系统Pilot Assist 3.0，该系统可在市区智能行驶，以及为了使用人工智能而搭载的AMD V2000芯片等。 除目前的中国、欧洲、东南亚、非洲和中东市场之外，smart还计划2024年将其电动汽车产品组合扩...

新闻  2024/04/26 更新

将在豪华中型纯电SUV概念车Concept#5中引入新颖的内饰和下一代生成式人工智能车载助手。 Concept#5缩短了悬垂，同时最大限度增加了内部空间。 座舱采用简约设计，控制台简洁明了，还配有两个精美的集成OLED显示屏。搭载高性能AMD芯片，实现高速响应并具有出色的界面。与Cerence联合开发的人工智能可与车载助手进行交互，实现多种功能，...

新闻  2024/04/23 更新

行学习。 特斯拉首席执行官马斯克在X(原推特)上宣布，特斯拉计划向Dojo超级计算机投入大量资金。他透露，5亿美元只能购买1万个NVIDIA H100 AI GPU，特斯拉的投资额远不止于此，可能达到数十亿美元。 马斯克表示，该公司还将使用AMD的芯片。虽然没有透露具体是哪款芯片，但预计来自MI300系列，可能是MI300X。 (multiple sources on January 26, 2024)...

新闻  2024/01/31 更新

新合资公司smart Software Technology。新公司将专注于汽车软件开发，通过技术生态系统打造软件定义汽车(SDV)的未来。 smart将与亿咖通科技在研发、人才引进和资源共享等方面共同投资，以加速smart下一代智能座舱的开发。此外，搭载AMD Ryzen V2000处理器和Radeon RX 6000系列GPU的亿咖通·马卡鲁(ECARX Makalu）计算平台也将用于smart车型。 smart已建立了全...

新闻  2024/01/02 更新

动出行初创公司的相关人员等。Mobis Mobility Day是现代摩比斯与当地公司分享其下一代移动出行愿景并说明其投资计划的舞台，本次活动以“Clean Mobility on the Rise”为主题，意味着作为电动化中心的环保出行的崛起，高通、英特尔和AMD等芯片厂商的投资负责人以及人工智能企业的高管等众多人士作为发言人参与其中。现代摩比斯以2018年成立的...

新闻  2023/09/21 更新

日立安斯泰莫在前视摄像头中采用美国AMD的自适应计算技术 美国芯片公司AMD宣布，日立安斯泰莫在其新立体声前视摄像头中采用了AMD的自适应计算技术。立体声摄像头用于实现自适应巡航控制系统和自动紧急制动系统，本次采用有助于提升下一代汽车的安全性。AMD的XA Zynq UltraScale+多处理器系统级芯片(MPSoC)在摄像头内部处理立体摄像头和单...

新闻  2023/09/08 更新

电装下一代激光雷达平台采用美国AMD自适应计算技术 美国半导体公司Advanced Micro Devices（AMD）宣布，电装下一代激光雷达平台采用了其自适应计算技术。该新平台可在低延迟情况下将分辨率提升20倍以上，并提高了检测行人、车辆、空地等的准确度。新平台计划在2025年推向市场，并将利用AMD Xilinx Automotive Zynq UltraScale+自适应SoC及其功能安全...

新闻  2023/01/28 更新

【CES 2023】ECARX发布与smart共同开发的沉浸式数字座舱计算平台   1月5日，吉利旗下的億咖通科技(ECARX Technology)在CES 2023上发布了与吉利和梅赛德斯-奔驰的合资公司smart共同开发的高性能沉浸式数字座舱计算平台。新一代数字座舱将配套于2024年推出的smart EV，是ECARX采用AMD的技术设计和开发的首个车载计算平台。  数字座舱采用AMD Ryzen Embedded ...

新闻  2023/01/11 更新

亨廷顿广场内将设有至少五条活动路线，外面的哈特广场也计划开展多项活动。  多个品牌正计划沿着将于2023年举办的IMSA雪佛兰底特律大奖赛的新赛道会场进行街头骑行和驾驶活动。  由密歇根州经济发展公司主办的AutoMobili-D（AMD：多区域展览，展示不同领域的相关技术）将再次在亨廷顿广场举行，将有80多家技术公司、一级供应商和新...

新闻  2022/04/28 更新