英飞凌推出采用新封装的超低电阻CoolSiC MOSFET 750V G2系列 英飞凌科技于12月10日发布了适用于CoolSiC MOSFET 750V G2技术的新封装产品，提供包括Q-DPAK、D2PAK在内的多种封装，25℃下的标准RDS（on）最大值为60mΩ。 新封装的推出丰富了面向汽车、通信、工业等多领域的产品布局。4mΩ的超低RDS（on）可满足eFuse、高压电池断路开关、固态断路器、固态继...

新闻  2025/12/15 更新

英飞凌将为以色列Electreon的动态无线充电技术提供高功率碳化硅功率模块 12月4日，英飞凌科技（Infineon Technologies）宣布将为以色列电动汽车无线充电解决方案供应商Electreon提供定制的碳化硅功率模块，用于其动态无线充电（in-road charging）技术。 该模块是道路充电技术应用的核心，能够高效地转换电网电能，实现流畅的无线充电。 Electreon...

新闻  2025/12/08 更新

性与容错能力）的成果。  ConnRAD项目为联网自动驾驶中通过蜂窝网络实现安全通信提供了重要基础，参与单位包括戴姆勒汽车信息技术创新中心（DCAITI）、弗劳恩霍夫开放通信系统研究所（FOKUS）、萨尔应用科技大学（htw saar）、英飞凌、TÜV SÜD以及多家高校。  该项目构建了预先评估车辆与基础设施之间交换的安全关键V2X（车与车/车与路...

新闻  2025/11/19 更新

英飞凌携手各合作伙伴在CeCaS项目中联合开发自动驾驶汽车超级计算机 英飞凌科技于11月6日宣布，与合作伙伴共同领导Mannheim-CeCaS研究项目。该项目获得德国联邦科研、技术与航天部（BMFTR）8,820万欧元的资助，其演示设备已在慕尼黑举行的项目最终活动上亮相。 该项目旨在开发适用于L3级-5级自动驾驶汽车的高性能、具备实时处理能力的超...

新闻  2025/11/12 更新

英飞凌在奥地利格拉茨开设超宽带应用实验室 10月30日，英飞凌宣布在奥地利格拉茨正式开设超宽带（UWB）技术专项应用实验室。该实验室由英飞凌与奥地利电子系统研究中心（Silicon Austria Labs：SAL）合作开发，致力于推动超宽带技术发展、探索创新应用场景，并为汽车、工业、物联网及消费电子市场提供实际应用解决方案。 通过将前沿研...

新闻  2025/11/05 更新

英飞凌通过面向直流无刷和无刷直流电机应用的新解决方案扩充MOTIX SoC系列 英飞凌科技公司（Infineon Technologies）于10月31日宣布，通过面向有刷和无刷电机应用的新解决方案，扩充其MOTIX 32位电机控制SoC（片上系统）系列产品。此次推出的产品为TLE994x和TLE995x系列。 这些新产品针对小型到中型车载电机进行了优化。支持三相电机的TLE995x（无...

新闻  2025/11/05 更新

有可能通过谈判和贸易协定迅速解决。 然而，为防止持续断供，车企与一级供应商正在积极寻找替代芯片来源。既然从安世半导体采购的车载芯片往往不是尖端技术，那就表明其他制造商应该也能生产这些芯片。替代供应商包括英飞凌、安森美半导体和意法半导体，但新部件采购的验证流程往往耗时漫长且成本高昂。 虽然各家企业的具体...

新闻  2025/11/04 更新

英飞凌推出适用于汽车的100V CoolGaN晶体管 英飞凌科技于10月15日宣布开始量产适用于车载用途的“CoolGaN Automotive Transistor 100V G1”系列产品，并已开始交付符合AEC-Q101标准的量产前产品样品。该产品阵容包括高电压CoolGaN车载用晶体管和双向开关。 氮化镓（GaN）功率器件相较于传统的硅器件，能够实现高效率、小型化和低成本，提升性能，并...

新闻  2025/10/20 更新

美国GlobalFoundries加盟imec的汽车芯片计划，英飞凌和TIER IV也加入其中 10月15日，比利时领先的纳米电子和数字技术研究中心imec宣布，美国领先的半导体制造商GlobalFoundries（GF）已加入其汽车芯片计划（ACP），成为其代工合作伙伴。其他参与ACP的半导体和系统公司包括英飞凌、Silicon Box、STATS ChipPAC、TIER IV。芯片架构提供了一种可扩展、灵活且...

新闻  2025/10/17 更新

目专注于开发用于电动防侧倾控制（eARC）系统的700W、12V-48V DC/DC转换器。该DC/DC转换器与超高效超级电容器模块相结合，可为快速响应执行器供电并缓冲瞬态负载，从而保护12V总线（电源线）并确保稳定的电压供应。 该系统基于英飞凌AURIX TC23X微控制器打造，符合ASIL B功能安全和ASPICE合规标准。Hinduja Tech负责需求定义、功能安全规划、符合A...

新闻  2025/10/11 更新

英飞凌与罗姆就碳化硅功率半导体签署谅解备忘录 9月25日，英飞凌与罗姆就碳化硅功率半导体封装签署合作谅解备忘录。两家公司计划成为对方特定封装的第二供应商。这将使客户未来能够从英飞凌或罗姆处采购兼容封装的器件。 罗姆计划采用英飞凌TOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK dual、H-DPAK等创新的顶部冷却封装平台。 英飞凌将开发一款兼容封...

新闻  2025/09/29 更新

Malaysian Pacific Industries拟收购英飞凌泰国曼谷后道工厂 英飞凌于9月18日宣布，位于曼谷北部暖武里府的后道工厂将出售给多年合作的供应商Malaysian Pacific Industries Berhad（以下简称MPI）。 曼谷基地提供面向汽车、智能网联、物联网应用的封装服务，基地所有员工将由MPI接管。 包括长期供应合同在内的交易手续预计将于2026年初完成，有望加强...

新闻  2025/09/22 更新

英飞凌发布面向汽车安全应用的AURIX TC4x软件 9月4日，英飞凌发布专为其最新AURIX TC4x微控制器(MCU)系列设计的全面软件产品组合，以实现汽车安全应用。该产品组合包含量产版MC-ISAR AUTOSAR MCAL、安全软件SafeTlib、复合设备驱动程序、转换器数字信号处理器(CDSP)和数据路由软件。 AURIX TC4x软件近期通过了ASPICE 4.0、ISO26262:2018(ASIL D)和ISO21434的综合...

新闻  2025/09/09 更新

泰国智慧工业园ARAYA迎来英飞凌等首批核心租户 泰国最大工业园开发商Frasers Property(Thailand)等公司于9月2日宣布，ARAYA–The Eastern Gateway开发项目正在逐步落地，将成为泰国首个完全集成型智慧工业园。该项目位于北榄府，占地4,600莱(736万平方米)，已迎来了首批核心租户，其中包括于2025年3月签署土地购置协议的Infineon Technologies Manufacturing(Thail...

新闻  2025/09/09 更新

英飞凌扩充产品阵容，CoolSiC MOSFET 650 V G2系列新增75 mΩ型号 英飞凌于8月26日宣布扩充CoolSiC MOSFET 650 V G2系列，新增75 mΩ型号。该器件提供多种封装选择，并同时支持顶部冷却(TSC)和底部冷却(BSC)，适用于各种应用中的中大功率开关电源，包括人工智能服务器、电动汽车和电动出行充电桩等。 CoolSiC MOSFET 650 V G2基于第二代(G2)CoolSiC技术打造，不...

新闻  2025/09/01 更新

计，可确保结构件坚固性和碰撞安全性；2) 热管理设计，包括先进的热控系统；3) 诊断，涉及用于早期检测电池健康问题的传感技术和算法；4) 电池建模，支持精确监测并确保运行效率。 该项目的财团共由9家合作方组成，包括了英飞凌、CIDETEC和Togg等业内领军企业以及欧洲各地的研究机构。（摘自2025年8月20日公告）...

新闻  2025/08/27 更新

英飞凌完成对Marvell汽车以太网业务的收购 8月14日，英飞凌完成了收购Marvell Technology汽车以太网业务的交易。通过此次收购，英飞凌将强化其在软件定义汽车和汽车微控制器领域的专业能力和市场地位。此外，此次收购还在物理人工智能应用领域为英飞凌创造了新的发展机遇。 以太网解决方案有助于实现微控制器、处理器和传感器等组件之...

新闻  2025/08/19 更新

德国慕尼黑地方法院判决英飞凌控告英诺赛科专利侵权案胜诉 英飞凌于8月1日宣布，德国慕尼黑地方法院在该公司与半导体制造商英诺赛科之间关于氮化镓技术专利侵权的一审判决中，判定英飞凌胜诉。该案的焦点是英诺赛科未经授权使用了英飞凌的氮化镓专利技术。 慕尼黑地方法院判定英诺赛科在德国销售的氮化镓产品侵犯了英飞凌的...

新闻  2025/08/06 更新

Elektrobit与HighTec利用英飞凌Drive Core推动Rust与AUTOSAR Classic的集成 大陆旗下子公司Elektrobit已与HighTec EDV-Systeme和英飞凌科技公司达成合作，三家公司将利用英飞凌专为AURIX TC4x系列微控制器打造的Drive Core，把Rust应用与AUTOSAR Classic基础软件集成。 此次合作将提供一体化开发包，其中包括Elektrobit的EB tresos AutoCore以及HighTec基于车规级LLVM构建的Rust与...

新闻  2025/07/25 更新

英飞凌300mm氮化镓晶圆样品将于2025年第四季度开启交付 英飞凌于7月2日宣布，300mm晶圆的可扩展氮化镓生产已步入正轨，首批样品将于2025年第四季度交付客户。300mm氮化镓的量产已准备就绪，有助于为客户提供最高价值的产品，同时推动实现硅和氮化镓同类产品的成本持平。  英飞凌已成为首家利用现有量产基础设施成功研制300mm氮化镓功...

新闻  2025/07/08 更新