上发布了有关Terafab的消息，引发了一些猜测。 Terafab将由特斯拉、SpaceX及AI开发公司xAI（由SpaceX于2月收购）合资建设，将生产用于各类产品的芯片，涵盖从自动驾驶汽车、Optimus人形机器人，到火箭及太空数据中心等。马斯克虽对台积电、美光以及三星电子等现有芯片供应商表示肯定，但其指出，这些供应商的增长速度无法满足旗下公司的...

新闻  2026/03/24 更新

特斯拉将启动建设AI半导体研发和生产基地的Terafab项目 3月14日，特斯拉首席执行官马斯克在X上发文称，将在七天内启动建设半导体研发和生产基地的Terafab项目。 马斯克在特斯拉2025年第四季度财报会议上表示，特斯拉现有的半导体供应商台积电（TSMC）、三星电子、美光科技（MU）可能无法充分供应特斯拉电动汽车、机器人和AI所需的芯片...

新闻  2026/03/17 更新

包括液化天然气及原油444亿美元、民用飞机及发动机152亿美元、电力设备及发电机等252亿美元。 在1月达成的框架协议中，中国台湾地区企业承诺投资2,500亿美元，用于增强半导体、能源及人工智能产品的美国本土生产，其中包括台积电（TSMC）已宣布的1,000亿美元投资。美国商务部长卢特尼克表示，此外中国台湾地区还将提供融资担保，以...

新闻  2026/02/25 更新

）的建筑面积建设，并将在2028年前再增加100万平方英尺（约9.3万平方米）。 三星电子的泰勒工厂预计将在2026年下半年量产启动后开始生产特斯拉的AI5芯片，未来还计划生产特斯拉的下一代AI6芯片。此外，其主要竞争对手之一的台积电预计也将为特斯拉生产AI5芯片。特斯拉首席执行官马斯克近期表示，AI5芯片设计已基本完成，AI6芯片的研发...

新闻  2026/02/11 更新

近完工。据援引承包商消息的报道显示，目前约有7,000名工人在该厂作业，其中约1,000人在厂区办公楼内工作。 据报道，三星电子正在准备申请临时使用许可证，以便在工厂完全竣工前启动生产。 此前有报道指出，三星电子将与台积电共同生产特斯拉的AI5芯片。两家供应商预计将生产不同版本的AI5芯片，台积电采用3纳米工艺，而三星电子...

新闻  2026/01/20 更新

值三星推进Taylor工厂的量产准备之际。该工厂距特斯拉奥斯汀总部仅45分钟车程，三星已投入50万亿韩元，拟正式投产先进芯片。 今年7月，三星以165亿美元的合同拿下特斯拉下一代AI6芯片的制造订单。此前，三星还曾从行业巨头台积电手中抢得部分订单，为特斯拉生产AI5芯片（原本台积电被视为该芯片的唯一供应商）。 而早在这两份合同...

新闻  2025/12/16 更新

而不是更先进的AI5系统。 特斯拉董事会主席Robyn Denholm此前曾表示，Cyber​​cab最初可能会采用手动驾驶控制装置以避免监管问题。但马斯克几天后重申，Cyber​​cab将不会配备手动驾驶控制装置。 特斯拉计划在时机成熟时，通过台积电和三星电子在美国的工厂生产AI5和后续的AI6芯片。11月早些时候，马斯克曾表示，两家代工厂将制造同一设...

新闻  2025/11/26 更新

特斯拉公布适用于汽车和机器人的下一代AI5芯片新信息 据多家美国媒体于10月23日报道，在10月22日特斯拉2025年第三季度财报发布会上，首席执行官埃隆·马斯克披露了有关下一代AI5芯片的新信息。该芯片被描述为拥有令人惊叹的设计，将基于三星电子和台积电的双制造战略，且仅计划在美国制造。 马斯克表示：“从一些指标来看，AI5芯片...

新闻  2025/11/05 更新

并表示：“美国将对芯片和半导体征收约100%的关税，但若在美生产则可免征关税。” 此举正值苹果公司宣布未来四年将在美国制造业额外投资1,000亿美元之际。苹果公司在今年2月宣布了5,000亿美元的投资项目，其他芯片厂商，如台积电、英伟达和格罗方德等也宣布了投资计划以扩大其在美国的产能。 目前，美国特朗普政府正在根据美国《...

新闻  2025/08/08 更新

中国台湾台积电拟在未来两年内逐步退出氮化镓业务 据7月3日多方报道，台积电拟在未来两年内逐步退出氮化镓(GaN)化合物半导体业务。台积电正在与客户合作，以确保平稳过渡。该公司在评估市场环境及其长期规划后作出这一决定。 Based on multiple sources...

新闻  2025/07/23 更新

车、福特、特斯拉等公司已联合起来，对特朗普总统的关税计划表示担忧。此外，154个行业团体和外国利益相关者也与车企一样，对美国商务部根据《贸易扩张法》第232条开展的调查表示担忧，该调查正在考虑对芯片征收关税。 台积电（TSMC）在提交给美国商务部文件中警告称，关税会使其在亚利桑那州的1,650亿美元投资（包括六家先进芯...

新闻  2025/06/27 更新

美国Cadence和台积电携手推进人工智能和3D-IC芯片设计 美国半导体设计领域领先的电子设计自动化公司Cadence Design Systems于4月24日宣布，将进一步深化与台积电(TSMC)的长期合作，通过认证的设计流程、经过硅验证的IP和持续的技术协作，加快3D-IC和先进节点技术的硅化时间。  作为台积电的N2P、N5、N3工艺节点IP的主要供应商，Cadence持续为台积...

新闻  2025/05/07 更新

英伟达开始联手台积电在美国亚利桑那州生产Blackwell芯片 4月14日，英伟达宣布已开始在台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂内启动了Blackwell芯片的生产，该工厂由英伟达与台积电共同运营。同时，英伟达继续致力于在德克萨斯州的休斯顿和达拉斯各建设一座工厂，两座工厂将由英伟达分别联手富士康和纬创共同运营，预计将在未来12-15...

新闻  2025/04/18 更新

台积电与英伟达、AMD和博通就英特尔代工部门的芯片合资业务进行磋商 据多家媒体报道，台积电表示将向其位于美国亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21园区额外投资1,000亿美元，同时，仍致力于潜在的合资业务项目，以运营英特尔在美国的芯片产能。 该设想源于特朗普政府的要求，即在保持美国主导地位的同时加强英特尔的实力。 协商的条件...

新闻  2025/03/26 更新

台积电在美国亚利桑那州投产4纳米半导体芯片 据1月10日多个消息来源称，美国商务部部长Gina Raimondo宣布，中国台湾的台积电(TSMC)已开始在美国亚利桑那州Phoenix工厂(Fab 21)为美国客户投产最先进的4纳米半导体芯片。这是拜登政府半导体政策的一个象征性里程碑。 11月，美国商务部决定向台积电的美国公司提供66亿美元补贴，用于生产这一4...

新闻  2025/01/16 更新

25上宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车(SDV)开发高性能SoC(片上系统)。 计划开发的SoC旨在实现行业领先的2,000 TOPS人工智能性能和20 TOPS/W能效，并将配套于本田将于2020年代后半期发售的新款纯电“Honda 0 Series”。 该SoC采用台积电的尖端3nm车载工艺技术，大幅降低了功耗。借助multi-die小芯片技术打造出的系统结合了瑞萨电子的通用车载...

新闻  2025/01/08 更新

德国政府开始共同出资建设和运营台积电主导的合资半导体制造商ESMC的工厂 12月13日，德国联邦经济事务和气候保护部(BMWK)宣布，已开始与中国台湾积体电路制造公司(TSMC)及其合作伙伴博世、英飞凌、恩智浦共同出资建设和运营位于德累斯顿的尖端半导体工厂。 联邦政府将为台积电、博世、英飞凌和恩智浦4家公司合资的合资企业European Semi...

新闻  2024/12/17 更新

台积电美国子公司亚利桑那州半导体生产设施从美国商务部获得66亿美元 11月15日，美国商务部宣布基于CHIPS激励计划商业制造设施资助机会(Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities)为台积电(TSMC)子公司台积电亚利桑那公司最多提供66亿美元，以支持半导体生产。 这笔资金将支持台积电亚利桑那公司计划投资超过650亿美元，在亚利桑那州...

新闻  2024/11/25 更新

片300mm晶圆。 上述晶圆厂将创造约1,500个工作岗位，并将采用130nm至40nm的工艺，生产涉及混合信号、电源管理和模拟等技术的产品，以支持汽车、工业、消费性电子产品及移动设备等终端市场的需求。相关技术许可和技术转让将由台积电提供，而与台积电之间的技术授权协议已经完成签署。（摘自2024年9月4日公告）...

新闻  2024/09/11 更新

台积电领导的合资半导体生产公司ESMC在德国德累斯顿举行奠基仪式 8月20日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦的合资公司European Semiconductor Manufacturing Company GmbH (ESMC)宣布为其在德国德累斯顿(Dresden)的首家半导体工厂举行了奠基仪式。 该工厂将成为欧盟首家采用鳍式场效应晶体管(FinFET)技术的纯晶圆代工厂，投资总额逾100亿欧元。当天，欧盟...

新闻  2024/08/22 更新