中国台湾台积电拟在未来两年内逐步退出氮化镓业务 据7月3日多方报道，台积电拟在未来两年内逐步退出氮化镓(GaN)化合物半导体业务。台积电正在与客户合作，以确保平稳过渡。该公司在评估市场环境及其长期规划后作出这一决定。 Based on multiple sources...

新闻  2025/07/23 更新

车、福特、特斯拉等公司已联合起来，对特朗普总统的关税计划表示担忧。此外，154个行业团体和外国利益相关者也与车企一样，对美国商务部根据《贸易扩张法》第232条开展的调查表示担忧，该调查正在考虑对芯片征收关税。 台积电（TSMC）在提交给美国商务部文件中警告称，关税会使其在亚利桑那州的1,650亿美元投资（包括六家先进芯...

新闻  2025/06/27 更新

美国Cadence和台积电携手推进人工智能和3D-IC芯片设计 美国半导体设计领域领先的电子设计自动化公司Cadence Design Systems于4月24日宣布，将进一步深化与台积电(TSMC)的长期合作，通过认证的设计流程、经过硅验证的IP和持续的技术协作，加快3D-IC和先进节点技术的硅化时间。  作为台积电的N2P、N5、N3工艺节点IP的主要供应商，Cadence持续为台积...

新闻  2025/05/07 更新

英伟达开始联手台积电在美国亚利桑那州生产Blackwell芯片 4月14日，英伟达宣布已开始在台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂内启动了Blackwell芯片的生产，该工厂由英伟达与台积电共同运营。同时，英伟达继续致力于在德克萨斯州的休斯顿和达拉斯各建设一座工厂，两座工厂将由英伟达分别联手富士康和纬创共同运营，预计将在未来12-15...

新闻  2025/04/18 更新

台积电与英伟达、AMD和博通就英特尔代工部门的芯片合资业务进行磋商 据多家媒体报道，台积电表示将向其位于美国亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21园区额外投资1,000亿美元，同时，仍致力于潜在的合资业务项目，以运营英特尔在美国的芯片产能。 该设想源于特朗普政府的要求，即在保持美国主导地位的同时加强英特尔的实力。 协商的条件...

新闻  2025/03/26 更新

台积电在美国亚利桑那州投产4纳米半导体芯片 据1月10日多个消息来源称，美国商务部部长Gina Raimondo宣布，中国台湾的台积电(TSMC)已开始在美国亚利桑那州Phoenix工厂(Fab 21)为美国客户投产最先进的4纳米半导体芯片。这是拜登政府半导体政策的一个象征性里程碑。 11月，美国商务部决定向台积电的美国公司提供66亿美元补贴，用于生产这一4...

新闻  2025/01/16 更新

25上宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车(SDV)开发高性能SoC(片上系统)。 计划开发的SoC旨在实现行业领先的2,000 TOPS人工智能性能和20 TOPS/W能效，并将配套于本田将于2020年代后半期发售的新款纯电“Honda 0 Series”。 该SoC采用台积电的尖端3nm车载工艺技术，大幅降低了功耗。借助multi-die小芯片技术打造出的系统结合了瑞萨电子的通用车载...

新闻  2025/01/08 更新

德国政府开始共同出资建设和运营台积电主导的合资半导体制造商ESMC的工厂 12月13日，德国联邦经济事务和气候保护部(BMWK)宣布，已开始与中国台湾积体电路制造公司(TSMC)及其合作伙伴博世、英飞凌、恩智浦共同出资建设和运营位于德累斯顿的尖端半导体工厂。 联邦政府将为台积电、博世、英飞凌和恩智浦4家公司合资的合资企业European Semi...

新闻  2024/12/17 更新

台积电美国子公司亚利桑那州半导体生产设施从美国商务部获得66亿美元 11月15日，美国商务部宣布基于CHIPS激励计划商业制造设施资助机会(Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities)为台积电(TSMC)子公司台积电亚利桑那公司最多提供66亿美元，以支持半导体生产。 这笔资金将支持台积电亚利桑那公司计划投资超过650亿美元，在亚利桑那州...

新闻  2024/11/25 更新

片300mm晶圆。 上述晶圆厂将创造约1,500个工作岗位，并将采用130nm至40nm的工艺，生产涉及混合信号、电源管理和模拟等技术的产品，以支持汽车、工业、消费性电子产品及移动设备等终端市场的需求。相关技术许可和技术转让将由台积电提供，而与台积电之间的技术授权协议已经完成签署。（摘自2024年9月4日公告）...

新闻  2024/09/11 更新

台积电领导的合资半导体生产公司ESMC在德国德累斯顿举行奠基仪式 8月20日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦的合资公司European Semiconductor Manufacturing Company GmbH (ESMC)宣布为其在德国德累斯顿(Dresden)的首家半导体工厂举行了奠基仪式。 该工厂将成为欧盟首家采用鳍式场效应晶体管(FinFET)技术的纯晶圆代工厂，投资总额逾100亿欧元。当天，欧盟...

新闻  2024/08/22 更新

欧盟委员会批准德国政府为台积电领导的ESMC新工厂提供50亿欧元支持 欧盟委员会于8月20日宣布，已根据欧盟国家援助规则批准德国政府向European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC)提供50亿欧元支持。该补贴将用于支援德国Dresden半导体生产工厂的建设和运营。 ESMC是台积电(TSMC)、博世、英飞凌、恩智浦的合资公司。该工厂将作为开放式代工厂运...

新闻  2024/08/21 更新

予的上述补贴，并利用相关资金扩大其在美芯片产能。  上述补贴将用于在德州新建四座设施，包括两座芯片工厂（其中一座耗资170亿美元）、一座先进的封装工厂和一座研发中心。 三星电子获得的上述补贴金额仅次于英特尔和台积电。 若将追加投资计算在内，三星电子向其德州芯片生产基地的总投资额预计将达440亿美元。 （摘自2024年4...

新闻  2024/04/11 更新

丰田将对台积电熊本工厂投资建设第二家工厂 丰田于2月6日宣布，将投资台积电(TSMC)的半导体代工子公司(JASM)。台积电、索尼半导体解决方案(索尼)、电装已对JASM投资，丰田也将参与追加投资，在熊本县建设第二家工厂。第二家工厂将在2027年底前投入使用。 随着丰田新的少数股权投资以及第一家工厂计划从2024年开始投产，在得到日本政府...

新闻  2024/02/07 更新

台积电、博世、英飞凌、恩智浦成立合资公司，拟在德国新建芯片工厂 台积电、博世、英飞凌和恩智浦宣布，计划在德国德累斯顿（Dresden）共同出资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），以向欧洲提供先进半导体的制造能力。ESMC的成立标志着各方在新建300mm晶圆厂的道路上迈出了重要一步，该厂根据《欧洲芯片法案》的框架要求进行规划，将...

新闻  2023/08/14 更新

恩智浦将与中国台湾台积电合作提供业界首款采用16nm FinFET的车规级嵌入式MRAM 恩智浦宣布，将与中国台湾的台积电就提供业界首款采用16nm FinFET技术的车规级MRAM(Magnetic Random Access Memory)进行合作。将恩智浦的高性能S32车用处理器和台积电采用16nm FinFET技术的高速、高可靠性的下一代非易失性存储器相结合，可为转型提供理想的硬件平台。闪...

新闻  2023/05/24 更新

本田发布电动汽车投放计划及与台积电的战略合作   本田于4月26日举行了“2023 Honda Business Briefing”，并宣布了电动汽车投放计划，到2040年实现电动汽车(EV)和燃料电池车(FCV)销量占全球销量的100%，到2030年实现电动汽车全球年产量超过200万辆。  在北美，与通用联合开发的新款中型电动SUV Prologue将由本田在2024年推出，ZDX则由讴歌推出。2025...

新闻  2023/04/26 更新

泰国投资委员会鼓励中国台湾和美国芯片制造商投资   据曼谷邮报3月6日报道，作为政府发展电动汽车产业举措的一环，泰国投资委员会(BOI)呼吁美国和中国台湾的芯片制造商在泰国设立生产设施。  泰国投资委员会还指出，中国台湾的台积电在计划于2022年扩大对新加坡和其他东盟国家的投资时，也曾讨论过在泰国投资的可能性。  泰国投...

新闻  2023/03/13 更新

台积电将在亚利桑那州新建第2工厂，总投资额达400亿美元   台积电(TSMC)于12月6日宣布，除了在亚利桑那州正在建设的工厂，还将在该州再建一家工厂。正在建设的第1工厂计划于2024年生产4nm制程的N4芯片，第2工厂计划2026年生产3nm制程的N3芯片。  台积电对第1和第2工厂的总投资额预计约达400亿美元。这是亚利桑那州有史以来最大、也是美...

新闻  2022/12/08 更新

英飞凌下一代车用MCU采用台积电非易失性存储器技术 英飞凌（Infineon）宣布将在其下一代车用微控制器（MCU）“AURIX TC4x”中引入台积电的阻变随机存储器（RRAM）技术。据悉，英飞凌的MCU整合了性能扩展、虚拟化、安全、网络功能等最新功能，可实现下一代软件定义车辆和新的E/E架构。RRAM具备较高的抗扰性，为写入“0“和”1”数据的非易...

新闻  2022/12/07 更新