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图片搜索结果
图片搜索结果
根据分类搜索
排序:
更新日(新→旧)
出现频率(高→低)
显示 71 条中的 1 ~ 20 条
1
零部件配套厂信息
基于高压嵌入式功率模块的逆变砖
3
零部件配套厂信息
商用车后桥平面盘+嵌入式轮毂单元
2
零部件配套厂信息
嵌入式晶圆技术
3
零部件配套厂信息
可扩展汽车架构展板
8
零部件配套厂信息
增强智能型智能座舱演示
6
零部件配套厂信息
先进数字网联集群(DCC)平台演示
3
零部件配套厂信息
锚点放置和多用途超宽带多功能系统结构演示
2
零部件配套厂信息
S32K5模块化区域控制器的安全集成演示
2
零部件配套厂信息
嵌入式模块化旋转执行器系统
2
零部件配套厂信息
嵌入式模块化线性执行器系统
3
零部件配套厂信息
兼容FIR摄像头的挡风玻璃
3
零部件配套厂信息
自动驾驶用磁性标记系统“GMPS”
5
零部件配套厂信息
E/E架构
1
零部件配套厂信息
先进的电机控制解决方案
7
零部件配套厂信息
xEV解决方案
4
零部件配套厂信息
ADAS演示
2
零部件配套厂信息
用于区域和域控制的多个RTOS集成(Green Hills)
2
零部件配套厂信息
采用NXP S32G车载网络处理器的参考设计(MicroSys)
5
零部件配套厂信息
NXP Cloud Studio
11
零部件配套厂信息
SDV Foundation Platform: NXP S32 CoreRide Platform
1
2
3
4
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×
零部件配套厂信息
基于高压嵌入式功率模块的逆变砖
2025年 上海国际汽车工业展览会
Schaeffler Group (China) [舍弗勒(中国)]
显示发布页面
×
零部件配套厂信息
商用车后桥平面盘+嵌入式轮毂单元
2025年 上海国际汽车工业展览会
Schaeffler Group (China) [舍弗勒(中国)]
显示发布页面
×
零部件配套厂信息
嵌入式晶圆技术
2025年 上海国际汽车工业展览会
Shenzhen Inovance Technology Co., Ltd.[深圳市汇川技术股份有限公司]
显示发布页面
系统热阻降低20%,驱动杂感降低80% 半桥宽度缩短10mm,长度缩短7mm,厚度降低3.4mm,器件体积缩小82%
×
零部件配套厂信息
可扩展汽车架构展板
Embedded World 2025
NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
显示发布页面
×
零部件配套厂信息
增强智能型智能座舱演示
Embedded World 2025
NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
显示发布页面
×
零部件配套厂信息
先进数字网联集群(DCC)平台演示
Embedded World 2025
NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
显示发布页面
基于i.MX的恩智浦摩托车数字网联集群平台
×
零部件配套厂信息
锚点放置和多用途超宽带多功能系统结构演示
Embedded World 2025
NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
显示发布页面
Trimension NCJ29D6:用于汽车测距和雷达应用的安全超宽带IC 利用数字钥匙功能实现安全的真正无接触汽车门禁,并利用雷达功能增强了该性能。能够实现儿童遗留检测(CPD)并利用踢动感应开启后备厢。支持组合测距和雷达功能,能将系统价值发挥至极致并降低系统成本。
×
零部件配套厂信息
S32K5模块化区域控制器的安全集成演示
Embedded World 2025
NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
显示发布页面
汽车行业首款带嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU将扩展恩智浦CoreRide平台,为可扩展的软件定义汽车架构提供预集成的区域控制和电动化系统解决方案。凭借软件定义、强制隔离硬件的集成架构,车企可部署安全的分区,从而可以集成高达ASIL-D等级的安全应用。计划于2025年第三季度向主要客户送样。
×
零部件配套厂信息
嵌入式模块化旋转执行器系统
CES 2025
Schaeffler AG [舍弗勒]
显示发布页面
高功率密度执行器平台
×
零部件配套厂信息
嵌入式模块化线性执行器系统
CES 2025
Schaeffler AG [舍弗勒]
显示发布页面
高功率密度执行器平台
×
零部件配套厂信息
兼容FIR摄像头的挡风玻璃
日本汽车工程学会(JSAE)2024
AGC Inc.
显示发布页面
挡风玻璃顶部嵌入了透明材料,用于安装远红外摄像头,可用于夜间检测行人。由于位于雨刮器可触及的部位,因此耐脏且可靠性优异。为了满足对紧急制动系统日益增长的需求,目前正在开发中,计划在2027-2028年推出。
×
零部件配套厂信息
自动驾驶用磁性标记系统“GMPS”
日本汽车工程学会(JSAE)2024
Aichi Steel Corporation[爱知制钢]
显示发布页面
一种通过使用安装在车辆上的MI传感器读取道路上的磁性标记来计算车辆位置的系统。MI传感器具有出色的精度,可以以毫米为单位确定位置。另外,由于即使用低磁力也可以检测到,因此可以以低成本制造标记。标记有两种类型:嵌入型和粘贴型。已开启实际测试。
×
零部件配套厂信息
E/E架构
Embedded World 2024
Renesas Electronics Corporation[瑞萨电子]
显示发布页面
带电子保险丝的固态车载配电模块 RH850/U2A区域/域微控制器系列:32位RH850/U2A车载MCU基于28nm工艺技术,继承了用于底盘控制的RH850/px系列和用于车身控制的RH850/Fx系列的主要特性,并提高了性能。 R-Car S4 Whitebox SDK:用于车联网服务和网关应用程序(软件)的集成开发平台
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零部件配套厂信息
先进的电机控制解决方案
Embedded World 2024
Renesas Electronics Corporation[瑞萨电子]
显示发布页面
×
零部件配套厂信息
xEV解决方案
Embedded World 2024
Renesas Electronics Corporation[瑞萨电子]
显示发布页面
-RAJ2930004AGM-HEV/EV栅极驱动器 -牵引逆变器参考解决方案 -IPS2550电感式位置传感器,用于高速电机旋转控制 -单芯片ASIL-D转向角传感器
×
零部件配套厂信息
ADAS演示
Embedded World 2024
Renesas Electronics Corporation[瑞萨电子]
显示发布页面
SRIR144V3-成像雷达模块/配套3D天线的Polaris-Satellite雷达模块 R-Car-V4H/Gen5虚拟平台(模拟器)
×
零部件配套厂信息
用于区域和域控制的多个RTOS集成(Green Hills)
Embedded World 2024
NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
显示发布页面
×
零部件配套厂信息
采用NXP S32G车载网络处理器的参考设计(MicroSys)
Embedded World 2024
NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
显示发布页面
×
零部件配套厂信息
NXP Cloud Studio
Embedded World 2024
NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
显示发布页面
软件生命周期管理的虚拟开发环境 S32G车载网络处理器:安全可靠的多核Arm Cortex
×
零部件配套厂信息
SDV Foundation Platform: NXP S32 CoreRide Platform
Embedded World 2024
NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
显示发布页面
适用于所有车辆的可扩展集成开放平台 S32 CoreRide平台:整合ECU并减少集成工作 S32N55车载超集成处理器(新型):高性能实时处理、防火墙硬件安全引擎、集成多端口TSN以太网交换机、丰富的车载通信接口以及硬件隔离和虚拟化,以安全可靠地集成实时车辆功能
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