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恩智浦与日立能源合作开发碳化硅模块
恩智浦宣布与日立能源公司合作，加速碳化硅（SiC）功率芯片模块在电动出行领域中的应用。双方的合作项目旨在为动力总成逆变器提供更高效、更可靠、功能更安全的基于SiC MOSFET的解决方案，该解决方案由恩智浦的先进高性能隔离式高压栅极驱动器GD3160和日立能源的RoadPak车用SiC MOSFET功率模块组成。日立能源的高性能车用功率芯片模块RoadPak具备出色的散热性、低杂散电感和持久坚固性，可承受具有挑战性的车用环境——此为....
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