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2019年02月05日(火)
Infineonは、2019年度の有形固定資産、無形資産および資産化開発の投資額について、前回発表した16億~17億ユーロから、約15億ユーロに下方修正したと発表した。設備投資には、オーストリア...(記事全文)
2019年02月04日(月)
STMicroelectronicsは、Hyundai Autronと韓国ソウルに共同開発ラボを開設したと発表した。新設のAutron-ST Development Lab(ASDL)は、パワー...(記事全文)
2019年02月01日(金)
・Infineon Technologiesは1月25日、トラステッド・プラットフォーム・モジュール「OPTIGA TPM 2.0」をコネクテッドカー用セキュリティソリューションとして初めてフォ...(記事全文)
2019年01月25日(金)
Infineon Technologiesは、トラステッド・プラットフォーム・モジュール「OPTIGA TPM 2.0」をコネクテッドカー用セキュリティソリューションとして初めてVolkswag...(記事全文)
2019年01月24日(木)
・ホンダは1月23日、3月に開催されるジュネーブ・モーターショーで、新型電気自動車(EV)のプロトタイプを世界初公開すると発表した。・ホンダは2025年までに欧州での販売数の2/3を電動化車両と...(記事全文)
2019年01月18日(金)
・シュコダ(Skoda)は1月16日、コンパクトクラスの新型クロスオーバーSUVを、好調なSUVの「コディアック(Kodiaq)」やコンパクトSUVの「カロック(Karoq)」に加え、同社のSU...(記事全文)
2019年01月16日(水)
STMicroelectronicsは、車載用NFCリーダライタIC「ST25R3914」および車載用8bitマイコン「STM8AF」が、RohmのQi準拠車載ワイヤレス給電リファレンス設計に採...(記事全文)
2019年01月04日(金)
・12月20日、スイスのIT企業LuxoftはRinspeedと「microSNAP」開発で提携すると発表した。シェアリングエコノミーにおける自動運転モビリティのコンセプトカーとしてCES 20...(記事全文)
2018年12月21日(金)
Gentexは、RinspeedがCES 2019に出展する自動運転コンセプトカー「microSNAP」にGentexの技術が採用されたと発表した。「microSNAP」は、都市部でのラストマイ...(記事全文)
2018年12月19日(水)
Autoneumは、フェルトベースのインナーダッシュおよびフロアインシュレーターの生産プロセス改善を目的として「IFP-R3」システムを導入したと発表した。「IFP-R3」は、Autoneumが...(記事全文)
2018年12月11日(火)
Oerlikonは、スイスBruggに拠点を置くOerlikon Balzers Coatingが11月27日にPVDコーティングシステム「INGENIA」の新シリーズを導入したと発表した。Oe...(記事全文)
2018年11月28日(水)
STマイクロエレクトロニクスは、新たな車載用32ビットマイコンを発表した。従来品よりも内蔵メモリーが大容量化したほか、ギガビット速度のイーサネット・ポートも可能となったことでさらなる高速通信にも...(記事全文)
2018年11月08日(木)
Georg Fischer鋳造部品事業部門のGF Casting Solutionsは、中国の新世代電気自動車(EV)用に軽量部品が採用されると発表した。受注額は370百万スイスフラン規模で、中...(記事全文)
2018年10月30日(火)
STMicroelectronicsは、高性能なマルチコア・マルチインターフェースの車載用マイクロコントローラ (MCU) を投入した。最先端のセキュリティと大容量のオンチップ・コードストレージ...(記事全文)
2018年10月29日(月)
STMicroelectronicsと車載サイバー・セキュリティの世界的プロバイダであるKaramba Securityは、エンドツーエンドの保護技術であるKaramba Carwallを、ST...(記事全文)
2018年10月09日(火)
Novelisは、同社の高級アルミニウム材「Advanz」がJaguarの電気自動車 (EV)「I-PACE」に採用されたと発表した。EVに初採用された「Advanz」は、強くて軽量なアルミ構造...(記事全文)
2018年09月25日(火)
・現代自動車は19日、ハノーバー (Hanover)で開催のIAA国際商用車ショーにおいて、スイスの水素企業H2 EnergyとMOUを締結したと発表した。 ・両社は2019年から5年間にわたり...(記事全文)
2018年09月24日(月)
STMicroelectronicsとフランスの電子情報技術研究所 (Leti) は、GaN-on-Si技術を用いたパワースイッチングデバイスの産業化で提携すると発表した。この技術により、STは...(記事全文)
2018年09月21日(金)
・ポルシェは9月18日、スイスの新興企業でホログラフィックARヘッドアップディスプレイ(HUD) を開発・生産するWayRayに出資したと発表した。・今回のシリーズCラウンドの調達額は8,000...(記事全文)
2018年09月20日(木)
JVCケンウッドは19日、拡張現実 (AR) を活用した車載用ヘッドアップディスプレー (AR-HUD) を手がけるスイスのウェイレイに出資したと発表した。13日に500万ドル (約5億6千万円...(記事全文)