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台湾
CES 2026：鴻海傘下のFIH、先進的高性能コンピューティングプラットフォームを発表へ
・鴻海科技集団(Foxconn)は12月16日、子会社のFIHがCES 2026で最新の高性能コンピューティング(HPC)プラットフォーム、車載インフォテインメント(IVI)システム、ADAS、テレマティクス制御ユニット(TCU)を披露すると発表した。
・FIHは、HPCプラットフォームの集中型コンピューティング能力とシステム統合力を示すインタラクティブなデモ車両を展示する。このプラットフォームは、ボディ制御、IVI、ADASの統
独Vector、イーサネットスイッチでRealtekと提携
・独Vector Informatikは11月28日、台湾のRealtek Semiconductorと提携してVector のMICROSAR SwitchスタックとRealtekのイーサネットスイッチデバイスを統合したと発表した。
・両社はVectorの既存の確立されたスイッチドライバアーキテクチャに基づきRTL907xD (Condor Miniファミリー)向けスイッチドライバーを開発している。このアプローチによりCondo
CES 2026：台湾のAUO、新子会社AUO Mobility Solutions Corporationを紹介へ
・台湾の先進的ディスプレイHMIソリューション企業AUO (友達光電股份有限公司)は11月18日、CES 2026において新子会社AUO Mobility Solutions Corporation (AMSC)を紹介すると発表した。「Together, We Drive the New Era (共に、新たな時代を切り開こう)」をテーマに、AMSCはスマートコックピットソリューション分野での技術力を披露する。AMSCは設計・開発か
IAA 2025：台湾のProLogium、クロアチアのRimac Technologyと覚書を締結
・台湾のバッテリーメーカーProLogium Technology (輝能科技)とクロアチアの新興自動車メーカーRimac Technologyは9月8日、IAA Mobility 2025において覚書を締結したと発表した。両社が協力するプラットフォームには、ProLogiumの「超流体化無機全固体リチウムセラミック電池」が統合される。Rimac Technologyは、拡張性のある高性能バッテリーパックの設計に関する専門知識を提供
台湾のProLogiumと仏CEA、取り外しとリサイクルが可能な全固体電池モジュール開発で提携
・台湾のバッテリーメーカーProLogium Technology (輝能科技)とフランスの原子力・代替エネルギー庁 (CEA)は9月3日、リサイクルと循環性に関する業界の課題に直接対処するため、Design-for-Disassembly構造を持つ革新的な全固体電池モジュールの開発で提携していると発表した。モジュール構造を強化することで、個々のセルを独立して交換できる。
・2024年11月にこの提携を開始して以来、両者は高エネルギ
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