12月19日，芬兰注塑成型结构电子元件（IMSE）制造商TactoTek宣布，英国IT咨询公司ARRK集团旗下的荷兰ARRK SPG Pre-Series Tooling and Prototyping已作为授权合作公司加入其IMSE生态系统。
ARRK SPG加入IMSE生态系统后，一级供应商和车企获得了更多符合汽车需求的开发与生产合作伙伴选择。该合作将推动IMSE在汽车内外饰件量产技术中的应用，并强化车企从初期概念验证到原型开发
11月28日，Stellantis宣布其资本合作伙伴零跑汽车已在其位于浙江省杭州市的总部成立新安全实验室。随着智能网联汽车的日益普及，该实验室旨在通过重点关注数据安全、网络安全、系统可靠性和可信赖的AI功能来保护用户。
该实验室秉承“用户安全至上”的原则，严格遵循全球标准，并采用涵盖网络安全、数据安全、功能安全、预期功能安全和安全透明度的五重防护体系。
安全实验室的核心是如同车辆“安全大脑”的智能控制中心。该中心通过先进的车辆、云端
11月14日，中资控股荷兰芯片厂商——安世半导体公布其全球业务、治理方案和供应链情况的最新信息。
安世半导体表示，已注意到关于荷兰政府撤销接管令的传闻和媒体猜测，并证实未收到荷兰经济部的任何官方新消息，公司将继续全面遵守荷兰政府的命令运作。安世半导体还证实张学政已被停职，不再担任首席执行官职务。
据该公司透露，晶圆出货并未完全停止，专项团队正在努力寻找可行的解决方案，其他全球基地均在正常运营。该公司正优先考虑在替代地点提升产能，预计
恩智浦半导体发布业界首款集成电化学阻抗谱（EIS）技术的电池管理系统（BMS）芯片组。该产品基于硬件在单一高压电池包内实现所有电芯的纳秒级同步。
该芯片组由三个BMS单元组成：BMA7418电芯传感器、BMA6402通信网关、BMA8420电池接线盒控制器。这一创新技术可帮助车企提升电动汽车安全性、管理快充安全、识别电池故障早期征兆，并降低系统复杂性。
该解决方案可在无需额外组件或斥巨资重新设计的前提下，实现实时高频监测。片内集成离
欧洲汽车工业协会（ACEA）于10月29日发布声明，由于基础微芯片断供，欧洲汽车生产正面临冲击，并对此深表担忧。在中资控股的荷兰芯片厂商安世半导体从中国出口芯片的争端持续未解之际，全球汽车生产形势日益严峻。
用于车载电子系统控制单元的芯片出现严重短缺，对包括欧洲在内的全球汽车制造商造成了沉重打击。当前汽车行业虽靠储备库存勉强维持运转，但库存水平正在急剧下降。
本周对ACEA会员企业的调查显示，部分企业认为其生产线的停产已迫在眉睫。尽
恩智浦宣布推出i.MX 9系列的新成员——i.MX 952应用处理器。该处理器专为AI视觉、人机接口（HMI）及座舱感知应用而设计。
i.MX 952集成了eIQ Neutron神经处理单元（NPU），支持多路摄像头传感器；同时配备的集成式图像信号处理器具备高达500兆像素/秒的处理能力，并支持RGB-IR传感器。该产品充分利用AI技术，融合多源传感器数据，提供驾驶员状态监测、儿童遗留检测等座舱感知解决方案。
i.MX 952系统级
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