STMicroelectronics、小型両面放熱パッケージ型パワーMOSFETを発表

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STMicroelectronicsは、車載用電子制御ユニットの電力密度を高める両面放熱(DSC : dual-side cooling)機能を持つ「PowerFLAT」パッケージの車載用パワーMOSFET を発表した。サイズは5x6ミリメートル、高さは0.8ミリメートル。標準パッケージと同等の実装面積と下面からの熱効率を維持すると同時に、上面のソース電極を露出させて放熱性を向上させた。これにより ...

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