昭和电工参与大阪大学的下一代半导体安装项目取得成果  [ 日本 ]

7月19日,昭和电工(Showa Denko)宣布其参与的大阪大学项目成功开发出300℃高温下碳化硅(SiC)动力半导体也能稳定运作的电路板结构。该项目的目的是开发安装耐热性优秀的SiC动力半导...
<2016年08月22日>